組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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- その他搬送機械
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- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
バリューファミリー 第12世代インテル プロセッサ搭載組込み型拡張可能コンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKの次世代IPCは、拡張可能な設計とカスタム機能モジュールにより、エッジでの産業ユースケースに革命を起こします。
●比類なきパフォーマンス：第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性：拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム：内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能
第12/13/14世代インテル Core デスクトッププロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード
- 組込みボード・コンピュータ
インテル N97プロセッサ搭載3.5インチ・シングルボード・コンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース
●3.5 "SBCポートフォリオを拡充：ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計：SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O：両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
MediaTek Genio 510シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
インテル Core Ultraプロセッサ（Meteor Lake）搭載MiniタイプCOM-HPCモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、95mm x 70mmの強力なコンピューティング性能を備えたインテル Core Ultra COM-HPC Miniをリリース
●最大14個のCPUコア、8個のXe GPUコア、高性能AIアクセラレーション用統合NPUを備えたインテル Core Ultraアーキテクチャを搭載し、超電力とエネルギー効率を兼ね備えています。 ●64GBのLPDDR5xメモリを基板に直接ハンダ付けし、95 x 70mmのフォームファクタで最大のパフォーマンスをサポート、動作温度範囲は-40℃～85℃ ●最大16 x PCIeレーン、2つのSATAインタフェース、2.5GbEイーサネットポート x2、豊富なI/Oオプションのための複数のDDI/USB4、USB 3.0/2.0インタフェースを統合
第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載統合型組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載拡張可能な組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultraプロセッサー搭載3.5インチシングルボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース
●3.5 "SBCポートフォリオを拡充：ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計：SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O：両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。
インテル x7835RE/x7433RE/x7211REプロセッサ搭載3.5インチシングルボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース
●3.5 "SBCポートフォリオを拡充：ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計：SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O：両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。
H610チップセット搭載、第14/13/12世代インテルCore CPUをサポートするワイド電圧Mini-ITX
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、産業用組込みアプリケーション向けワイド電圧対応Mini-ITXマザーボードをリリース
●ワイド電圧対応電源入力：12～28V DC入力に対応し、電力が不安定な環境でも安定した動作を実現 ●バランスの取れた性能：PCIe 4.0、DDR4、デュアル2.5GbEで最大65Wのインテル Core CPUをサポート ●産業用途に最適な設計：Mini-ITXフォームファクタと豊富な拡張性により、組込みシステムへのシームレスな統合が可能
Qualcomm QRB5165シリーズ オクタコアSoC搭載SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
NXP i.MX 8M Mini SoC搭載 SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultraプロセッサ（Meteor Lake）搭載MiniタイプCOM-HPCモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Qualcomm QRB5165シリーズ オクタコアSoC搭載SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
MediaTek Genio 510シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、7製品が2026年台湾エクセレンス賞を受賞、優れた研究開発イノベーションリーダーシップを披露
●ADLINK、第34回台湾エクセレンス賞で7製品が受賞：これはエッジAIコンピューティングおよびインテリジェントアプリケーションにおける同社の先進的な研究開発力を示すものです。受賞製品は、産業用コンピュータ、AIプラットフォーム、医療・交通ソリューションにわたり、同社の包括的なイノベーション力を実証しています。 ●AIがスマート産業を牽引、モジュラー型イノベーションを加速：EMP-520、SP2-MTL、Ampere Altra Dev Kitなどの製品は、高性能AI推論とモジュラー設計を活用し、企業がスマート製造や自動化アプリケーションの導入を迅速化できるよう支援します。 ●スマート交通・医療アプリケーションで新たなマイルストーン：ADM-AL30、AVAシリーズ、MLC-S医療用パネルPCは、自動運転、鉄道、臨床医療環境において、高度に安定したAIコンピューティングと堅牢なセキュリティ保護を提供し、信頼性の高いインテリジェントなエコシステムを実現します。
