ボンディング装置の製品一覧

  • 分類:ボンディング装置

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

  • その他半導体
  • 加工受託
  • ウエハー

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M17 シリーズは、様々なボンディング課題に対し 柔軟 かつ 高い信頼性の ソリューションを提供することが可能です

  • ボンディング装置

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フレキシブルなボンディング機能!Y, Zモーター駆動で、容易な操作性です

  • ボンディング装置

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多彩なオプション機能!ワイヤーボンディング、プル/シェアテストを行える万能型ボンダーです

  • ボンディング装置

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研究開発からプロダクションまで対応!高品質・高い汎用性を発揮します

  • ボンディング装置

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MPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野で20ヶ国400社を超える御客様に製品を供給しております。

  • ボンディング装置
  • 加工治具

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MPPは創業以来40年以上の経験とノウハウがあり、20ヶ国400社を超える御客様製品を供給しております。

  • ボンディング装置
  • その他半導体製造装置

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MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。

  • ボンディング装置
  • そのほか消耗品
  • その他半導体

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アライメントと熱圧着を1台で兼ねる、拡張性の高いACF実装装置。

  • ボンディング装置
  • マウンター
  • その他組立機械

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パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装置!耐久性に優れたセラミックヒーターを採用!

  • ボンディング装置

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貼り合わせプレス機やラミネート専用機など多彩なラインアップを掲載しています!

  • その他加工機械
  • 印刷機械
  • ボンディング装置

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ハーフミラービューイングシステム!目的に合ったボンディングがヘッドの交換のみ

  • ボンディング装置

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掛け合わせ縫いから突合せ縫いの変更が簡単に可能なゴム繋ぎ機をご紹介

  • その他加工機械
  • ボンディング装置

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3”~300mmまでのウエハサイズに対応可能な,室温・機械式ウエハ剥離装置。

  • ウエハ加工/研磨装置
  • ボンディング装置

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【終了しました】JMSセミナー「FO-WLPの開発動向 - プロセス・封止・仮接合・材料」

JMS((株)ジャパンマーケティングサーベイ)主催の技術セミナー「FO-WLPの開発動向 - プロセス・封止・仮接合・材料」にて、ズース・マイクロテックの仮貼り合わせ/剥離技術について講演いたします。 セミナーでは、半導体・パッケージ専業企業、装置メーカ、材料ベンダーの各分野より、FO‐WLPの概要からプロセス要素技術(封止・仮接合/剥離)や材料、更に、ウェハの大判化やアプリケーション別応用展開などの注目開発技術まで、今後の市場拡大に向けての課題や取り組みについて、詳細な解説があります。

単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。 優れた高温下での優れた熱伝導性・耐摩耗性を備えております。

  • その他半導体
  • ボンディング装置
  • プリント基板用端子台

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二液型接着剤の安定した吐出を実現!

  • その他加工機械
  • 接着剤
  • ボンディング装置

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