ボンディング装置の製品一覧
- 分類：ボンディング装置
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第22回 ファインテック・ジャパン 出展のお知らせ ～オゾン・窒素酸化物の発生を抑えた低消費電力の大気圧プラズマ装置～
テストチップをコアとした半導体先端実装ソリューションプロバイダーの株式会社ウェル（所在地：東京都品川区、代表取締役：江田尚之）は、2012年4月11（水）～13日（金）に東京ビッグサイトで開催されます第22回 ファインテック・ジャパンに出展します。 ウェルの大気圧プラズマ装置はオゾン・窒素酸化物の発生を抑えた低消費電力（CO2削減）を特徴とした環境性と、従来設備のように真空チャンバーを必要としないため設備投資と低ランニングコストを兼ね備えた経済性が最大の特徴です。 当日は小型卓上型 MyPL-Auto150にてデモンストレーションを実施しますので、実際の大面積プラズマ照射を体感して頂けます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【本件に関するお問い合わせ先】 株式会社ウェル 実装ソリューション営業部 tel ：03（5715）3501 mail ：info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/
FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004
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