ADLINK、7製品が2026年台湾エクセレンス賞を受賞、優れた研究開発イノベーションリーダーシップを披露
●ADLINK、第34回台湾エクセレンス賞で7製品が受賞：これはエッジAIコンピューティングおよびインテリジェントアプリケーションにおける同社の先進的な研究開発力を示すものです。受賞製品は、産業用コンピュータ、AIプラットフォーム、医療・交通ソリューションにわたり、同社の包括的なイノベーション力を実証しています。 ●AIがスマート産業を牽引、モジュラー型イノベーションを加速：EMP-520、SP2-MTL、Ampere Altra Dev Kitなどの製品は、高性能AI推論とモジュラー設計を活用し、企業がスマート製造や自動化アプリケーションの導入を迅速化できるよう支援します。 ●スマート交通・医療アプリケーションで新たなマイルストーン：ADM-AL30、AVAシリーズ、MLC-S医療用パネルPCは、自動運転、鉄道、臨床医療環境において、高度に安定したAIコンピューティングと堅牢なセキュリティ保護を提供し、信頼性の高いインテリジェントなエコシステムを実現します。
ワークステーション向けインテルXeon 600プロセッサ搭載CEBサーバボード
- サーバー
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、ワークステーション向けインテル Xeon 600 プロセッサ搭載次世代サーバボードおよび2U/4UエッジAIサーバをリリース
●包括的なポートフォリオ拡充：ADLINKは、ワークステーション向けインテル Xeon 6シリーズを導入。ISB-W890ボードとAXE GPUサーバを含む本ラインアップは、従来のワークロードからリアルタイム生成AIや高度な分析まで、エッジAIの拡張を実現します。 ●汎用性の高い高性能アーキテクチャ：柔軟なCEBサーバボードから2U/4U GPUサーバまで、インテリジェントオートメーションや大規模ビジュアル処理といった計算集約型タスク向けに設計されたラインアップです。 ●迅速な導入：ミッションクリティカルな信頼性でAI開発から本格的なエッジ導入への移行を効率化し、市場投入までの時間を短縮します。
バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速
ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。
第8/9世代インテルCoreデスクトッププロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード
- 組込みボード・コンピュータ
NVIDIA RTX A1000内蔵モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、エッジコンピューティングやAI向けに、NVIDIA Ampereアーキテクチャを採用した初の組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース
●ADLINKのEGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000、EGX-MXM-A4500は、NVIDIA Ampereアーキテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。 ●ADLINKのMXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォームファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらします。 ●過酷な温度環境、衝撃、振動、および過酷な条件での腐食に耐える堅牢な設計
NVIDIA RTX A500内蔵モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、8コアCPU＋5コアGPUのGenio 1200が特長の、MediaTek SoCを初めて搭載したAIoT SMARCモジュールをリリース
●MediaTek Genio 1200プロセッサをベースにしたSMARC 2.1仕様のショートサイズのモジュールで、AIoT、4Kグラフィックスアプリケーションをエッジで駆動するために設計されています。 ●2.2GHz のオクタコア（Cortex-A78 x4 + Cortex-A55 x4）CPU、高度な3Dグラフィックス用の5コアGPU、オンデバイスAI用の統合APU（AI Processor Unit）、複数の4Kディスプレイとカメラ入力をサポートし、優れた電力効率で構成されています。
バリューファミリー第12世代インテル プロセッサー搭載ファンレスコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKの次世代IPCは、拡張可能な設計とカスタム機能モジュールにより、エッジでの産業ユースケースに革命を起こします。
●比類なきパフォーマンス：第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性：拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム：内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能
ArmベースのアプリケーションレディーでプログラマブルなIoTゲートウェイ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、アプリケーション対応IIoTゲートウェイ、強力なエンド・ツー・エンド接続を容易に実現
●EMU-200 シリーズは EGiFlow ウェブコンソールを内蔵しており、 異なるネットワークシステム上でのデータ通信を簡素化可能 ●主要な産業用通信プロトコルをサポートし、業界横断的な要件を満たします。 ●豊富なI/Oインタフェースとワイヤレスサポートを提供し、分散型や無人サイトの監視に適しています。 ●40～70℃の幅広い温度範囲に対応し、多様な設置オプションにより、多くの過酷な環境に適応可能
第12/13/14世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサ搭載産業用ATXマザーボード
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、最先端の産業およびAIソリューションにおける第14世代インテルプロセッサのサポートを発表
●ADLINKは、主要製品ラインに第14世代インテル Core プロセッサのサポートを追加し、多様なコンピューティング・システムのパフォーマンスとAI機能を強化します。 ●このアップグレードにはIMB-M47、IMB-M47Hマザーボード、NuPRO-E47 SBCが含まれ、MVP-5200/MVP-6200シリーズは2024年後半にリリースされる予定です。 ●第14世代プロセッサのアップグレードは、ADLINKのエッジコンピューティングとAIにおけるイノベーションへのコミットメントを示すものであり、お客様に先進的で将来性のあるテクノロジーを提供します。
