その他受託サービスの製品一覧
- 分類:その他受託サービス
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械
商用車開発の豊富な経験を活かし、コンセプト設計からシリーズ生産・サプライヤー管理まで、お客様のあらゆるニーズにお応えします!
- その他受託サービス
- 試作サービス
- 機械・設備据付/解体/移設
乗用車、商用車、特殊車両などの各開発の基礎として、システム・アーキテクチャにおける顧客要求の可視化
- その他受託サービス
- 試作サービス
- 機械・設備据付/解体/移設
アイデアをカタチに。高精度レーザー加工データ制作から、アクリル・MDFの精密彫刻・カットまであなたの「創る」を徹底サポートします
- 2次元CAD機械
- 加工受託
- その他受託サービス
高リスクのバックアップやバックアップ復元、点検管理を情報システム代行サービスの活用で解決!バックアップシステムの構築から保守まで
- ストレージ・バックアップ
- その他受託サービス
- その他セキュリティ

産業交流展2024/東京ビッグサイトに出展いたします。
■産業交流展2024に出展します。 2024年11月20日(水)〜11月22日(金):3日間 カルッツかわさき 10:00〜17:00(最終日は16:00まで) https://www.sangyo-koryuten.tokyo// 【出品予定商品】 1.情報システム代行サービス ・キッティングサービス ・保守ユーザーサポートサービス ・バックアップ点検、構築サービス ・産廃、古物引取/買取、HDD破壊/データ消去サービス 2.奉行/PCAの電子帳票化製品 3.AI画像検知、U-IPathのPoCからの支援サービス 【共同出展:ビス(株)の出品予定製品】 1.電子帳票システム「JoyCoMES RE」 2.作業分析・改善ツール「TimePrism」 ★皆様のお越しをお待ちしております。
webサイトの最適化やアクセス改善もお任せ下さい!企業の魅力を正しく訴求
- その他受託サービス
コネクタ等の金めっき端子表面が変色した、もしくは異物が付着している場合、 金めっきが腐食している可能性があります。
- その他受託サービス
- 受託解析
- 受託検査
省人化・自動化を現場に。設計から据付まで任せられるロボットシステムインテグレータ(ロボットSIer)
- その他産業用ロボット
- その他受託サービス
- 搬送・ハンドリングロボット
“ロボット導入、どこから始めれば?”に応える、コンサルティング型ロボットシステムインテグレータ|
- その他産業用ロボット
- その他受託サービス
- 多関節ロボット
“自動化は無理かも…”その判断、まだ早い。多品種対応のロボットSIerのプロが解決します
- その他産業用ロボット
- その他受託サービス
- 搬送・ハンドリングロボット
CAD・オフラインティーチングを駆使し、短納期・高品質を両立するロボットSIer
- その他産業用ロボット
- その他受託サービス
- 搬送・ハンドリングロボット
「動かないロボット」を再活用!導入失敗をリカバリーするロボットSIer(ロボットシステムインテグレータ)
- その他産業用ロボット
- その他受託サービス
- 搬送・ハンドリングロボット
検査・位置決め・判別を自動化。画像処理で作業精度とスピードを両立!
- その他産業用ロボット
- その他受託サービス
- 搬送・ハンドリングロボット
動線・配置を再設計し、作業効率を最大化。ロボット導入で標準化も!
- その他産業用ロボット
- その他受託サービス
- 搬送・ハンドリングロボット
システムの運用を複合的に支援!納入・販売・紹介・導入支援・エンジニアリングを提供!
- 経営コンサルタント/中小企業診断士
- その他受託サービス
撮影した動画から静止画にすることも可能!作業手順書等の帳票類の作成が簡単に出来る事例
- その他受託サービス
専門的な知識が無くても可視化や分析が可能!データを価値ある情報にする事が出来ます
- その他情報システム
- その他受託サービス
単品精密加工、設計製図、リバースエンジニアリングなど、数多くのことに対応!
- 加工受託
- 金型設計
- その他受託サービス
部品調達のショートカット!東南アジア諸国での金属加工はイコールベトナム工場にお任せを!
- その他受託サービス
- その他の各種サービス
- その他機械要素
発注窓口は日本なので安心!材料不足による需給ひっ迫、もう悩ませません!
- その他受託サービス
- その他の各種サービス
- その他半導体
EV開発に貢献!テストピースを、切削加工、ウォータージェット加工で切り出せます
- 加工受託
- その他受託サービス
- その他の各種サービス
工場改善の責任者の方必見!既製品がないなら特注品を使って、工場環境を改善してみませんか?
- 加工受託
- その他受託サービス
- その他の各種サービス
「FPGA/SoC設計者必見!システムの安定性を左右するアナログ技術の神髄」
- 技術セミナー
- その他受託サービス

