プリント基板の製品一覧
- 分類：プリント基板
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
超小型衛星、CubeSat用オンボードコンピュータ、CSP。Zynq-7020プロセッサを採用したシングルボードコンピュータ。
- プリント基板
- マイクロコンピュータ
パワーモジュール用の基板ならお任せください！厚銅銅ベース配線基板や、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた基板を製造いたします
- プリント基板
SI解析、EMIチェック、プレーン共振解析 シミュレーションにより最適な伝送線路・ノイズ対策を提案し、基板設計をサポートします。
- プリント基板
- EMC対策製品
【 2025年3月20日～3月23日】山下マテリアル KIMES2025出展のお知らせ（ブース番号：D730）
「KIMES2025」ダイトロン・コリア株式会社様 出展ブース内にて 山下マテリアル株式会社のSAP-FPC、All-LCP、長尺FPC等を展示致します。 本展示会は韓国最大級の医療機器・ヘルスケア技術展示会になります。 会期：2025年3月20日～3月23日 会場：COEX（韓国・ソウル） 出展ブース：D730（ダイトロン・コリア様出展ブース内） 上記以外も様々なサンプルを展示予定なので、ぜひ会場でご体感ください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.kimes.kr/eng/exhibitor/detail/2148798972_2025_kor
新しいサービスをサービスページに追加しました プリント基板設計実装 試作開発支援
- 基板設計・製造
- プリント基板
- EMS
技術情報 開発･実装における当社の取り組み 今回のテーマは、厚銅基板です。
アート電子では回路設計・基板設計エンジニアの方々向けに、プリント基板の開発・設計に役立てて頂けるような情報を発信していますが、このたび私どもからは、アート電子が製造現場で取り組んでいることについてお伝えして参りたいと思います。
ノイズ対策を考慮した高品質な電子回路の開発設計を行う 技術者のためのYouTubeチャンネルです。 具体的な事例
- 基板設計・製造
- EMS
- プリント基板
真空パック プリント基板電子部品実装の 電子部品 ICやプリント基板の防湿保管方法として、デシケーターと合わせ、真空パックによる品質管理
真空パック アート電子では、ICやプリント基板の防湿保管方法として、デシケーターと合わせ、真空パックによる管理をしております。 試作開発支援が中心のサービスではありますが、ICなどの電子部品パッケージやプリント基板の長期在庫などのご要望にもお応えしています。 お客様が安心して依頼していただけるように品質管理のための環境整備を、日々意識しておこなっています。
屋外のバスターミナルに設置するサイネージ端末や、冷凍庫内のセンサーゲートウェイなどの厳しい環境下でも使用可能！
- プリント基板
【2025年4月23日(水)～25日(金)】IT・DX・AI総合展「Japan IT Week」出展のお知らせ
ポートウェルジャパン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される IT・DX・AI総合展「Japan IT Week」へ出展いたします。 当展示会は、「ソフトウェア＆アプリ開発展」「IoT・エッジコンピューティング EXPO」「情報セキュリティ EXPO」「データセンター EXPO」「IT人材不足対策 EXPO」の5つの展示会で構成されている、日本最大級のシステム開発・保守・運用に 関する展示会です。 当社のブースでは、産業用PC・業務用タブレット・産業用タッチパネルモニタや タッチパネルPCなど、FA・IoT・エッジ環境でご活用いただける製品を多数展示予定。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
【2025年4月23日(水)～25日(金)】IT・DX・AI総合展「Japan IT Week」出展のお知らせ
ポートウェルジャパン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される IT・DX・AI総合展「Japan IT Week」へ出展いたします。 当展示会は、「ソフトウェア＆アプリ開発展」「IoT・エッジコンピューティング EXPO」「情報セキュリティ EXPO」「データセンター EXPO」「IT人材不足対策 EXPO」の5つの展示会で構成されている、日本最大級のシステム開発・保守・運用に 関する展示会です。 当社のブースでは、産業用PC・業務用タブレット・産業用タッチパネルモニタや タッチパネルPCなど、FA・IoT・エッジ環境でご活用いただける製品を多数展示予定。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
【2025年4月23日(水)～25日(金)】IT・DX・AI総合展「Japan IT Week」出展のお知らせ
ポートウェルジャパン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される IT・DX・AI総合展「Japan IT Week」へ出展いたします。 当展示会は、「ソフトウェア＆アプリ開発展」「IoT・エッジコンピューティング EXPO」「情報セキュリティ EXPO」「データセンター EXPO」「IT人材不足対策 EXPO」の5つの展示会で構成されている、日本最大級のシステム開発・保守・運用に 関する展示会です。 当社のブースでは、産業用PC・業務用タブレット・産業用タッチパネルモニタや タッチパネルPCなど、FA・IoT・エッジ環境でご活用いただける製品を多数展示予定。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
プリント基板設計での“ノイズ対策”のポイントが満載！ハンドブック無料進呈中！ パターン設計 プリント基板 試作開発 電子部品実装
- プリント基板
学習用FPGA基板『ART-DIG.KIT-01』
『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる
第37回ネプコンジャパンWEBセミナー開催のご連絡
2023年1月25日～27日に東京ビッグサイトにて 開催されました第37回ネプコンジャパンに ターンテーブル式基板分割機MR2535H2Tを初出展しました。 2月のWEBセミナー(参加費無料)では1月25日～27日まで 東京ビッグサイトで開催されたインターネプコンジャパンでの 出展内容をご紹介します。 ご興味ある方は「詳細・申込み」よりご参加ください。 ＜出展内容＞ ・ターンテーブル式基板分割機MR2535H2T 基板加工中の並行段取りによる高生産性を実演してご紹介。 また、実装基板分割システム『Jig-Designer』での治具内製化による 工数削減・コスト削減の提案しました。
IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板、又製品の小型化薄型化へ極薄基板で設計自由度を提案します。
- プリント基板
![[薄板曲げ基板] 板厚0.1mm以下の基板を曲げての使用が可能！](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/0dc/2001462290/IPROS13367773706785736448.jpg?w=280&h=280){kind=small}
板厚0.1mm以下のFR-4材を採用し、フレキシブル基板のように曲げて使用可能。イニシャル費用を安価に対応可能
- プリント基板
【基礎知識】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました！
- プリント基板
- その他電子部品
- その他ケーブル関連製品
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。
- プリント基板
- 外観検査装置
- 搬送・ハンドリングロボット
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
