ボンディング装置の製品一覧
- 分類：ボンディング装置
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
インターネプコンにも出展！大型製品にも対応した新製品のご紹介 ＜サンプルテスト受付中＞
- ボンディング装置
- リフロー装置
- はんだ付け装置
保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決！次世代環境対応！
- リフロー装置
- 蒸着装置
- ボンディング装置
世界で9000台以上の納入実績！マウスをクリックするだけでボンディングが可能。小型で、研究開発や少量生産に活躍
- その他加工機械
- ボンディング装置
品質要求レベルが高い生産品など！お客様のご要望や仕様に応じた量産業務を承ります
- その他受託サービス
- ボンディング装置
- はんだ付け装置
半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性を実現！
- その他受託サービス
- ボンディング装置
- はんだ付け装置
M17 シリーズは、様々なボンディング課題に対し 柔軟 かつ 高い信頼性の ソリューションを提供することが可能です
- ボンディング装置
MPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野で２０ヶ国４００社を超える御客様に製品を供給しております。
- ボンディング装置
- 加工治具
MPPは創業以来４０年以上の経験とノウハウがあり、２０ヶ国４００社を超える御客様製品を供給しております。
- ボンディング装置
- その他半導体製造装置
MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。
- ボンディング装置
- そのほか消耗品
- その他半導体
パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装置！耐久性に優れたセラミックヒーターを採用！
- ボンディング装置
貼り合わせプレス機やラミネート専用機など多彩なラインアップを掲載しています！
- その他加工機械
- 印刷機械
- ボンディング装置
【終了しました】JMSセミナー「FO-WLPの開発動向 - プロセス・封止・仮接合・材料」
JMS（（株）ジャパンマーケティングサーベイ）主催の技術セミナー「FO-WLPの開発動向 - プロセス・封止・仮接合・材料」にて、ズース・マイクロテックの仮貼り合わせ/剥離技術について講演いたします。 セミナーでは、半導体・パッケージ専業企業、装置メーカ、材料ベンダーの各分野より、FO‐WLPの概要からプロセス要素技術（封止・仮接合/剥離）や材料、更に、ウェハの大判化やアプリケーション別応用展開などの注目開発技術まで、今後の市場拡大に向けての課題や取り組みについて、詳細な解説があります。
単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。 優れた高温下での優れた熱伝導性・耐摩耗性を備えております。
- その他半導体
- ボンディング装置
- プリント基板用端子台
