組込みボード・コンピュータの製品一覧
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
インテルCore Ultra プロセッサシリーズ3 COM Express R3.1 Type 6 Basic サイズモジュール
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ADLINK、エッジAI向け初のインテル Core Ultraシリーズ3COM Expressモジュールをリリース
●複雑なエッジAIワークロード向けに最大180 TOPSを実現 ●最大12個のXeコアを搭載したインテルArc GPUにより、特にグラフィックス集約型アプリケーションにおけるシステム統合を簡素化 ●先進的なハイブリッドCPUアーキテクチャ（P/EコアとLPEコア）と128GB DDR5メモリの組み合わせにより、電力効率と応答性を最大化 ●産業用温度対応SKUを追加。IBECCメモリとTSNイーサネットを搭載し、ミッションクリティカルな堅牢アプリケーションに最適 ●インテル Core Ultra Series 3をコンパクトなCOM-HPC Miniフォームファクタに実装。スペース制約のあるアプリケーション向け。2026年第2四半期に提供予定
エッジAIから産業組込み用途まで1台で対応！低消費電力・低レイテンシー動作や高速起動を実現
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エッジAIから産業組込み用途まで1台で対応 技適対応「Arduino Uno Q」、アールエスコンポーネンツが国内販売開始
アールエスコンポーネンツ株式会社は、米半導体大手クアルコム社グループの Arduino社が手掛ける革新的な先端シングルボードコンピュータ「Arduino Uno Q (アルドゥイーノ ウノキュー)」の日本国内の在庫販売を、2026年1月30日(金)より 開始します。 名刺より一回りコンパクトなマイコンボードでありながら、シングルボード コンピュータのようにLinuxソフトを動作させることが可能です。さらに、 組込み用RTOS「Zephyr(ゼファー)」にも対応し、低消費電力・低レイテンシー動作や 高速起動を実現します。 ストレージには、車載用途での採用実績を持つeMMCを搭載し、Debianをあらかじめ インストール済みです。SDカードを別途用意する必要がなく、購入後すぐに開発を 始められます。 ICT教育向けの使いやすさはそのままに、先進SBCと同等レベルの機械学習処理に 対応したエッジAI端末として活用できるほか、電池駆動機器用の低消費動作や、 厳格なリアルタイム制御が求められる高信頼な産業用組込機器まで、1台のボードで 幅広いコンピューティング開発をカバーします。
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール
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- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【ニュース】組込みテクノロジー ブログ 日本語版 第10弾公開！
コンガテック（congatec）のウェブサイトでは、組込みコンピューティング、およびエッジコンピューティングのエキスパートによる ブログ（英語） を公開しています。 その日本語訳を以下のサイトで随時、公開しています。 https://www.incom.co.jp/corporation/custom.php?company_id=4735&custom_page_id=631 第10弾は 「Embeddy Award」 を受賞した、AMD Ryzen Embedded 8000 搭載の conga-TCR8 モジュールについてです。 エッジAI向け製品のハイライトをご確認ください。 【現在公開中のブログ】 １．COM-HPC Mini - パート１：サイズ ２．COM-HPC Mini - パート２：ピン配列 : ７．COM-HPC Mini - パート3：冷却 : 10．無名のヒーローから受賞スターへ：コンガテックの conga-TCR8 に脚光 組込みシステム開発や新規プロジェクトにお役立てください。
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール
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【プレスリリース】 コンガテック、最新の AMD Ryzen AI Embedded P100 プロセッサー シリーズを搭載したCOM Express Compact モジュールを発表
～堅牢な組込みエッジAIアプリケーションへの効率的な参入を可能にするコンピューター・オン・モジュール～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、新しい COM Express 3.1 Type 6 Compact モジュール シリーズを発表しました。 新しい conga-TCRP1 モジュールは、最新の AMD Ryzen AI Embedded P100 シリーズの4コアと6コア プロセッサーを搭載し、-40～+85℃の産業用温度範囲をサポートします。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/computer-on-modules-with-amd-ryzen-ai-embedded-p100-processors/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 COM Express Mini
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インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 堅牢版 COM Express
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インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 COM Express Type 6
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インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 COM-HPC Mini モジュール
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インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 COM-HPC Client Size A
