プリント基板の製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ

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小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ~Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適~

台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量(1.3kg)の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105(Celeron N3350 - Passmark: 1158)』と比較しますと約5倍の性能となります。

ピンポイントでの放熱が得意です

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96%アルミナ基板材料そのままに、表面のボイドを低減させ平滑性に優れた基板です。微細配線形成時の断線軽減、歩留向上に貢献します。

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品質で築く信頼、社会への貢献。 当社の生産システムをご紹介いたします

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片面基板から、高多層高密度(IVH,COB基板等)基板まで対応可能な高い技術力と実績

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戦略的な資材調達を実現。短納期でのご注文にも対応可能であり、総合的にお客様のご要望にお応え

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インサーター・マウンター・外観検査機などの高密度実装マシンを保有

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アキシャル部品挿入機やラジアル部品挿入機、スクリーン印刷機などを導入

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スマートフォンやコンピュータのような高機能な電子機器で多く利用!

  • プリント基板

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プリント基板の設計・試作・量産(小ロット~大ロット)なら当社にお任せください!

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お客様の要望に柔軟に対応!効率よく製造するために、製品の多面付けも行います

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主にCEM-3、FR-4といった基板材料を使用して生産・供給をしています!

  • プリント基板

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4層プリント基板の生産が多く主に車載用途向けに生産・供給しています!

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お問合せ、お見積りは無料!Power DC解析や熱伝導解析など様々な実績あり

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プリント基板の仕様(片面/両面/多層)やコスト低減等もご提案!

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最後までお客様と一緒に取り組み納得のいく製品が出来ることがメリット!

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要求精度により印刷法、写真法と製造方法を柔軟に選択し製品を実現!

  • プリント基板

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【お客様のニーズに応え、微小チップ(0402)による高密度・狭隣接実装可】企画開発・設計~資材調達・製造まで、お任せください!

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車両パーツ(ブラインドスポットモニター)のLED打ち替えの実績をご紹介!

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お客様でご用意いただいた部品への交換を行った実績をご紹介!

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Bluetooth/Wi-Fi搭載 EPS32 Arduino開発ボード プログラミング

  • プリント基板

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基盤をより小さくしたい!ノイズ対策をしたい!など高度な要求にお答えします!

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小ロットでも対応可能!コストや納期といったお客さまのご要求にお応えします

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プリント基板の設計においてお困りの方はぜひ当社にご相談ください!

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基板製造および部品実装の観点からレイアウトをご提案!

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超小型基板などの特殊実装にも対応!実装不良の解析のご相談も可能です!

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★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい素材でご提供します★高品質、低価格、多品種★

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小型化、高密度化へ貢献!金型費用不要→ルーター加工により安価に対応いたします

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国内外の各種低損失基材に対応!高精度シミュレーションのをご提供いたします

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銅コイン埋め込みにより熱伝導率を向上!放熱を効率良く行うプリント配線板のご紹介

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長年実績のある技術で開発!シミュレーションによる特性の事前検証が可能です

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キャパシタ、放熱など特定機能材に対応!特性とコストを両立しております

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半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績!製品仕様にあわせた実装をご提案

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厚銅箔配線板や、メタルコア配線板、メタルベース配線板に!耐電圧試験での出荷前検査可能

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新しい独自の機能性で実装配線アプリケーション、スタイルを実現!

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プリント配線板:OKIサーキットテクノロジーのカスタムプリント配線板をご紹介します。

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他社設計基板をシミュレーション適用!3段から1段ビルドアップへ当社で再設計しました

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半導体テスター基板に適用可能!さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリント基板を実現

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用途に応じた仕様のご提案が可能!お客様の用途に合わせた構造のプリント配線板をご提供

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宇宙用途・防衛用途のプリント配線板を供給しています。 過酷な使用環境下で耐えるプリント配線板は、当社製品の高い信頼性の証です。

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要求特性仕様をご提示いただければ好適な基板仕様やデザインをご提案いたします

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高板厚仕様、低誘電率材仕樣、スタックvia仕様など!各種仕様に対応可能です

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製品に適した材料を使いたい方へ。実測データより好適材料(低誘電・正接材)をご提案!

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『FPC製造事例集』配布中!片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日から、1pcsより作製。パターン設計・部品実装にも対応。

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【2024年12月11日~12月13日】山下マテリアル SEMICON Japan2024出展のお知らせ(ブース番号:3436)

平素よりご愛顧を賜り厚く御礼申し上げます。 山下マテリアル株式会社 サーキテック事業所 営業部です。 2024年12月11日(水)~12月13日(金)に、SEMICON Japan2024に出展致します。 フレキシブル基板を用いた課題解決の実例やサンプルをご覧いただけます。 ご来場の際は、山下マテリアルブースにお立ち寄り頂けましたら幸いです。 ※展示会概要※ SEMICON Japan2024  ・会期:2024年12月11日(水)~13日(金) ・会場:東京ビッグサイト 東展示棟 東3ホール ・ブース番号:3436 ※展示会の入場には入場証が必要です。 下記リンクのwebサイトで事前参加登録をいただき 入場証をプリントアウトの上、ご来場をお願い致します。 【主な展示内容】 ・長期高温耐久FPC ・低損失FPC ・Big Elec(大電流FPC) ご多忙の折とは存じますが、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

1枚から製作可能!コストの見直しとプロセスの標準化に貢献します!

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プリント基板の設計から製造まで弊社にお任せください!

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プリント基板、明日発送します。 業界屈指の超短納期対応! 是非ご賞味下さい!!

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一般的な基板として幅広い分野で使用!両面基板の層間接続はTHにより形成

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穴径≧Φ0.5mm、ランド径≧0.8mm、穴ピッチ≧1.0mmで対応します!

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仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応!

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基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが求められる場合などに有効!

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層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります!

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熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、高い放熱性を実現!

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補強板を貼ることで部品実装も可能!FFCの代用として使用されることも多い

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層数は22層まで製造実績があり、板厚や銅箔厚も様々な仕様に対応!

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最近では、車載用途以外でも一定の厚さを要求されることが増えている!

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フレキ部分が多層であったり、リジッド部分も多層やビルドアップ構成の仕様もある!

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