その他加工機械の製品一覧
- 分類：その他加工機械
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
先端MEMS，LED，小型電子部品など，各種用途の多様なプロセスに対応した，研究開発から試作・小量産向けウエハ接合装置。
- その他加工機械
【終了しました】JMSセミナー「FO-WLPの開発動向 - プロセス・封止・仮接合・材料」
JMS（（株）ジャパンマーケティングサーベイ）主催の技術セミナー「FO-WLPの開発動向 - プロセス・封止・仮接合・材料」にて、ズース・マイクロテックの仮貼り合わせ/剥離技術について講演いたします。 セミナーでは、半導体・パッケージ専業企業、装置メーカ、材料ベンダーの各分野より、FO‐WLPの概要からプロセス要素技術（封止・仮接合/剥離）や材料、更に、ウェハの大判化やアプリケーション別応用展開などの注目開発技術まで、今後の市場拡大に向けての課題や取り組みについて、詳細な解説があります。
【終了しました】 マイクロマシン/MEMS展（7月13日（水）～15日（金），有明・東京ビッグサイト）に出展いたします。
ズース・マイクロテック株式会社は，7月13日（水）～15日（金）の3日間，有明・東京ビッグサイトにて開催される『第22回マイクロマシン/MEMS展』に出展いたします。東2ホール・B-05ブースに是非お立ち寄りください。 MEMS，LED，3Dパッケージング向けウエハプロセス装置として，マスクアライナー，レジスト塗布/現像装置，ウエハ接合装置，仮貼り合わせ/剥離装置をご紹介いたします。薄化ウエハの剥離，高輝度LED向けメタル接合などのサンプル展示を予定しております。また，田中貴金属工業(株)様との共同出展として，サブミクロンAu粒子を用いたウエハ接合技術についても展示いたします。 併設される出展者プレゼンテーションにて，『先端リソグラフィ，ウエハ接合技術 ～先端MEMS，高輝度LED，薄ウエハ搬送～』と題し，主に先端MEMS，高輝度LED向けウエハ接合技術をご紹介いたします。7月14日（木）14:40～15:30，出展者プレゼンテーションルーム（東1ホール側出入口横）に是非お越しください。
ハンドルカタログVol.2を発刊しました。
ホシモトで取り扱っているハンドル製品を網羅した「ハンドルカタログ」を2016年5月に発刊しました。 全60頁のコンパクトな冊子となり、持ち運びにも便利です。 カタログご希望の方は「お問い合わせフォーム」へお問い合わせください。
ハンドルカタログVol.2を発刊しました。
ホシモトで取り扱っているハンドル製品を網羅した「ハンドルカタログ」を2016年5月に発刊しました。 全60頁のコンパクトな冊子となり、持ち運びにも便利です。 カタログご希望の方は「お問い合わせフォーム」へお問い合わせください。
【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムなら！簡単操作で失敗がない！スポットエアー方式のSMTリワークシステム
- 基板加工機
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