インターネプコンジャパン（秋）に出展します。2026年9月9日（水）～11日（金）＠幕張メッセ

2液ポッティングから代替し、生産効率向上と小型軽量化を実現する低圧成形工法。26年9月のネプコンジャパンにて採用事例を紹介！

ホットメルトモールディングは電装部品の防水・防塵・絶縁を目的とした低圧成形工法です。 従来のウレタンやエポキシ等の2液ポッティングでは、硬化待ちによる生産の滞りや作業スペースの確保が課題でした。 本工法は10数秒～数十秒で樹脂が急速に固化するため、封止後すぐに次工程へ製品を流すことができ、製造ラインの生産効率向上とコストダウンを実現します。 自動車用電装部品やセンサー、IOT機器などに採用されており、今後はドローンやE-BIKEといった市場での防水対策としても導入が見込まれています。 【特徴】 ■わずか30秒で固化し部品の完全防水封止を完了 ■2液ポッティングの代替による生産プロセス全体の効率向上 ■熱可塑性樹脂を用いた金型成形による高い形状自由度 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。 【展示会情報：インターネプコンジャパン　秋】 会場：幕張メッセ 会期：2026/9/9/（水）～9/11（金）　 出展ラインナップ：低圧成形用ホットメルト接着剤　ホットメルト専用低圧成形装置　等 ★皆様のご来場を心よりお待ちしております★

• プリント基板
• その他高分子材料
• コーティング剤

ドローン電装部品の防水・防塵【ホットメルト低圧成形封止】車載電装部品の保護で高い信頼性を誇るホットメルト成形封止工法をドローンに

農林水産業を始め、近年では物流にまで活用が広がっているドローン。活用分野が広がる中で課題とされているのが雨や砂など過酷な環境における信頼性。 そこで、松本加工は自動車部品や航空機部品の防水・防塵で培った信頼性の高い電装部品保護工法【ホットメルト低圧成形】をドローン向けに提案いたします。 主な特徴 ★1　高い信頼性。　ホット目宇と成形封止は自動車部品や航空機部品の防水防塵用途で20年以上の採用実績があり、高い信頼性を誇ります。 ★2　小型軽量化。　金型成形なので、形状の自由度が大きく2液封止剤によるポッティングに比べ小型、軽量封止できます。 ★3　高い生産効率　金型内で数十秒で冷却固化し、封止が完了します。 ★4　サステナブル　封止剤は植物由来の天然脂肪酸を主原料とした環境配慮型の材料です。 松本加工では、初期の少量試作から柔軟に対応可能です。ご遠慮なくお問い合わせください。

• 基板設計・製造

実装基板の防水、防塵、絶縁に！工程改善のヒントやノウハウが満載の”事例集＆技術資料”をまとめて無料進呈中！

「ホットメルトモールディング」は、従来工法に比べ格段に加工時間を削減できる画期的な基板・電子部品の防水加工の新技術です。 2000年頃より自動車部品、産業用機器などに採用が拡大しており、今後はE-バイクやドローン、データセンサー用の電装部品などへの展開が期待されています。 採用事例集では、ポッティングからホットメルトモールディングへの切替で加工時間が短縮、コスト削減に繋がった事例を多数掲載しています。技術資料では、従来工法との比較やメリットなど、ホットメルトモールディングや基板・電子部品の防水加工のノウハウを掲載しています。 【掲載内容】 ■ホットメルトモールディング採用事例集（全16ページ、15事例） ■自動車部品応用事例集（全5ページ、6事例） ■モバイル機器応用事例集（全3ページ、2事例） ■ホットメルトモールディング技術資料（全10ページ） ■【技術資料】ポッティングからの切替でVAを実現（全7ページ、3事例） ※「ホットメルトモールディング　採用事例集＆技術資料」は、ダウンロードよりPDFをご覧下さい。

• その他電子部品
• 加工受託
• コーティング剤

【わずか30秒で電装部品を防水封止・絶縁処理】★ホットメルト成形　26年9月のネプコンジャパン（秋）にて採用事例を紹介します。

電装部品の防水・防塵を目的とした画期的な封止工法【ホットメルトモールディング】 数十秒で急速に固化し、次工程に流せることや、形状の自由度が大きく小型軽量化が可能であることから、ウレタン、エポキシなどの2液ポッティングの代替工法として自動車電装部品やIOT機器などに採用が拡大しております。また、今後はE-バイクやドローンなどの新たな市場への展開も期待されています。 インターネプコンジャパン（秋）では、実際に本工法を採用された製品を多数展示紹介いたします。是非ご来場ください。 ↓↓展示会情報↓↓ インターネプコンジャパン　秋 会場：幕張メッセ 会期：2026年9月9日（水）～9/11（金）　 ★★皆様のご来場を心よりお待ちしております。★★

