その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
小型、軽量、低消費電流、完全非接触検出のポテンショメーターです。 非接触のため摩擦粉が発生しません
- その他電子部品
電装部品の防水、絶縁、防塵に！工程改善のヒントやノウハウが満載の”事例集＆技術資料”をまとめて無料進呈中！
- 加工受託
- コーティング剤
- その他電子部品
インターネプコンジャパン（秋）に出展します。2026年9月9日（水）～11日（金）＠幕張メッセ
数十秒と超短時間で固化することから電装部品の防水封止工法として注目されている「ホットメルトモールディング」。 弊社は、26年9月9日（水）～11日（金）に開催されるインターネプコンジャパン（秋）に出展いたします。 当日は、国内外で実際にホットメルトモールディングが採用された電装部品の展示紹介を行います。是非ご来場ください。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- その他高分子材料
- コーティング剤
- その他電子部品
インターネプコンジャパン（秋）に出展します。2026年9月9日（水）～11日（金）＠幕張メッセ
数十秒と超短時間で固化することから電装部品の防水封止工法として注目されている「ホットメルトモールディング」。 弊社は、26年9月9日（水）～11日（金）に開催されるインターネプコンジャパン（秋）に出展いたします。 当日は、国内外で実際にホットメルトモールディングが採用された電装部品の展示紹介を行います。是非ご来場ください。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- プラスチック
- コーティング剤
- その他電子部品
ものづくりワールド東京2026に出展します。 会期：2026年7月1日（水）～3日（金） 会場：東京ビッグサイト東3ホール E25-32
松本加工はものづくりワールド東京2026に出展します。 当日は、国内外でホットメルト成形封止が採用された製品を展示紹介します。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
小ロットから量産まで対応。試作も可能です。オープンスペースがありますので、お客様の新しいご依頼に対応できる体制を整えています。
- ケーブル
- その他電子部品
- 加工受託
在庫限りで取り扱い終了のACアダプター (AKR,AKS,A65PD)
昨今の情勢の影響や部材高騰化、これまでの販売実績などから鑑みて、今後の在庫継続を断念した製品がいくつかございます。 現状、ある在庫で取り扱い終了となりますので、購入をご検討の場合は、都度お問い合わせください。 ・AKR-U05020 5V 2A USB type-Aアダプター ・・・・ 2025/11/14 にて在庫完売・取り扱い終了 {販売数の減少と最低受注数(MOQ)大幅増加、PSEの継続不可の為} ・AKA-A65PD 65W USB type-Cアダプター ・・・・ 残り500個前後 で終了予定 {販売数の減少と最低受注数(MOQ)大幅増加の為} ・AKS-05020 5V 2A 5.5×2.1 100個/LOT安価アダプター ・・・・ 残り1,000個前後 で終了予定 {当該製品の需要減少と価格や輸入運送費の高騰化などの為} ・AKS-12010 12V 1A 5.5×2.1 100個/LOT安価アダプター・・・・ 残り3,000個前後 で終了予定 {当該製品の需要減少と価格や輸入運送費の高騰化などの為} ※上記在庫数量は流動的なため、急になくなる可能性がございます。(他SWも)
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品