搬送・ハンドリングロボットの製品一覧

  • 分類:搬送・ハンドリングロボット

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

  • その他半導体
  • 加工受託
  • ウエハー

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複数台のAMRを@fleetでまとめて管理。見える化と最適化で、移動ロボット運用を次のステージへ。

  • 搬送・ハンドリングロボット

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“持って歩くだけ”で広範囲を3D化 「かんたん3D空間スキャナー @mapper」発売

誰でも扱えるハンディ型3Dレーザースキャナ 「@mapper」 を2026年2月24日に発売いたしました。 @mapperは、当社の自律移動ロボット開発で培ったSLAM技術を活用し、専門知識がなくてもブレや歪みの少ない高精度3Dスキャンを可能にするデバイス です。 ※ SLAM(Simultaneous Localization and Mapping)とは、センサー情報を用いて、機械やロボットが「自分の現在位置を推定しながら、同時に周囲の地図を作成する技術」のことです。 ■ かんたん操作 不整地での自律移動で鍛えた独自開発のSLAM技術を搭載。 振動に強いため初心者でも安定したスキャン結果が得られ、測量や3D点群の専門知識は不要です。 ■ 広範囲スキャン 歩いて移動するだけでスキャン可能。最大到達距離は 60m。 高層ビルや大規模工場など、広範囲を短時間で計測できます。 ■ 現地で作業完了 取得データはリアルタイムに3D点群化。 後処理は不要で、その場でUSBメモリに保存して取り出すことができます。 現地作業だけで計測が完結するため、再訪や追加計測の手間がありません。

移動機構を持つロボットに組み込むだけで自律移動を実現!複数台の連携動作も可能!

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  • 搬送・ハンドリングロボット

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店舗の商品補充作業を効率化!人手不足解消とコスト削減を実現!

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  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • 搬送・ハンドリングロボット

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移動機構を持つロボットに組み込むだけで自律移動を実現!複数台の連携動作も可能!

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  • 搬送・ハンドリングロボット

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在庫管理を自動化し、業務効率化を実現!

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  • 搬送・ハンドリングロボット

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自律移動ロボットで医療現場の消毒作業を効率化!

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  • 搬送・ハンドリングロボット

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自律移動ロボットの実験を加速!簡単操作で高度な自律移動を実現

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  • 搬送・ハンドリングロボット

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自律移動ロボットでピッキング作業を効率化!

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  • 搬送・ハンドリングロボット

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自律移動ロボットで、エンタメ施設での案内業務を効率化!

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  • 搬送・ハンドリングロボット

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移動体に必要な自己位置推定ミドルウェア。工場内・屋内環境でも安定した自己位置推定を実現します!

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  • スライド6.PNG
  • スライド14.PNG
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • 搬送・ハンドリングロボット
  • その他搬送機械

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「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」出展のご案内

2026年5月27日(水)~29日(金)、パシフィコ横浜で開催される「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」に出展する運びとなりました。 この機会にぜひご来場賜りたくご案内申し上げます。 < 出展概要 > 名称:人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA 会期:2026年5月27日(水)~29日(金) 10:00-17:00 会場:パシフィコ横浜 展示ホール 小間番号 193 申込:【無料】事前登録制(関連リンク先からご登録いただけます) < 出展製品 > ■自己位置推定 / SLAMソリューション  AGVなどの移動体が移動しながら周囲の環境をマッピングし、自己位置を推定する技術です。  周囲の特徴を観測し、その情報を元に自己位置を推定し、同時に環境地図を生成します。 ■完成車から製造工程までを守る 自動車向け統合セキュリティ  完成車体から自動車製造工程までをカバーする、統合セキュリティソリューション。  ホワイトリスト型防御、耐量子暗号、ライセンシングで、車載・製造現場の両方を守ります。

選べる75ピッチor100ピッチ。軽量搬送物対応。同一平面状で方向転換可能です。

  • コンベヤ
  • 搬送・ハンドリングロボット
  • 仕分け機

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ロボットアームのシンプルな動きだけでフィンガーのみの交換が可能な爪チェンジャー!

  • 多関節ロボット
  • 搬送・ハンドリングロボット
  • その他産業用ロボット

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医薬、化学業界の研究者向け!ロボットによるラボオートメーション

  • 搬送・ハンドリングロボット

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盛況だったFPCの展示内容を少しだけご紹介します。

  • プリント基板
  • 外観検査装置
  • 搬送・ハンドリングロボット

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【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 第40回インターネプコンジャパンへの出展のお知らせ

当社は2026年1月21日(水)~23日(金)、東京ビッグサイトで開催の「第40回 インターネプコン ジャパン」に「体感」「高密度」「宇宙」をテーマに出展します。 ここでは、展示している多様なFPC(フレキシブルプリント基板)をご覧いただく だけでなく、直接触れて頂く事でFPCの特徴を体感頂きます。また、2025年10 月27日付け「パターンビアフィル工法による高密度配線の形成技術向上について」にて公表 致しましたフィルドビア構造を有した高密度配線FPCの展示や、開発中の宇宙産業用F PCに関して、技術優位性と開発状況についてご紹介致します。中でも、極めて高い信頼 性が求められる宇宙産業用FPCにつきましては、極端な温度変化、激しい振動、真空中で のガス放出(アウトガス)、放射線等、FPCにとって最も過酷な環境条件下での使用が想 定される事から、JAXA等の規格要求を視野に入れた開発を進めており、実際に過酷な 環境下での耐熱性・耐振動性を実現するための特殊材料の選定と構造設計を施した試作品を 展示致します。 当社が追求するFPC技術の進化とその可能性をぜひ当社ブースにてお確かめ下さい。

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