『FPGA / SoCデジタルシステムを支える アナログ技術の基本と応用』
FPGAやSoCなどを主体にしたデジタル回路も複雑なシステムになると確実に動作させることが難しくなってきます。その際にアナログ技術の知識が解ると手戻りを減らすことができる可能性があるのですが、所謂アナログ技術入門というより高周波に関する技術や熱、信頼性に関する知識が必要になってきます。例えば配線遅延は高周波アナログ回路の技術ですがデジタル回路のタイミング設計で忘れてはならない要素になります。デジタル回路設計の初期段階やシステム構想の段階でアナログ技術の理解があれば検討手順を効率化できる可能性があります。 デジタル回路を主体とした設計をされている皆さんだけでなく、システム全体を見渡す必要のある方にもお役に立てると思います。参考にしていただければ幸いです。
脱・初級!CAE、エアリーク試験、不具合事例まで踏み込む。 IP規格の知識だけでは越えられない、防水設計の壁を突破する5時間。
- 技術セミナー
- その他受託サービス

防水機器開発の基礎と応用設計 ≪なんとなくな防水から基礎防水理論に基づいた設計を≫
最先端の防水技術セミナーへようこそ! 現代の電子機器は、私たちの生活に欠かせない存在です。特にスマートフォンは、日々のコミュニケーションツールとして、またビジネスの現場でも中心的な役割を果たしています。そんな中、防水機能はもはや特別な付加価値ではなく、必須の基本機能となりました。この機能により、電子基板の保護が強化され、故障率が劇的に低下。製品の品質と信頼性が飛躍的に向上しています。 革新的な防水設計は、IoT/ICT機器の普及に伴い、ますます重要性を増しています。全てのスマートフォンが防水対応となった今、次世代の電子機器にも防水機能が標準装備される時代が到来しています。この波に乗り遅れないためにも、防水設計の確固たる知識と技術が求められています。 本セミナーでは、スマートフォンにおける防水設計の確立経験を基に、防水規格の基礎から応用までを網羅。さらに、軽薄短小を実現しつつ、防水構造を確立する方法、そしてスマートフォンだけでなく、様々な電子機器に応用可能な防水技術情報まで、幅広い内容をお届けします。 皆様のご参加を心よりお待ちしております。
行き詰まった設計者へ。その壁、「ゲル防水」と「設計値指南」で越えてみせる。 防水設計の奥義を学ぶ3時間【上級編】
- 技術セミナー
- その他受託サービス
「熱問題」を「設計品質」に変える。電子機器の熱対策、基礎から実践までを1日でマスター!
- 技術セミナー
- その他受託サービス

