スパッタリング装置の製品一覧
- 分類：スパッタリング装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
【高拡張性&高メンテナンス性】コンパクトスパッタリング装置HEX-Fission【R&Dに最適！】
HEXシステムは、ミニマムな構成で導入し、研究の方向性の変化に応じて多目的に構成を変更可能な、最小設置面積60cm角のコンパクト真空装置です。ブロックを組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を行うことができます。 『HEX-Fission』は多目的真空蒸着装置HEXシステムをベースにしたスパッタ装置です。スパッタリングソースFissionを搭載し、DCスパッタとRFスパッタの両方に対応します。最大で3台のスパッタソースで同時蒸着を行うことが可能です。 ◆標準仕様◆ ・多目的真空蒸着装置HEXシステム ・スパッタリングソースFission ・80L/sターボポンプおよびスクロールポンプ ・フルレンジ真空計 ・ビューポートパネル ・MFCコントローラー ・固定サンプルテーブル ・DC電源 ・膜厚計（QCM） ・マニュアル式シャッター ◆アップグレードオプション（例）◆ ・回転加熱サンプルテーブル ・RF電源 ・自動シャッター ・追加スパッタソースおよび電源 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
【高拡張性&高メンテナンス性】コンパクトスパッタリング装置HEX-Fission【R&Dに最適！】
HEXシステムは、ミニマムな構成で導入し、研究の方向性の変化に応じて多目的に構成を変更可能な、最小設置面積60cm角のコンパクト真空装置です。ブロックを組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を行うことができます。 『HEX-Fission』は多目的真空蒸着装置HEXシステムをベースにしたスパッタ装置です。スパッタリングソースFissionを搭載し、DCスパッタとRFスパッタの両方に対応します。最大で3台のスパッタソースで同時蒸着を行うことが可能です。 ◆標準仕様◆ ・多目的真空蒸着装置HEXシステム ・スパッタリングソースFission ・80L/sターボポンプおよびスクロールポンプ ・フルレンジ真空計 ・ビューポートパネル ・MFCコントローラー ・固定サンプルテーブル ・DC電源 ・膜厚計（QCM） ・マニュアル式シャッター ◆アップグレードオプション（例）◆ ・回転加熱サンプルテーブル ・RF電源 ・自動シャッター ・追加スパッタソースおよび電源 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
【高拡張性&高メンテナンス性】コンパクトスパッタリング装置HEX-Fission【R&Dに最適！】
HEXシステムは、ミニマムな構成で導入し、研究の方向性の変化に応じて多目的に構成を変更可能な、最小設置面積60cm角のコンパクト真空装置です。ブロックを組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を行うことができます。 『HEX-Fission』は多目的真空蒸着装置HEXシステムをベースにしたスパッタ装置です。スパッタリングソースFissionを搭載し、DCスパッタとRFスパッタの両方に対応します。最大で3台のスパッタソースで同時蒸着を行うことが可能です。 ◆標準仕様◆ ・多目的真空蒸着装置HEXシステム ・スパッタリングソースFission ・80L/sターボポンプおよびスクロールポンプ ・フルレンジ真空計 ・ビューポートパネル ・MFCコントローラー ・固定サンプルテーブル ・DC電源 ・膜厚計（QCM） ・マニュアル式シャッター ◆アップグレードオプション（例）◆ ・回転加熱サンプルテーブル ・RF電源 ・自動シャッター ・追加スパッタソースおよび電源 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
【高拡張性&高メンテナンス性】コンパクトスパッタリング装置HEX-Fission【R&Dに最適！】
HEXシステムは、ミニマムな構成で導入し、研究の方向性の変化に応じて多目的に構成を変更可能な、最小設置面積60cm角のコンパクト真空装置です。ブロックを組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を行うことができます。 『HEX-Fission』は多目的真空蒸着装置HEXシステムをベースにしたスパッタ装置です。スパッタリングソースFissionを搭載し、DCスパッタとRFスパッタの両方に対応します。最大で3台のスパッタソースで同時蒸着を行うことが可能です。 ◆標準仕様◆ ・多目的真空蒸着装置HEXシステム ・スパッタリングソースFission ・80L/sターボポンプおよびスクロールポンプ ・フルレンジ真空計 ・ビューポートパネル ・MFCコントローラー ・固定サンプルテーブル ・DC電源 ・膜厚計（QCM） ・マニュアル式シャッター ◆アップグレードオプション（例）◆ ・回転加熱サンプルテーブル ・RF電源 ・自動シャッター ・追加スパッタソースおよび電源 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
X-Y-Z-θx-θy-θzの全方向において、高精度アライメント(ターゲット1μm以下)が可能になりました。
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電子線後方散乱回折法EBSDはアルミスパッタ膜の性能評価や下地材料の選定に役立ちます
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