その他加工機械の製品一覧
- 分類：その他加工機械
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- その他搬送機械
【終了しました】 6月3日（金） JIEP最先端実装技術シンポジウム（東京ビッグサイト）にて、ズース・マイクロテック社の3次元積層/TSV形成向けウェーハプロセス技術を紹介。
6月3日（金）東京ビッグサイトにて開催されるJIEP最先端実装技術シンポジウム/セッション3A1『次世代3次元パッケージに対応する新実装技術』（9:30～12:30）において、ズース・マイクロテック社の3次元積層向けウェーハプロセス技術をご紹介いたします。 CMOSイメージセンサーやMEMS等の分野で、TSVを用いた3次元積層デバイスの開発が進められています。3次元積層/複合化において必要となるリソグラフィー、薄ウェーハハンドリング（仮貼り合わせ/剥離）及び、ウェーハ接合技術についてご紹介いたします。 このセミナーでは、この他に3次元実装や次世代パッケージングの最新技術について、各分野の方々がご講演されます。 □詳しくはお問合せください。
【終了しました】 マイクロマシン/MEMS展（7月13日（水）～15日（金），有明・東京ビッグサイト）に出展いたします。
ズース・マイクロテック株式会社は，7月13日（水）～15日（金）の3日間，有明・東京ビッグサイトにて開催される『第22回マイクロマシン/MEMS展』に出展いたします。東2ホール・B-05ブースに是非お立ち寄りください。 MEMS，LED，3Dパッケージング向けウエハプロセス装置として，マスクアライナー，レジスト塗布/現像装置，ウエハ接合装置，仮貼り合わせ/剥離装置をご紹介いたします。薄化ウエハの剥離，高輝度LED向けメタル接合などのサンプル展示を予定しております。また，田中貴金属工業(株)様との共同出展として，サブミクロンAu粒子を用いたウエハ接合技術についても展示いたします。 併設される出展者プレゼンテーションにて，『先端リソグラフィ，ウエハ接合技術 ～先端MEMS，高輝度LED，薄ウエハ搬送～』と題し，主に先端MEMS，高輝度LED向けウエハ接合技術をご紹介いたします。7月14日（木）14:40～15:30，出展者プレゼンテーションルーム（東1ホール側出入口横）に是非お越しください。