ボンディング装置の製品一覧
- 分類:ボンディング装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械
接着強化・濡れ性向上・洗浄効果有り、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの前処理などの表面処理、バイオ、医療分野にも最適。
- その他半導体製造装置
- ボンディング装置
- 基板加工機

ペン型大気圧プラズマ装置!表面改質¥348,000-
表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージなし常圧プラズマ装置! 微細な加工やスポット処理に最適!低温・電荷ダメージ無しのペン型大気圧プラズマ装置です!!溶剤不要のドライ洗浄で環境にも優しい表面処理が期待できます♪ 樹脂・金属・ガラス・繊維など様々な材質への接着・密着強化や親水性の向上・有機物の除去などプラズマの持つ高い反応性を利用し、これらの悩みを解決!プラズマ装置は高価格なものが主流でしたが、ペン型大気圧プラズマ装置は、機能を絞り込む事で優れたコストパフォーマンスを実現。さらにHeやArを用いず窒素ガスのみをプラズマ化するためランニングコストも大幅カット! まずは無償デモ処理にて処理効果を確認下さいませ。 ※処理動画はYOUTUBE検索【ペン型大気圧プラズマ装置】
1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能!用途に合わせた成形加工でお客様のニーズを満たします。
- その他の自動車部品
- ボンディング装置
- 搬送・ハンドリングロボット
1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能!用途に合わせた成形加工でお客様のニーズを満たします。
- その他の自動車部品
- ボンディング装置
- 搬送・ハンドリングロボット
1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能!用途に合わせた成形加工でお客様のニーズを満たします。
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- ボンディング装置
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1台でCOF・COG基板に標準対応!業界最小設置スペースと低価格を実現した セミオートタイプのフリップチップボンダー
- ボンディング装置
- その他半導体製造装置