ボンディング装置の製品一覧
- 分類：ボンディング装置
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。
- ボンディング装置
AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。
- ボンディング装置
Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボンディングが可能なフリップチップボンダーです
- ボンディング装置
Made in Japanの高品質ボンディングキャピラリ。高品質の材料を使用しボンディング仕様に合わせた設計、製作が可能。
- ボンディング装置
半導体業界で使用される各社のワイヤーボンダー用のEFOトーチを幅広く設計・提供が可能
- ボンディング装置
- その他半導体製造装置
他社製の電子機器製造装置にも使えるようにカスタマイズできます。設計前の面談等も積極的に行い、貴社に寄り添った製品を納品します。
- その他半導体製造装置
- ボンディング装置
エポキシ塗布に悩まない！最適なデザインを設計。装置に付随している純正品と比較して優れた塗布安定性。
- その他半導体製造装置
- ボンディング装置
半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします
- ボンディング装置
- その他半導体製造装置
