組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
136～180 件を表示 ／ 全 3613 件
１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
インテル Xeon D-1700/1800（Ice Lake D）搭載COM-HPC Server Size D モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、μATX サーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon プロセッサーを搭載した新製品 COM-HPC サーバー・オン・モジュールにより、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張しました。 新しい製品には、μATX フォームファクターのサーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon D プロセッサー（Ice Lake）を搭載した COM-HPC サーバー・オン・モジュールが含まれます。 COM-HPC モジュール用の新しい μATX サーバーボードは、エッジアプリケーションやクリティカルなインフラストラクチャーで使用されるコンパクトなリアルタイム サーバー向けに開発されました。 最新のインテル Xeon D-1800 および D-2800 プロセッサーを搭載する新製品モジュールと併せて、アプリケーションにすぐに使用できる省スペースで堅牢設計でありながらハイパフォーマンス要件を満たした、μATX プラットフォームが提供されます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/4appdeG
インテル Xeon D-1700/1800（Ice Lake D）搭載COM Express Type 7 Basicモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
RaspberryPiのGPIO 40Pin(I2C)に接続する絶縁型RS-485/422A。（ModBusインターフェイス）
- 組込みボード・コンピュータ
RaspberryPi のGPIO 40Pin(I2C)に接続する絶縁型RS-485/422A。（ModBusインターフェイス）
- 組込みボード・コンピュータ
産業、組込機器用の高品質なRaspberry Pi 対応ボード。TripleRシリーズは拡張ボードも豊富に取り揃えています。
- 組込みボード・コンピュータ
産業用 RATOC Raspberry PiをPLC,クラウドで活用するために最適な Modbus対応アプリ, クラウド導入アプリ、クラウドスペースを無償提供開始
ラトックシステム株式会社は、ラトック産業用キャリアボード「RPi-CM3MBシリーズ」Raspberry Pi拡張モジュール「RPi-GPシリーズ」をご使用いただいているユーザー様へ基幹システムへの導入をスムーズにおこなう為の、Modbusスレーブアプリ, クラウド運用 テストアプリケーションおよびクラウド用テストアプリのデータアップロード先としてご使用いただける、クラウドスペースの無償提供を2018年3月20日より開始いたしました。 本サービスをご利用いただくための基準につきまして、くわしくはラトックシステムのニュースリリースをご確認ください。
センサーデバイスなどアナログ信号を入力しデジタル変換が可能な Raspberry Pi用GPIO拡張ボード【HAT型】
- 組込みボード・コンピュータ
組込み用Raspberry Pi CM3(ラズパイ)に対応、高い耐久性と利便性を兼ね備えたキャリアボードCM3Lite添付モデル
- 組込みボード・コンピュータ
受電可能なPoEアダプター搭載の高い耐久性と利便性を兼ね備えたRaspberry PiキャリアボードのCM3 Lite添付モデル
- 組込みボード・コンピュータ
組込み用Raspberry Pi CM3に対応、高い耐久性と利便性を兼ね備えたキャリアボードの小型版
- 組込みボード・コンピュータ
組込み用Raspberry Pi CM3に対応、高い耐久性と利便性を兼ね備えたキャリアボードの小型版のCM3 Lite添付モデル
- 組込みボード・コンピュータ
Raspberry Piの GPIO 40Pin（SPI）に接続する絶縁型のアナログ入力拡張ボード。端子台タイプ
- 組込みボード・コンピュータ
Raspberry Piの GPIO 40Pin（I2C）に接続する絶縁型のRS-232C、 485/422Aシリアル拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
アナログ信号をデジタル変換、920MHz帯で無線化するUSBホストドングル付きボード
- 組込みボード・コンピュータ
FA / LA機器のデジタル信号を入・出力する Raspberry Pi用GPIO拡張ボード【HAT型】
- 組込みボード・コンピュータ
シリアル機器の通信制御をラズパイで実現する Raspberry Pi用GPIO拡張ボード【HAT型】
- 組込みボード・コンピュータ
