プリント基板の製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に配慮した素材でご提供します★高品質、低価格、多品種★

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小型化、高密度化へ貢献!金型費用不要→ルーター加工により安価に対応いたします

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国内外の各種低損失基材に対応!高精度シミュレーションのをご提供いたします

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銅コイン埋め込みにより熱伝導率を向上!放熱を効率良く行うプリント配線板のご紹介

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長年実績のある技術で開発!シミュレーションによる特性の事前検証が可能です

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キャパシタ、放熱など特定機能材に対応!特性とコストを両立しております

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半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績!製品仕様にあわせた実装をご提案

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厚銅箔配線板や、メタルコア配線板、メタルベース配線板に!耐電圧試験での出荷前検査可能

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新しい独自の機能性で実装配線アプリケーション、スタイルを実現!

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プリント配線板:OKIサーキットテクノロジーのカスタムプリント配線板をご紹介します。

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他社設計基板をシミュレーション適用!3段から1段ビルドアップへ当社で再設計しました

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半導体テスター基板に適用可能!さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリント基板を実現

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用途に応じた仕様のご提案が可能!お客様の用途に合わせた構造のプリント配線板をご提供

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宇宙用途・防衛用途のプリント配線板を供給しています。 過酷な使用環境下で耐えるプリント配線板は、当社製品の高い信頼性の証です。

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要求特性仕様をご提示いただければ好適な基板仕様やデザインをご提案いたします

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高板厚仕様、低誘電率材仕樣、スタックvia仕様など!各種仕様に対応可能です

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製品に適した材料を使いたい方へ。実測データより好適材料(低誘電・正接材)をご提案!

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『FPC製造事例集』配布中!片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日から、1pcsより作製。パターン設計・部品実装にも対応。

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【2024年12月11日~12月13日】山下マテリアル SEMICON Japan2024出展のお知らせ(ブース番号:3436)

平素よりご愛顧を賜り厚く御礼申し上げます。 山下マテリアル株式会社 サーキテック事業所 営業部です。 2024年12月11日(水)~12月13日(金)に、SEMICON Japan2024に出展致します。 フレキシブル基板を用いた課題解決の実例やサンプルをご覧いただけます。 ご来場の際は、山下マテリアルブースにお立ち寄り頂けましたら幸いです。 ※展示会概要※ SEMICON Japan2024  ・会期:2024年12月11日(水)~13日(金) ・会場:東京ビッグサイト 東展示棟 東3ホール ・ブース番号:3436 ※展示会の入場には入場証が必要です。 下記リンクのwebサイトで事前参加登録をいただき 入場証をプリントアウトの上、ご来場をお願い致します。 【主な展示内容】 ・長期高温耐久FPC ・低損失FPC ・Big Elec(大電流FPC) ご多忙の折とは存じますが、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

1枚から製作可能!コストの見直しとプロセスの標準化に貢献します!

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プリント基板の設計から製造まで弊社にお任せください!

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プリント基板、明日発送します。 業界屈指の超短納期対応! 是非ご賞味下さい!!

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一般的な基板として幅広い分野で使用!両面基板の層間接続はTHにより形成

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穴径≧Φ0.5mm、ランド径≧0.8mm、穴ピッチ≧1.0mmで対応します!

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仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応!

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基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが求められる場合などに有効!

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層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります!

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熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、高い放熱性を実現!

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補強板を貼ることで部品実装も可能!FFCの代用として使用されることも多い

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層数は22層まで製造実績があり、板厚や銅箔厚も様々な仕様に対応!

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最近では、車載用途以外でも一定の厚さを要求されることが増えている!

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フレキ部分が多層であったり、リジッド部分も多層やビルドアップ構成の仕様もある!

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めっき・レジストの濡れ性を良好にする処理装置を導入しているので社内一貫製造を実現

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パターン間(導体間)にレジストや絶縁樹脂を埋め込み、基板表面を平滑にすることが可能!

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インダクタンス改善、インピーダンス改善、ノイズの低減が可能となる!