• プリント基板
• その他高分子材料
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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁】 ホットメルトモールディングの導入プロセス、採用事例を5分の動画で紹介します

ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法として採用が拡大している「ホットメルトモールディング」。 従来の２液ポッティングに比べ以下の優位性が評価されており、自動車電装部品、IOT機器部品などの分野で採用が拡大しております。 また、今後はE-バイク、ドローンやデータセンターの電装部品への展開も期待されています。 【優位性】 ・きわめて短い固化時間。 　ホットメルトモールディングは、数十秒で封止が完了します。 ・小型軽量化が可能。 　ホットメルトモールディングは電装部品に直接インサート成形する為 　ケースが不要で形状の自由度も高く、小型軽量化を実現します。 ・サステナブルな材料 　弊社の扱うPA系ホットメルトは天然植物油由来で、環境負荷に 　配慮された材料です。 ホットメルトモールディングの採用までのプロセスと採用製品事例を5分程度の動画にまとめました。 下の動画リンクよりご確認ください。

• その他電子部品
• その他高分子材料
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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

大幅な加工時間・部品点数の削減を実現します。 熱可塑性接着剤を電装部品に直接射出成形するインサート成形防水工法。 2000年代より自動車電装部品やIOT機器などへの採用が拡大しており、今後はさらにE－バイクやドローンなどへの展開が期待されています。 □採用事例 基板の防水・防塵、防水コネクター、センサーハーネス、ハーネス、スイッチなど。 □採用メリット １．部品点数削減　２．使用する樹脂量の削減　３．加工時間の短縮 ◆事例集ご希望の方はカタログをダウンロードして下さい。

• その他電子部品
• 基板設計・製造
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電装部品の防水、絶縁、防塵に！工程改善のヒントやノウハウが満載の”事例集＆技術資料”をまとめて無料進呈中！

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】 「ホットメルトモールディング」は、従来工法に比べ格段に加工時間を削減できる画期的な基板・電子部品の防水加工の新技術です。 封止剤は穀物由来の天然脂肪酸を主原料としており、サステナビリティにも優れています。 採用事例集では、ポッティングからホットメルトモールディングへの代替で加工時間が短縮、コスト削減に繋がった事例を多数掲載しています。技術資料では、従来工法との比較やメリットなど、ホットメルトモールディングや基板・電子部品の防水加工のノウハウを掲載しています。 ■只今、3種の事例集と2種の技術資料をまとめて無料プレゼント■ 【掲載内容】 ■ホットメルトモールディング採用事例集（全16ページ、15事例） ■自動車部品応用事例集（全5ページ、6事例） ■モバイル機器応用事例集（全3ページ、2事例） ■ホットメルトモールディング技術資料（全10ページ） ■【技術資料】ポッティングからの切替でVAを実現（全7ページ、3事例） ※「ホットメルトモールディング　採用事例集＆技術資料」は、ダウンロードよりPDFをご覧下さい。

• その他電子部品
• 加工受託
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ポッティングに代わる防水封止工法として注目を集めるホットメルトモールディング。1サイクル数十秒で封止が完了。コストダウンに貢献！

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】 基板の防水技術として注目されているホットメルトモールディング。2000年代より自動車電装部品、産業用機器、IOT機器などに採用が拡大しております。 また、今後はさらにE-バイク、ドローン、データセンターなどの電装部品への展開が期待されています。 ホットメルトモールディングって何？ ポッティングとどう違うの？ 導入までのプロセスは？ という疑問にお答えいたします。

• その他電子部品
• プラスチック
• コーティング剤

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

2液ポッティング工程をホットメルトモールディングに代替することでVAを実現した事例を多数掲載！ これらの事例を工程の視点からまとめた技術事例資料です。 ■只今、技術資料をはじめ、各種事例集を無料進呈中！■ 【掲載情報】 ■ポッティングとホットメルトモールディングの違い ■工程フロー実装～ポッティング工程 ■工程フロー実装～ホットメルトモールディング ■アプリケーション１ LED灯具の防水封止 ■アプリケーション２ マイクロSWの防水封止 ■アプリケーション３ 温度センサーの防水封止

