その他組込み系（ソフト＆ハード）の製品一覧
- 分類：その他組込み系（ソフト＆ハード）
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
【※事例集を進呈！】第一原理計算プログラムVASPを用いて、電子状態から物性評価した事例を紹介「半導体・電子デバイスへの応用例」
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
位置情報を活用したシステムサービス展開を支援します！
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 通信関連
DINレール・マウント対応、小型、低消費電力、長期安定供給 x86 PC、動作温度範囲-20℃~+70℃
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
VDX3-6726, 低消費電力, 高性能, 費用効果の高い3.5インチ 代替ソリューション
高い代替性と下位互換を持つように設計されたVDX3-6726 VDX3-6726は1GHz single-core (dual-core オプション)の Vortex86DX3、そして1 or 2GB DDR3を搭載しています。この3.5インチ（102 x 146mm）モジュールは古いAMD LX800と同等のものを置き換えられるよう設計されており、より低い消費電力とより高いパフォーマンスが期待でき費用対効果にも優れます。VDX3-6726シリーズコントローラーは代替性と下位互換性があるように設計されており、古いバージョンのソフトウェアをサポートします。これにより既存製品のライフサイクルを高価な再設計無しに延長することができます。VDX3-6726はVGA及び24bit LVDS LCDフラットパネルの2つのインターフェイスで最大解像度1920 x 1080（@ 60MHz）までをサポートします。
VDX3-6726, 低消費電力, 高性能, 費用効果の高い3.5インチ 代替ソリューション
高い代替性と下位互換を持つように設計されたVDX3-6726 VDX3-6726は1GHz single-core (dual-core オプション)の Vortex86DX3、そして1 or 2GB DDR3を搭載しています。この3.5インチ（102 x 146mm）モジュールは古いAMD LX800と同等のものを置き換えられるよう設計されており、より低い消費電力とより高いパフォーマンスが期待でき費用対効果にも優れます。VDX3-6726シリーズコントローラーは代替性と下位互換性があるように設計されており、古いバージョンのソフトウェアをサポートします。これにより既存製品のライフサイクルを高価な再設計無しに延長することができます。VDX3-6726はVGA及び24bit LVDS LCDフラットパネルの2つのインターフェイスで最大解像度1920 x 1080（@ 60MHz）までをサポートします。
VDX3-EITX ロードダンプ・サージ・プロテクション ISO07637-2 ISO016750テストをパス
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
ウェブサービスからコンテンツ制作まで、VR活用に必要なサービスをご提供
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
現場作業が事務所作業を徹底軽減！より快適に、かつ効率的な業務を支援します
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- PDA・ハンディターミナル
高速画像処理ボードや走査電子顕微鏡の画像処理ボード、医療用超音波信号処理ボードの開発事例をご紹介
- 組込みボード・コンピュータ
- その他ネットワークツール
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
MOEの最新技術の紹介と5名の先生方にMOEを活用した創薬研究に関して講演
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
材料設計支援プラットフォーム SciMAPS 4.1.1の概要についてご紹介
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
フラグメントベースのリガンドデザイン機能が強化！SeeSAR 7.2リリース
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
散在するタンパク質立体構造データを統合！PSILO 2018の新機能をご紹介
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
【2021年9月9日(木)・10日(金)】「MOEフォーラム 2021」オンライン開催のご案内
統合計算化学システムMOEの最新情報と応用事例を紹介する「MOE フォーラム2021」を、9月9日、10日の2日間にわたって、前回より一層充実した内容で開催いたします。 今回は、日本と中国のユーザー6名の方々にMOEを用いた応用事例をご講演いただくとともに、ケンブリッジ結晶構造データベースの開発元による講演も予定しています。 また、MOEとPSILOの開発元であるChemical Computing Group社と当社、 および中国の二次代理店であるCloudScientific社から、それぞれの製品の開発と応用に関する新情報をご紹介いたします。 講演は、日本語／中国語／英語のいずれかで行われますが、講演中の 言語以外の2つの言語で同時通訳音声をお聞きいただくことができます。 ぜひ2日間を通してのご参加をお願いいたします。 MOE: https://premium.ipros.jp/molsis/product/detail/2000320822/ PSILO: https://premium.ipros.jp/molsis/product/detail/2000320847/
MedeAの新版としてバージョン2.22がリリース！材料設計支援統合システム
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
MedeA-VASPによる遷移金属酸化物表面の反応性評価について掲載！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他組込み系（ソフト＆ハード）