パルス信号の計測やサーボモーターの制御をラズパイで実現する Raspberry Pi用GPIO拡張ボード【HAT型】
- 組込みボード・コンピュータ
組込み用Raspberry Pi CM3に対応、高い耐久性と利便性を兼ね備えたキャリアボード
- 組込みボード・コンピュータ
産業、組込機器用の高品質なRaspberry Pi 対応ボード。Triple-Rシリーズは拡張ボードも豊富に取り揃えています。
- 組込みボード・コンピュータ
Raspberry Pi（ラズパイ）の GPIO 40Pin（I2C）に接続する絶縁型のデジタル入出力拡張ボード。端子台タイプ
- 組込みボード・コンピュータ
Raspberry Piの GPIO 40Pin（I2C）に接続する絶縁型のデジタル入出力拡張ボード。MILコネクタタイプ
- 組込みボード・コンピュータ
Raspberry Piの GPIO 40Pin（SPI）に接続する絶縁型のアナログ入力拡張ボード。MILコネクタイプ
- 組込みボード・コンピュータ
Raspberry Pi（ラズパイ）の GPIO 40Pin（I2C）に接続する絶縁型のパルス入出力ボード
- 組込みボード・コンピュータ
WindowsPC上から遠隔地に設置したDIOやAD変換インターフェイスを制御
- 組込みボード・コンピュータ
デジタル入出力およびアナログ入力を無線化！USBホストドングル付きボード10月新登場
この度、新製品「SubGiga デジタル入出力ボード」および「SubGiga アナログ入力ボード」を発表しました。 既存の設備を無線化したいけど、以下に課題感のあるケースにおすすめできる製品です。 ・通信設備の配線工事に手間をかけたくない ・電波の干渉・到達距離不足で配置に苦労する ・ランニングコストはかけたくない 【特長（両製品共通）】 ・920MHz帯のSubGiga通信で見通し最大250mの中距離・安定通信 ・Windows用USBホストドングルを標準添付 ・端子台モデルとMILコネクタモデルを用意 ・LTE回線やクラウド不要、初期費用のみでランニングコストゼロ ・Sensirion社製SHTC3温湿度センサー搭載、基板周辺の温湿度取得が可能 ・ボードを保護するケースへの組み込みが可能 ・Visual C++／VB／C# 用APIとサンプルプログラムを無償提供 詳しくは製品ページをご確認いただくか、資料をダウンロードください。
DIO制御をSubGHz（920MHz）帯で無線化、Windows用USBホストドングル付きボード
- 組込みボード・コンピュータ
コンピュータ・オン・モジュールが次世代ドローンスタートアップの市場投入期間と拡張性の課題に対応
- 組込みボード・コンピュータ
3U CompactPCI シリアル・4チャネル GigabitEthernetカード TCPS892
- 組込みボード・コンピュータ
- 通信関連
3U CompactPCI シリアル・4CH GigabitEthernet リア I/O モジュール TCPS007-TM
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultraプロセッサ（Meteor Lake）搭載MiniタイプCOM-HPCモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
MediaTek Genio 510シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Qualcomm QRB5165シリーズ オクタコアSoC搭載SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
NXP i.MX 8M Mini SoC搭載 SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
NXP i.MX 6 Multicore Arm Cortex-A9搭載SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは、NXP社主催12/10(水)開催の「NXP Technology Days Tokyo」に出展します！
NXP社の本イベントはNXP搭載の最新製品やソリューションを紹介するテクニカル・セッション＆ラボとなっています。 セキュリティ実装、エッジAIの活用、新しいプロトコルやインタフェースの導入といった開発プロジェクトが新たに立ち上げに際し「少しでも簡単に理解したい」、「もっとスムーズに開発したい」、「確実に導入できる方法を探したい」といった開発エンジニアの皆様のお悩みを解決するヒントがあるイベントとなっております。 ADLINKはNXPのi.MX 8およびi.MX 9シリーズの技術を活用しADLINKは医療、テスト＆計測、オートメーション、スマートシティの顧客のTCO削減を支援するエッジ・コネクテッド・ソリューションを展示予定です。 NXPのテクノロジーとADLINKのエッジコンピューティングにおけるR&Dの経験を組み合わせることで重要なアプリケーションに多用途でダイナミックなソリューションを提供します。 ADLINKは最新のNXP搭載SMARCモジュールを展示予定です。 ●I-Pi SMARC IMX95 ●I-Pi SMARC IMX8M Plus ●I-Pi OSM IMX93