• その他電子部品
• その他高分子材料
• コーティング剤

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

ホットメルトモールディング（ホットメルト成形）を使いたいが・・・ ▼設備が高いため採用できない。 ▼数十個/Lotの製品なので、材料を消化できない。 ▼生産数量に波があるため、外注でバッファを作りたい。 ▼すぐにでも採用したいのだが・・・設備納期を待てない。 そんなお客様の“困った”に対応します。 当社は、お客様からお預かりした基板などの部品にホットメルト成形を施しお返しします。 ・ポリアミド系/ポリエステル系/ポリオレフィン系/反応型ウレタン系、ほとんどの成形用ホットメルト材料の取り扱いが可能です。 ・材料は各グレード標準在庫。お客様のご負担を最小限に抑えます。 工場はISO9001認証取得、車載部品の封止成形も対応しております。 ◆お気軽にお問い合わせください。

• EMS
• コーティング剤

気密性・密封性を検査するための漏れ試験機器を開発・製造・販売している株式会社フクダが、 気密検査の方法や理論を分かり易く解説した技術資料である、 『テクニカルマニュアル（Technical Manual）』 をＰＤＦデータとしてご提供させていただいております。 ぜひこの機会にダウンロードしてご覧ください！

●水素リークディテクター（水素リークテスター）とは？ エアリークテストでは測定できなかった小さな領域まで漏れ測定が可能で、漏れ箇所の特定もできます。 水素5％+窒素95％の工業用混合ガス（非可燃性ガス：ISO10156：2017）をトレーサガスとして使用するディテクターです。 ●ヘリウムリークテストシステム（ヘリウムリークテスター, ヘリウムリークディテクター）とは？ 高精度または高圧の漏れ検査が適したリークテストシステムです。 ヘリウムリークテストシステムは、検知ガス（トレーサガス）にヘリウムガスを使用し、漏れ出たヘリウムを検知します。 フクダのリークテスターの中で、最も細かい漏れが検知可能なリークテスト方式です。

●流量計とは？ 質量流量計やラミナフローメータにより流量を測定し、流量判定基準に従って良否判定を行います。通気流量測定や性能検査等に最適です。 「FMZ-1063 series」 質量流量計を内蔵したフローテスタです。 高精度　± 3.5 % of R.D. ± 1digit（常用流量領域）。 時間短縮機能（スキャン測定）を実現。FMZ-1063はコンパクトサイズで、様々な機能を持った、オールインワンのフローテスタです。 「FU series」 ラミナと差圧センサを一体化し、小型化・軽量化した流量測定用フローユニットです。表示用インジケータ（型式：MI-170）との接続で、流量直読表示や圧力及び流量判定を行えます。 「FLF-110 series」 2 NmL/min～500 NL/minまでの幅広い流量測定が可能なラミナーフローメータです。

株式会社フクダは漏れ検出を追求して60年、漏れ検査（リークテスト）の未来型を追求します。 【 各種漏れ試験に対応：エアリークテスト / ガスリークテスト（水素ガス ・ ヘリウムガス） 】 気密性・密封性を検査するための漏れ試験機器を開発・製造・販売しています 検査対象ごとに適切なテスター・装置をご提案いたします 【 対象業界と検査対象例 】 ・自動車業界：エンジン、FC部品、バルブ・配管、各種部品 ・電子部品業界：スマートフォン、キーレススイッチ、各種小型センサ ・医薬品 / 食品 / 化粧品業界：ボトル容器、シリンジ、バイアル、点眼剤容器、ピロー包装、PTP包装 業界別に最適なリークテスターをご提案いたします 【 ISO認証 】JIS Q 9001:2015（ISO 9001:2015）

今回はIP試験（防じん試験・防水試験）のご紹介です。 是非この機会に各資料をご請求ください。 【１】IP試験（防じん試験・防水試験） 当社ではIP試験だけでなく、防じん試験・防水試験に関するその他の公的規格(以下参照) や、海外規格にも対応しています。IP試験はもちろんのこと、防じん試験・防水試験に 関するお困りごとがありましたらご遠慮なくご相談ください。 【 対応規格例 】 〇JIS C 60068-2-68「環境試験方法 -電気・電子- 砂じん(塵)試験」 〇JIS D 0207　　　 「自動車部品の防じん及び耐じん試験通則」 〇JIS E 4036　　　 「鉄道車両構成部品－ダスト試験通則」 〇NDS C 0110E　　「電子機器の運用条件に対する試験方法　防水試験」 〇JEM 1195　　　　「屋外用コントロールセンタ　防雨試験の検証」 詳細はこちらをご覧ください。 https://www.ipros.jp/product/detail/2001504600