第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード
- 組込みボード・コンピュータ
第13世代インテル Core i7/i5/i3/ Celeronプロセッサ搭載3.5インチ・シングルボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース
●3.5 "SBCポートフォリオを拡充：ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計：SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O：両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。
NXP i.MX95シリーズプロセッサ搭載OSM R1.2 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
3U CompactPCIクアッドコアIntel AtomプロセッサXシリーズブレード
- 組込みボード・コンピュータ
- 拡張ボード
堅牢な3UVPXインテル Xeonおよび第9世代Core i3プロセッサブレード
- 組込みボード・コンピュータ
MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、7製品が2026年台湾エクセレンス賞を受賞、優れた研究開発イノベーションリーダーシップを披露
●ADLINK、第34回台湾エクセレンス賞で7製品が受賞：これはエッジAIコンピューティングおよびインテリジェントアプリケーションにおける同社の先進的な研究開発力を示すものです。受賞製品は、産業用コンピュータ、AIプラットフォーム、医療・交通ソリューションにわたり、同社の包括的なイノベーション力を実証しています。 ●AIがスマート産業を牽引、モジュラー型イノベーションを加速：EMP-520、SP2-MTL、Ampere Altra Dev Kitなどの製品は、高性能AI推論とモジュラー設計を活用し、企業がスマート製造や自動化アプリケーションの導入を迅速化できるよう支援します。 ●スマート交通・医療アプリケーションで新たなマイルストーン：ADM-AL30、AVAシリーズ、MLC-S医療用パネルPCは、自動運転、鉄道、臨床医療環境において、高度に安定したAIコンピューティングと堅牢なセキュリティ保護を提供し、信頼性の高いインテリジェントなエコシステムを実現します。
第12/13世代インテルCore プロセッサ搭載、多用途オールインワン医療用パネルPCファミリー
- タッチパネル
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは10/7(水)～10/9(金)開催の「メディカルジャパン東京」＠幕張メッセに出展します！
ADLINKジャパンはこの度、10月7日（水）〜９日（金）に幕張メッセで開催される「メディカルジャパン東京」の台湾エクセレンスパビリオン内に出展いたします。 今回、弊社では、医療現場向けAI・画像処理ソリューションをご紹介します。MDR認証取得の医療用パネルPC、DICOM対応医療用ディスプレイ、高性能医療用BOX PCを実機展示します。手術室・診断支援・医療画像処理など、次世代医療システムを支えるソリューションをぜひご体感ください。
第11世代インテルCore プロセッサ搭載、スリムで軽量なオールインワン医療用パネルコンピュータファミリー
- タッチパネル
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサ搭載COM Express Type 6 Compact
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
AMD Ryzen Embedded V2000APU搭載COM ExpressコンパクトサイズType 6モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、AMD Ryzen オクタコア V2000APU対応の COM Expressモジュールをリリース
ADLINK Technologyは、Radeon グラフィックス（cExpress-AR）が統合された、新しいAMD Ryzen V2000 APUを搭載した最初のオクタコアCOM Express Type 6コンパクトモジュールを発売しました。 コア数が2倍のcExpress-ARは、次のような要求の厳しいグラフィックベースのアプリケーションでの使用に最適です： • 超音波画像処理 • 4K高速ビデオエンコーディングとストリーミング • 組込みゲーミングとインフォテインメント • エッジでのAI推論 「AMD Ryzen V2000 APUは、高性能なグラフィックスコンピューティングコアを搭載しているため、追加のGPUを必要とせずにAIの推論アプリケーションで使用することができます。これは、cExpress-ARがシステム全体のコスト削減に貢献する一つの方法です」と、ADLINKのCOM Expressプロダクトマネージャー、アレックス・ワン(Alex Wang)はこうコメントしています。
コンピュータ・オン・モジュールが次世代ドローンスタートアップの市場投入期間と拡張性の課題に対応
- 組込みボード・コンピュータ
NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell搭載組込みMXM GPUモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは10/7(水)～10/9(金)開催の「メディカルジャパン東京」＠幕張メッセに出展します！
ADLINKジャパンはこの度、10月7日（水）〜９日（金）に幕張メッセで開催される「メディカルジャパン東京」の台湾エクセレンスパビリオン内に出展いたします。 今回、弊社では、医療現場向けAI・画像処理ソリューションをご紹介します。MDR認証取得の医療用パネルPC、DICOM対応医療用ディスプレイ、高性能医療用BOX PCを実機展示します。手術室・診断支援・医療画像処理など、次世代医療システムを支えるソリューションをぜひご体感ください。
NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell搭載組込みMXM GPUモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは10/7(水)～10/9(金)開催の「メディカルジャパン東京」＠幕張メッセに出展します！
ADLINKジャパンはこの度、10月7日（水）〜９日（金）に幕張メッセで開催される「メディカルジャパン東京」の台湾エクセレンスパビリオン内に出展いたします。 今回、弊社では、医療現場向けAI・画像処理ソリューションをご紹介します。MDR認証取得の医療用パネルPC、DICOM対応医療用ディスプレイ、高性能医療用BOX PCを実機展示します。手術室・診断支援・医療画像処理など、次世代医療システムを支えるソリューションをぜひご体感ください。