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多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で対応!

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通信機器など、多くの製品に採用!基板の薄型化を可能としたプリント基板

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熱伝導率3W/m・K、10W/m・Kの製品を常備、これら以外の材料についても柔軟に対応!

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パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成をご提案!

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5G・ICTインフラ機器などの大容量、高速伝送に対応!短納期対応が可能

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コア材に導体層を順次積層する、BVH、COH等、当社ならば様々な製品も製造可能!

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円滑なコミュニケーションと、製品利用シーンを踏まえたご提案!

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お客様からのご要求に対し、どうすればその機能を実現するのかを考え、提案!

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量産品から多品種少量品・試作品まで、安心してお任せください!

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70℃環境下で1,000万回以上の屈曲特性を実現したのフレキシブル配線板!柔軟でかつ高温環境でも屈曲性に優れ、高い信頼性!

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AlN(窒化アルミ)基板、Al2O3(アルミナ)基板などをご用意!

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微細加工技術!電解めっき・シリコンエッチング・ガラスエッチングなどの技術を様々な先端技術の開発に応用!

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【TTL】微細加工技術!電解めっき・シリコンエッチング・ガラスエッチングなどの技術を様々な先端技術の開発に応用!

微細加工技術(フォトファブリケーション)は生産技術として重要な役割を担っており、リードフレーム、HDD用サスペンション、エンコーダ、TABテープ、各種フィルタ、装飾品などの精密加工部品が生産されています。又、フォトファブリケーション技術を基盤にして、プリント配線板、LSI用フォトマスク、カラー液晶表示装置用のカラーフィルタや半導体などの現在の先端技術も生まれています。 【※フォトファブリケーション協会_技術解説より】

薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バスバーやハーネスの代替に

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【2025年5月21日~5月23日】人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA:ダイトロン株式会社様ブースにて大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示

「人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA」ダイトロン株式会社様出展ブース内にて山下マテリアル株式会社の大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示致します。 本展示会は、国内最大級の自動車技術者向け技術展で、最新技術・製品を世界に向けて発信します。 会期:2024年5月21日(水)から5月23日(金) 会場:パシフィコ横浜 出展ブース:398(ダイトロン様出展ブース内) 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ご来場の際はぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.daitron.co.jp/news/2025/04/expo_aee-yokohama2025.html

2024国際航空宇宙展と新技術創出交流会2024に出展します!

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半導体装置で使用される実装機(マウンター)を使用してテープ・シールを高速・高精度で供給を実現した搬送機で自動化に貢献します!

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単層、薄肉タイプ熱収縮チューブの統合です。一般民生から、家電、自動車用市場まで要求使用満たす製品です。サンプルセット無償提供中!

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透明フレキシブル基板、透明アンテナ、透明ヒーター、インサート成型基板で、悩みを解決!

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リフロー耐熱が180℃、高温放置120℃の耐熱性があるため、電子部品のはんだ付け実装可能

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車載製品やアミューズメント製品、デジタル家電製品など、幅広く採用されています!

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レジスト・銅箔・接着層・PETをぎゅっと積層!当社の透明基板をご紹介

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研究開発品を含め、新しい価値を提案!新たに生まれ変わった展示会に出展

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【2024年10月15日(火)~18日(金)】「Japan Mobility Show Bizweek 2024」出展のお知らせ

シライ電子工業株式会社は、10月15日(火)~18日(金)まで、 幕張メッセで開催される「Japan Mobility Show Bizweek 2024」に 出展いたします。 約70年続いてきた「東京モーターショー」から、昨年新たに生まれ変わった 「Japan Mobility Show」。豊かで夢のあるモビリティ社会を創りたい、 という想いのもとに、様々な仲間が集まり、未来を提示するイベントへと、 進化しました。 この想いを推し進めるべく、当社は研究開発品を含め、新しい価値を 提案します。ご来場を心よりお待ちしております。

厚膜印刷基板のベース基板に求められる性能とそれに最適なセラミック基板の選び方について、セラミックのニッコーが解説します!

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