NXP i.MX 8MPlus搭載SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKのSoMとAtmark Techno LinuxによるセキュアIoT設計の加速
エッジコンピューティングのグローバルリーダーであるADLINK Technologyは、Atmark Technoが開発し、ADLINKのシステムオンモジュール（SoM）向けに最適化されたLinuxベースの「Armadillo Base OS」（ABOS）へのサポートを発表しました。 ADLINKの高密度SoMと、ABOSの組み込みセキュリティ機能および長期メンテナンス機能を組み合わせることで、IoTメーカーは開発コストを削減し、セキュアなIoTデバイスの市場投入期間を短縮することが可能となります。 半導体技術の進歩により、システムオンチップ（SoC）*1の性能は向上した一方で、基板設計の難易度も高まっています。ADLINKのSoMは、プロセッサ、メモリ（高速LPDDR4X/LPDDR5*2を含む）、周辺機器インタフェースを単一モジュールに統合し、キャリアボード設計を簡素化し、開発労力を軽減します。
新しくリリースされたSMARCモジュール仕様リビジョン2.1は最初のオープンなAIoM（AI on Module）仕様となる
SMARC SGETコミティーの主要コントリビュータの1つであるADLINK Technologyから、SMARCモジュール・リビジョン2.1のリリースが発表されました。SGET（Standardization Group for Embedded Technologies）は最新のフューチャープルーフ仕様2.1を発表したばかりでした。新しい機能は既存の信号との多重化、および2.0の仕様でアサイン済みのエッジコネクタのピンに影響しない追加事項のみなので、同仕様は現在の仕様2.0と完全下位互換です。 主な追加項目は以下の通りです: ・AIおよびロボット市場のニーズを先取りし、最大4つのMIPI CSIポートに対応 ・3番目と4番目のPCIe x1インタフェース上のSERDES信号の多重化によりイーサネットポートを拡張 ・プラス2 GPIOピンなどの当初の未使用ピンやPCIeクロック要求信号に対する様々な細かい追加事項
ADLINK、NXP i.MX95搭載のSMARCおよびOSMモジュールでCOMのラインナップを拡充
●NXP i.MX 95を基盤とし、最大2 TOPSのAI性能を実現。SGeT SMARC 2.2およびOSM 1.2準拠で、スケーラブルかつ効率的なエッジインテリジェンスを提供 ●OSM-IMX95：ADLINKの片面PCB設計を採用した堅牢な45mm×45mmはんだ付けモジュール。コンパクトで電力制約のあるエッジデバイス向けにAI駆動の性能を提供 ●SMARC LEC-IMX95：82 mm × 50 mmのSGeT SMARC 2.2モジュール。10 GbE、セキュアブート、産業用信頼性を備え、インテリジェントIoTおよびオートメーションを実現 ●多様なオプションと柔軟なODMカスタマイズにより、様々な業界向けにカスタマイズされた高性能エッジソリューションを提供
インテル Core Ultraプロセッサ（Meteor Lake）搭載MiniタイプCOM-HPCモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、95mm x 70mmの強力なコンピューティング性能を備えたインテル Core Ultra COM-HPC Miniをリリース
●最大14個のCPUコア、8個のXe GPUコア、高性能AIアクセラレーション用統合NPUを備えたインテル Core Ultraアーキテクチャを搭載し、超電力とエネルギー効率を兼ね備えています。 ●64GBのLPDDR5xメモリを基板に直接ハンダ付けし、95 x 70mmのフォームファクタで最大のパフォーマンスをサポート、動作温度範囲は-40℃～85℃ ●最大16 x PCIeレーン、2つのSATAインタフェース、2.5GbEイーサネットポート x2、豊富なI/Oオプションのための複数のDDI/USB4、USB 3.0/2.0インタフェースを統合
Qualcomm QRB5165シリーズ オクタコアSoC搭載SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、8コアCPU＋5コアGPUのGenio 1200が特長の、MediaTek SoCを初めて搭載したAIoT SMARCモジュールをリリース
●MediaTek Genio 1200プロセッサをベースにしたSMARC 2.1仕様のショートサイズのモジュールで、AIoT、4Kグラフィックスアプリケーションをエッジで駆動するために設計されています。 ●2.2GHz のオクタコア（Cortex-A78 x4 + Cortex-A55 x4）CPU、高度な3Dグラフィックス用の5コアGPU、オンデバイスAI用の統合APU（AI Processor Unit）、複数の4Kディスプレイとカメラ入力をサポートし、優れた電力効率で構成されています。
MediaTek Genio 510シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