ボンディング装置の製品一覧

  • 分類:ボンディング装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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もう、重たい一斗缶を持ち上げる必要無し!セントラルキッチンの液体移送を快適に

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『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定!

〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)~6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス!どこへでも持ち運べ!サッと使え!簡単洗浄!   従来通り18L缶やBIB(バックインボックス)に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場:ポートメッセなごや ・弊社出展ブース:第1展示館「C-66」

エポキシ塗布に悩まない!最適なデザインを設計。装置に付随している純正品と比較して優れた塗布安定性。

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  • その他半導体製造装置
  • ボンディング装置

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半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

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  • ボンディング装置
  • その他半導体製造装置

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表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し!ペン型大気圧プラズマ装置!

  • その他半導体製造装置
  • ボンディング装置
  • 基板加工機

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少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求される高精度実装に最適です

  • ボンディング装置

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サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ

  • ボンディング装置

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インターネプコンにも出展!大型製品にも対応した新製品のご紹介 <サンプルテスト受付中>

  • ボンディング装置
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  • はんだ付け装置

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国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード! <サンプルテスト受付中>

  • ボンディング装置
  • リフロー装置
  • はんだ付け装置

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卓上型ワイヤボンダHB16

  • ボンディング装置

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保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決!次世代環境対応!

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  • ボンディング装置

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AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキシダイボンダーです

  • ボンディング装置

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アッセンブリの課題に応える!

  • ボンディング装置
  • その他の各種サービス

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卓上型のマニュアル操作ワイヤーボンダーModel 626。試作、開発にご活用いただけます。

  • ボンディング装置

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接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で行えます!

  • ディスペンサー
  • ボンディング装置

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スリット塗布後に真空貼り合せまでを一連で行う装置

  • その他組立機械
  • ボンディング装置

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NANDフラッシュ等、高精度積層パッケージに対応

  • ボンディング装置

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Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質高熱容量デバイス対応半田接合ダイボンダーです。

  • ボンディング装置

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世界で9000台以上の納入実績!マウスをクリックするだけでボンディングが可能。小型で、研究開発や少量生産に活躍

  • その他加工機械
  • ボンディング装置

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試作開発から量産対応まで!製造技術で高歩留りを確保

  • ボンディング装置
  • その他

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サブミクロンの位置精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!

  • ボンディング装置

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ダム材とフィル材をそれぞれディスペンス塗布し、大気中で貼り合わせを行う装置

  • ディスペンサー
  • ボンディング装置

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OCRを使用したオプティカルボンディング用の量産装置です

  • ボンディング装置

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OCRを使用したオプティカルボンディング用の量産装置です。

  • ボンディング装置

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精密部品加工/ステンレス加工/SUS加工品

  • CMP装置
  • フォトマスク
  • ボンディング装置

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品質要求レベルが高い生産品など!お客様のご要望や仕様に応じた量産業務を承ります

  • その他受託サービス
  • ボンディング装置
  • はんだ付け装置

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半導体装置メーカーならではの、技術&知恵を駆使して、高い品質・生産性を実現!

  • その他受託サービス
  • ボンディング装置
  • はんだ付け装置

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細線用および太線用!人間工学に基づいたモバイルユーザーパネルによる容易な操作性です

  • ボンディング装置

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ディスプレイ上にデジタル表示!ワイヤーボンダーで使用されるツールの振幅を測定します

  • ボンディング装置

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M17 シリーズは、様々なボンディング課題に対し 柔軟 かつ 高い信頼性の ソリューションを提供することが可能です

  • ボンディング装置

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フレキシブルなボンディング機能!Y, Zモーター駆動で、容易な操作性です

  • ボンディング装置

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多彩なオプション機能!ワイヤーボンディング、プル/シェアテストを行える万能型ボンダーです

  • ボンディング装置

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研究開発からプロダクションまで対応!高品質・高い汎用性を発揮します

  • ボンディング装置

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MPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野で20ヶ国400社を超える御客様に製品を供給しております。

  • ボンディング装置
  • 加工治具

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MPPは創業以来40年以上の経験とノウハウがあり、20ヶ国400社を超える御客様製品を供給しております。

  • ボンディング装置
  • その他半導体製造装置

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MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。

  • ボンディング装置
  • そのほか消耗品
  • その他半導体

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アライメントと熱圧着を1台で兼ねる、拡張性の高いACF実装装置。

  • ボンディング装置
  • マウンター
  • その他組立機械

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パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装置!耐久性に優れたセラミックヒーターを採用!

  • ボンディング装置

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貼り合わせプレス機やラミネート専用機など多彩なラインアップを掲載しています!

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  • 印刷機械
  • ボンディング装置

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ハーフミラービューイングシステム!目的に合ったボンディングがヘッドの交換のみ

  • ボンディング装置

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掛け合わせ縫いから突合せ縫いの変更が簡単に可能なゴム繋ぎ機をご紹介

  • その他加工機械
  • ボンディング装置

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