ペルチェ素子の製品一覧

  • 分類:ペルチェ素子

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

  • その他半導体
  • 加工受託
  • ウエハー

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1V以下のペルチェ素子から大型のペルチェ素子まで幅広く駆動できる万能ペルチェドライバーです。最大24V、14Aの駆動が可能。

  • 温湿度制御
  • ペルチェ素子
  • コントローラ

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低価格で超小型サイズのペルチェコントローラ

  • ペルチェ素子
  • 温湿度制御
  • その他ヒータ

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卓上での操作、実験用に最適な小型ケース仕様のペルチェコントローラ

  • ペルチェ素子
  • 温湿度制御
  • コントローラ

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PWM駆動方式により最大24V、10Aの駆動が可能なペルチェ温度コントローラ

  • 温湿度制御
  • コントローラ
  • ペルチェ素子

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容易に設定ができるペルチェ温度コントローラ専用に開発された製品です。

  • ペルチェ素子

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高度なPID制御を備えた信頼性のあるTECコントローラ

  • ペルチェ素子

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Same Sky Japanのペルチェ素子は、10mm x 10mmから62mm x 62mmのサイズ展開

  • 冷却機器
  • ペルチェ素子

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Same Skyの熱電発電素子のラインナップに80 x 80mmまでのモデルが新登場

 廃熱などから生まれる温度差によって発電する熱電発電素子(TEG)の当社ラインナップに、80 x 80mmまでのモデルが登場しました。これにより、最高適合負荷電力は27.3Wに達し、より幅広いリモート機器への電力供給をサポートして参ります。 開回路電圧: 8V ~ 17.7V 適合負荷電力: 5.33W ~ 27.3W 温度範囲(加熱面): -60℃ ~ +300℃ 温度範囲(冷却面): -60℃ ~ +180℃ 熱流量: 90W ~ 525W 熱流密度: 6.2 W/cm² ~ 13.2 W/cm² サイズ: 30 x 30 x 3.5mm ~ 80 x 80 x 5.254mm

Same Sky Japanのペルチェ素子は、15mm x 15mmから62mm x 62mmのサイズ展開で最大吸熱は229W

  • ペルチェ素子
  • 熱交換器
  • 冷却装置

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Same Skyの熱電発電素子のラインナップに80 x 80mmまでのモデルが新登場

 廃熱などから生まれる温度差によって発電する熱電発電素子(TEG)の当社ラインナップに、80 x 80mmまでのモデルが登場しました。これにより、最高適合負荷電力は27.3Wに達し、より幅広いリモート機器への電力供給をサポートして参ります。 開回路電圧: 8V ~ 17.7V 適合負荷電力: 5.33W ~ 27.3W 温度範囲(加熱面): -60℃ ~ +300℃ 温度範囲(冷却面): -60℃ ~ +180℃ 熱流量: 90W ~ 525W 熱流密度: 6.2 W/cm² ~ 13.2 W/cm² サイズ: 30 x 30 x 3.5mm ~ 80 x 80 x 5.254mm

Same Skyの新たな製品グループ、熱電発電素子(Thermoelectric Generator = TEG)

  • ペルチェ素子
  • 電源

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Same Skyの熱電発電素子のラインナップに80 x 80mmまでのモデルが新登場

 廃熱などから生まれる温度差によって発電する熱電発電素子(TEG)の当社ラインナップに、80 x 80mmまでのモデルが登場しました。これにより、最高適合負荷電力は27.3Wに達し、より幅広いリモート機器への電力供給をサポートして参ります。 開回路電圧: 8V ~ 17.7V 適合負荷電力: 5.33W ~ 27.3W 温度範囲(加熱面): -60℃ ~ +300℃ 温度範囲(冷却面): -60℃ ~ +180℃ 熱流量: 90W ~ 525W 熱流密度: 6.2 W/cm² ~ 13.2 W/cm² サイズ: 30 x 30 x 3.5mm ~ 80 x 80 x 5.254mm

冷却および発熱ソリューションとして優れた性能を発揮!革新的で多岐にわたる製品をご用意

  • ペルチェ素子

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CUIのBGAヒートシンクのラインナップ拡大、サイズは8.5mm~69.7mm、消費電力は1.92W~21.74Wをカバー

  • 冷却装置
  • ペルチェ素子
  • その他電子部品

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CUI DEVICESのBGAヒートシンク製品がラインナップ拡大

 BGAヒートシンクのラインナップに新たに15機種が追加されました。サイズ展開が面積8.5 x 8.5mm~69.7 x 69.7mm、厚み5mm~25mmに拡大し、消費電力(75℃ΔT、自然空冷)は1.92W~21.74Wをカバーします。各種条件の熱抵抗を規定し、検討頂きやすいヒートシンクです。 熱抵抗:   @75ΔT、自然空冷: 3.45~39.1 ℃/W   @1W、自然空冷: 4.2~43.3 ℃/W   @1W、200LFM: 1.2~16.5 ℃/W   @1W、400LFM: 0.8~12.3 ℃/W 消費電力(@75ΔT、自然空冷): 1.92W~21.74W 実装タイプ: プッシュピン/接着剤 材質・仕上げ: AL6063-T5/銅 ・ 黒アルマイト/洗浄 ヒートシンク紹介ページ >>  https://jp.cuidevices.com/catalog/thermal-management/heat-sinks/bga-heat-sinks

特殊な品質要求に対応!現地での受入検査に加え、日本での受入検査を実施した事例をご紹介

  • ペルチェ素子
  • 冷却装置

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直ぐに暖まる車載向け透明ヒータ・フィルム

  • その他電子部品
  • ペルチェ素子
  • 高周波・マイクロ波部品

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多彩なレーザマウント(各種形状に対応) ご要望に合ったマウントを選択することが可能

  • ペルチェ素子
  • その他理化学機器
  • 光学実験部品

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温調性能に長けた【長寿命・高信頼性】のペルチェユニット

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  • ペルチェ素子

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