センサの製品一覧
- 分類：センサ
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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ
- 作業用手袋
【2026年5月20日(水)～22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内
株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。
【SEMICON Japan2025出展】高精度・超複雑形状の対応が可能なセラミックス3Dプリンター！製品サンプル展示します！
- センサ
- コンデンサ
- その他半導体
Semicon Japan 2025
2025年12/17(水)~12/19（金）に東京ビッグサイトにて開催されるSemicon Japan 2025に出展します。ご興味ある方は、是非会場までお越しください。 ■出品予定製品 1. 分光干渉式の光学厚みセンサ CHRocodile 2 DW/ 2IT 2. 12'ウエハ全面厚み・形状測定用エリアスキャナ Flying Spot Scanner（FSS) 3. 色収差共焦点の光学ラインセンサ CLS2.0 4. 色収差共焦点のラインカメラ CVC 5. 色収差共焦点の光学式シングルポイントセンサ CHRocodile Mini 6. 不透明体の非接触厚み測定センサ Enovasnese
ワイヤレス近接センサーで従来の有線タイプから煩わしい配線の悩みを解消！回転体など有線接続が困難な箇所にも、容易に取り付けが可能！
- センサ
- スイッチ
- センサ
既存の設備情報をワイヤレスセンサー又はスイッチを通してデータ化。ワイヤレス送信し受信機ではRS232を通してデータを入手可能。
- センサ
- スイッチ
- センサ
振動・衝撃波などの影響を受けにくい、非接触リニア変位センサー エアーシリンダーなど直動装置の位置検出に好適！
- センサ
- 液面制御・レベルスイッチ
SI-140PAC 磁気スケール長が選べるようになりました マコメジャー リニアスケール リニアエンコーダー
ご要望の多かった 磁気スケールの長さを自由に選ぶことが出来るようになりました 磁気スケールが不要、または任意の長さで別途ご注文いただく場合は SI-140ーX0でご依頼ください 詳しくは取扱説明書を参照してください
SWシリーズ 専用 磁石（マグネット） MG-101・MG-102A・MG-102A（S)・MG-103・MG-104
- センサ
- 磁石
非接触型センサーで、磁場や電場の変化により金属の接近を検出！
- センサ
- センサ
- その他 センサー
SPINDLEX 内蔵式主軸が「玉山賞」最優秀製品デザイン賞を受賞、台湾製造業の新たな輝き
台湾の精密主軸メーカー 先鎰企業廠股份有限公司(ブランド SPINDLEX)は、 「第22回 国家ブランド玉山賞」において「最優秀製品デザイン賞」を獲得し、 機械工具主軸分野における革新力とブランド価値を国内外に示しました。 高回転・高精度・振動制御が求められる内蔵式モータースピンドルにおいて、 SPINDLEX は長年にわたり「内蔵式高速スピンドル」の設計・製造に特化し、 欧州技術を取り入れつつ台湾の製造力を駆使してきました。 この受賞により、同社の研究開発力と製造技術の優位性がさらに明確に なるとともに、国際市場におけるブランド競争力が一段と高まりました。
リアルタイムでスピンドル内部の温度上昇を監視・制御！
- 温度計
- センサ
- センサ
SPINDLEX 内蔵式主軸が「玉山賞」最優秀製品デザイン賞を受賞、台湾製造業の新たな輝き
台湾の精密主軸メーカー 先鎰企業廠股份有限公司(ブランド SPINDLEX)は、 「第22回 国家ブランド玉山賞」において「最優秀製品デザイン賞」を獲得し、 機械工具主軸分野における革新力とブランド価値を国内外に示しました。 高回転・高精度・振動制御が求められる内蔵式モータースピンドルにおいて、 SPINDLEX は長年にわたり「内蔵式高速スピンドル」の設計・製造に特化し、 欧州技術を取り入れつつ台湾の製造力を駆使してきました。 この受賞により、同社の研究開発力と製造技術の優位性がさらに明確に なるとともに、国際市場におけるブランド競争力が一段と高まりました。
繰り返し精度±1μmを誇る。ワイドな検出距離(1～3mm)で位置決め可能！ 磁気検出方式 非接触
- センサ
- センサ
チップ製造のサイクルタイム短縮と高品質を実現！ウェーハ切断中のブレード監視用センサー
- その他計測・記録・測定器
- センサ
- ウエハー
SEMICON JAPAN 2025 出展のご案内
弊社は2025年12月17日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON Japan 2025」 に出展いたします。（ブース番号：E4727） 本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介します。 是非ブースへお立ち寄りの上、ご覧頂きたくご案内申し上げます。 ＜主な展示製品＞ ・ダイシング工程向けビジュアルブレード検査システム ブレードの高速位置決め、加工中のブレードのチッピング検出と摩耗検出が可能 ・非接触式高精度薄膜測定装置（インターフェロメトリ技術） 1μm未満の極薄ウエハまで、インライン制御、最終検査、ラボ試験装置として利用可能 ・非接触式高精度表面形状測定装置（クロマティックコンフォーカル技術） 様々な素材や反射面など、あらゆるタイプの表面素材に対し高い分解能で測定 ・加工中ウェーハ厚さ制御向け接触／非接触式厚さ測定ゲージ（インターフェロメトリ技術） ドライ/ウェット環境で、機械加工中のウェーハ厚さを精密に制御する接触型および非接触型ソリューション
【サンプル貸出OK！】幅65mmの小型ヘッドを採用した、アブソリュートタイプの標準セット 分解能0.01ｍｍ
- センサ
- 距離関連測定器