電子機器の熱設計・熱対策の実践的な考え方・手法と放熱材料の選び方・使い方とそのポイント
★近年、ICT/IoTなどの電子基板を搭載する機器が増加しています。もちろん、これまでもデバイスや家電に基板は組み込まれています。そして現在、これらの電子基板は、半導体の高性能化により熱の発生量が増えており、熱対策がますます重要となっています。 ★熱対策には機構設計、回路設計、ソフトウェア設計の各段階で対策を講じることができますが、ソフトウェア制御が必要な場合、性能に影響を及ぼす可能性があるため、できる限り回避する傾向があります。ハードウェア面における熱対策を考慮することは、顧客満足度を向上させる手段と言えるでしょう。 ■注目ポイント ★熱源になりうる基板の熱設計について直接手に取って確認したり構造となる機構の熱設計についてまとめた講座! ★ハードウェア面における熱対策として基板/回路設計の視点と機構/構造設計の視点から熱の取り扱い方を提案! ★放熱を促進する設計や材料、最新の技術動向、放熱性を最大限に活用するための断熱の要素を組み込む提案についても説明!
TEM(透過型電子顕微鏡)は電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析、結晶構造の解析等や材料評価の幅広い要求にお応えします。
- 受託解析
- その他半導体
- その他受託サービス

Talos F200E導入のお知らせ
当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。
CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性を評価する、ラッチアップ試験サービスをご提供いたします。
- 受託検査
- その他受託サービス
- その他検査機器・装置

3D形状測定機(VR-6200)による加熱変形観察
凹凸、うねり、面粗さなどの表面形状を非接触で計測できる測定器である 3D形状測定機による「加熱変形観察」についてご紹介いたします。 まず初めに室温状態で3Dテクスチャ像を取得し、次に加熱した状態での 3Dテクスチャ像を取得。 加熱前後のテクスチャ像を重ね合わせ、差分テクスチャ像及び断面プロファイルを 確認すると、室温時に比べ加熱状態の基板では両端が高くなり、中央部が低く なっていることが分かります。

パワーモジュールパッケージ樹脂のひずみ測定
当社にて、基板に実装された状態のパワーモジュールと、実装していない 状態のパワーモジュールの表面にそれぞれひずみゲージと温度計を貼り付け、 ひずみ測定を実施した結果をご紹介いたします。 実装モジュールではやや温度変化が遅く、呼応してひずみの変化も 遅い様子が観察されました。実装されることで、モジュールへの熱の 伝わり方が遅くなっているためと考えられます。 アイテスでは温度サイクル試験や温湿度サイクル試験を行い、その際に 実装部品に生じるひずみを同時に測定することが可能です。お気軽に ご相談ください。
機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより、鉛フリー半田を始め、各種金属接合部の解析を行います。
- 受託解析
- その他受託サービス
- 受託測定

冷却(クライオ)イオンミリング断面加工例(ゴム製品)
プルバックカーのタイヤの接着部について、手法別に断面を作製し 観察した事例をご紹介いたします。 作製した断面のSEM観察を実施するとゴム内部に存在しているフィラーが 確認されました。液体窒素による割断や機械研磨では大小のフィラーの 分散状態や接着界面の様子が明瞭でないことがわかりました。 なお、冷却(クライオ)イオンミリングによって作製された断面ではゴム内に 含まれるフィラーの分散状態やプラスチック基材との接着界面の様子を明瞭に 観察することができます。

パワーデバイス故障箇所・Slice&View 三次元再構築
FIB-SEMのSlice&View機能を用いた、故障箇所の三次元再構築について ご紹介いたします。 構造物の連続SEM画像を取得し、得られた像を三次元構築ソフト(Avizo)で、 SEM画像間のパターンの位置ズレを補正し立体的に可視化。 故障箇所に対して断面出しをする位置特定技術とSlice&View機能を 組み合わせることで不良状態を保持して異常部前後の情報を含めた 連続SEM画像を取得することができます。
半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD(静電気破壊)に対する耐性を評価する試験サービスを提供いたします。
- 受託検査
- その他受託サービス
- その他検査機器・装置
デバイス帯電モデル(Charged Device Model)のESDに対する耐性を評価する試験サービスを提供いたします。
- 受託検査
- その他受託サービス
- その他検査機器・装置

顕微FT-IRイメージング測定
当社で行っている「顕微FT-IRイメージング測定」について ご紹介いたします。 指定した面内において物質の分布状態を二次元画像として可視化可能。 通常の点測定だけでは難しいような物質の分布状態の変化の様子を 可視画像にて評価することが可能になります。