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Qualcomm Dragonwing IQ-X 搭載 COM-HPC Mini モジュール
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インテル Core Ultra（Arrow Lake）搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール
- プリント基板
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インテル Core Series 2（Bartlett Lake）搭載 COM-HPC Client Size C モジュール
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【プレスリリース】 コンガテック、要求性能の高いリアルタイム アプリケーション向けの新しいハイパフォーマンス COM-HPCモジュールを発表 ～インテル Core S テクノロジーによるコンピューター・オン・モジュールの新たなパフォーマンス向上～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、特にエッジおよびインフラストラクチャーなどの高い性能が要求されるアプリケーション向けに開発されたconga-HPC/cBLS により、ハイパフォーマンス COM-HPCコンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを拡充しました。 新しいCOM-HPC Client Size C（120x160 mm）モジュールは、インテル Core S プロセッサー（コードネームBartlett Lake-S）のパフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとし、最大16個の高効率コア（E-core）と最大8個のパフォーマンスコア（P-core）を備え、最大32スレッドに対応します。 このモジュールは、マルチコアやマルチスレッドのパフォーマンス、大容量キャッシュ、膨大なメモリー容量、高帯域幅、進化するI/Oテクノロジーなど要求の高いアプリケーション向けに設計されています。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3E1RNbo
Jetway Arrow Lake-S対応 H810チップセット LGA1851ソケット搭載 Mini-ITXボード
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Jetway Arrow Lake-S対応 W880チップセット LGA1851ソケット搭載 Mini-ITXボード
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Jetway Arrow Lake-S対応 Q870チップセット LGA1851ソケット搭載 Mini-ITXボード
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Jetway 第12/13/14世代Core iクラス対応 拡張スロットあり 産業用ファンレス小型PC
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Jetway 第12/13/14世代CPU対応 チップセットH610 産業用ファンレス小型PC
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Jetway Arrow Lake-S対応 LGA1851ソケット Q870搭載 産業用ATX規格マザーボード
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Jetway Arrow Lake-S対応 LGA1851ソケット W880搭載 産業用ATX規格マザーボード
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Jetway Arrow Lake-S対応 LGA1851ソケット W880搭載 産業用Micro ATXマザーボード
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Jetway Arrow Lake-S対応 LGA1851ソケット Q870搭載 産業用Micro ATXマザーボード
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Jetway Arrow Lake-S対応 LGA1851ソケット H810搭載 産業用Micro ATXマザーボード
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AAEON 産業用12インチタッチパネルPC Intel N50/N97搭載
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AAEON Raptor Lake搭載 拡張可能＆PoE付き 産業用ファンレスエッジPC
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AAEON Raptor Lake搭載 拡張可能＆PoE付き 産業用ファンレスエッジPC
特徴 ●Intel Core i3-1320PE/i5-1340PE/i7-1370PE ●DDE5 SODIMM x 2(最大96GB）（別売） ●2.5 GbE x 5（内PoE4ポート） ●PCIe [x1] Slot x 1 & PCI Slot x 1 拡張可能 ●DC電源で9V～36V入力対応 ●広温度動作可能-20℃～60℃
AAEON Amston Lake搭載 産業用COMモジュール NANOCOM-ASL Type10規格
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AAEON NVIDIA Jetson Orin NX搭載 産業用AIエッジPC Jetpack6.2sp搭載
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AAEON NVIDIA Jetson Orin NX搭載 産業用AIエッジPC Jetpack6.2sp搭載
特徴： ●NVIDIA Jetson Orin NX搭載 ●JetPack 6.2 Super mode搭載 ●8GB/16GB LPDDR5オンボードメモリ ●USB 3.2 Gen 2 x 4 ●RS232 x 1 ●10ピンヘッダーDIO ●拡張：M.2 2230 E-Key x 1, M.2 3052 B-Key x 1
