ボンディング装置の製品一覧

  • 分類:ボンディング装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

  • 冷却装置

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

IC本圧着装置

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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セル生産用途の卓上型セミオート機

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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実装ソリューションサービス

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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第22回 ファインテック・ジャパン 出展のお知らせ ~オゾン・窒素酸化物の発生を抑えた低消費電力の大気圧プラズマ装置~

テストチップをコアとした半導体先端実装ソリューションプロバイダーの株式会社ウェル(所在地:東京都品川区、代表取締役:江田尚之)は、2012年4月11(水)~13日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第22回 ファインテック・ジャパンに出展します。 ウェルの大気圧プラズマ装置はオゾン・窒素酸化物の発生を抑えた低消費電力(CO2削減)を特徴とした環境性と、従来設備のように真空チャンバーを必要としないため設備投資と低ランニングコストを兼ね備えた経済性が最大の特徴です。 当日は小型卓上型 MyPL-Auto150にてデモンストレーションを実施しますので、実際の大面積プラズマ照射を体感して頂けます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【本件に関するお問い合わせ先】 株式会社ウェル 実装ソリューション営業部 tel :03(5715)3501 mail :info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/

半導体実装プロセス異常リアルタイムモニタニングシステム

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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ディスペンサー&UV照射装置

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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超音波フリップチップボンダー

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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現代のニーズに即応した環境対応・健康重視型の次世代はんだ付け材料

  • ボンディング装置
  • その他半導体製造装置
  • はんだ

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チップソーター 

  • 自動選別機
  • ボンディング装置

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デスクトップ高精度搭載機

  • 組立機械
  • ボンディング装置

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マニピュレータシステム

  • ボンディング装置
  • 光学顕微鏡
  • その他

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LCD実装装置マーケット及びLCDドライバIC需要動向分析

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体

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TEGチップ

  • ボンディング装置
  • その他半導体
  • 加工受託

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FC/COG/COFボンダーマーケット分析リポート2005

  • ボンディング装置
  • 液晶ディスプレイ
  • プリント基板

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FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004

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  • その他半導体
  • プリント基板

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