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ZO-IC-AB-01

最終更新日:2011年06月17日

株式会社ウェル
株式会社ウェル
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IC本圧着装置

LCD、FPC上の1箇所にIC本圧着を行うセル生産対応の卓上型セミオート機

    ボンディング装置その他半導体製造装置基板加工機
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IC本圧着装置

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【仕様】 ■LCDサイズ:1~5インチ ■タクト:15sec ■装置寸法:300Wx450Dx520H ■重量:35Kg

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【用途・実績例】 LCDモジュール製造用途 海外液晶アセンブリメーカー 【お問い合わせ先】 電話  :03-5715-3501 E-Mail :info@welljp.co.jp 製品案内 http://www.welljp.co.jp/lcd.html 会社案内 http://www.welljp.co.jp/

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ウェルは、先端実装評価用テストチップをコアとした、ベアチップ実装設備の開発・実装受託・信頼性評価までの実装ソリューションビジネスを展開 〜 企業理念 〜 ■「Profitable Relationship」を経営理念の機軸として、お客様と共に繁栄し、グローバルに拡大するエレクトロニクスコンポーネンツ産業の発展に貢献できる会社を目指します ■次世代半導体実装開発を支援する製品提供を通して、お客様の開発促進と利益向上に貢献します ■「独創的な製品」と「革新的なサービス」を提供し、価値ある市場創造を目指します

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