AAEON Intel Core Ultra 5/7 プロセッサ搭載 組込向け小型ファンレスPC
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AAEON 産業用27インチタッチパネルPC 7305E/i3-1215UE/i5-1245UE/i7-1265UE 搭載
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AAEON 産業用27インチタッチパネルPC 7305E/i3-1215UE/i5-1245UE/i7-1265UE 搭載
特徴： ●27インチ（1920 x 1080）TFT液晶ディスプレイ ●第12世代 Intel Core i3-1215UE/i5-1245UE/i7-1265UE/ Celeron 7305E プロセッサー搭載 ●メモリ DDR5 SODIMM 2スロット（別売） ●投影型静電容量方式タッチパネル ●M.2 2280 M-Key × 1（NVMe対応） ●アルミニウム筐体デザイン ●前面パネル IP65 準拠（防塵・防水対応） ●ファンレス設計 ●VESAマウント / パネルマウントブラケット内蔵 ●9～30V DC の広範囲電源入力対応 ●ACアダプタ別売 ●メモリ、ストレージ、OSレス
AAEON 産業用23.8インチタッチパネルPC 7305E/i3-1215UE/i5-1245UE/i7-1265UE 搭載
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AAEON 産業用23.8インチタッチパネルPC 7305E/i3-1215UE/i5-1245UE/i7-1265UE 搭載
特徴： ●23.8インチ（1920 x 1080）TFT液晶ディスプレイ ●第12世代 Intel Core i3-1215UE/i5-1245UE/i7-1265UE/ Celeron 7305E プロセッサー搭載 ●メモリ DDR5 SODIMM 2スロット（別売） ●投影型静電容量方式タッチパネル ●M.2 2280 M-Key × 1（NVMe対応） ●アルミニウム筐体デザイン ●前面パネル IP65 準拠（防塵・防水対応） ●ファンレス設計 ●VESAマウント / パネルマウントブラケット内蔵 ●9～30V DC の広範囲電源入力対応 ●ACアダプタ別売 ●メモリ、ストレージ、OSレス
AAEON ArrowLake搭載 産業用COMモジュール COM-HPC R1.2 Mini規格
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AAEON ArrowLake搭載 産業用COMモジュール COM-HPC R1.2 Mini規格【HPC-ARHm】
特徴： ●Intel Core Ultra 7 255H/7 155H/5 225H/5 125H搭載 ●LPDDR5x 16GB/32GB/64GB オンボード ●M.2NVMe 256GB オンボード ●USB 2.0 x 8, USB 3.2 (10Gbps) x 4 ●PCIe Gen 4 [x8] x 1, PCIe Gen 3 [x1] x 4, PCIe Gen 3 [x4] x 1 (2 lanes co-lay with SATA; BOM option) ●2.5GbE x 2 ●COM-HPC Mini規格 95mm x 70mmサイズ ●別売品 ECB-980A：開発用キャリアボード HPC-ARHm-FAN01：CPUファン HPC-ARHm-HSP01：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）
AAEON ArrowLake搭載 産業用COMモジュール Type6規格
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AAEON ArrowLake搭載 産業用COMモジュール Type6規格
特徴： ●Intel Core Ultra 9 285H/7 255H/5 225H搭載 ●DDR5 SODIMM x 2(最大128G）（別売） ●VGA Switch DDI x 1, LVDS colay eDP x 1, DDI x 2 ●USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 4 ●PCIe [x1] x 4, PCIe [x4] x 1, PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE x 1 ●COMe Type6規格 95mm x 95mmサイズ ●動作温度-20~70℃ ●別売品 ECB-920A：開発用キャリアボード COM-MTHC6-FAN01：CPUファン COM-MTHC6-HSP01：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）
「測位断」を防ぐ唯一の選択肢。L5信号独立捕捉と放射線耐性を備えた、次世代衛星コンステレーション向けSDR受信機。
- その他半導体
- 専用IC
- 組込みボード・コンピュータ
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Intel Xeon スケーラブルプロセッサ対応ATXサーバボード(LGA 4189ソケット)
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最先端エッジAIを実現する究極のプラットフォームwith NVIDIA Jetson Thor発表！
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AAEON TDP 15Wの第13世代CoreとLPDDR5x 16GB搭載！高機能ポータブル機器の長時間稼働を実現
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AAEON M.2/PCIe拡張とRS-485/GPIOを完備！センサーデータ処理と制御に特化したロボット用CPUボード
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AAEON 最新Core i7/i5/i3 (TDP15W) とLPDDR5x 16GBをオンボード搭載した超小型産業用SBC
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AAEON TDP 15Wの第13世代Coreを搭載！高性能と低消費電力を両立した産業用小型SBC
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