その他電子部品の製品一覧

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フレコンバッグやドラム缶など粉体容器の設置・後処理の負担軽減!異物混入も防ぎ、省人化も実現

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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【継続供給サポート】半導体製品のEOLを予想する

半導体製造技術が進化していく中、古くて収益性の低い製造ラインは淘汰されています。 そのため、古い半導体製品を使用している、製品ライフサイクルの長い市場向けの製品を販売している企業にとって、製造中止のリスクは避けられません。 顧客が直接使用する半導体製品だけでなく、外部から購入したサブシステム内で使用される半導体製品のライフサイクルまで積極的に監視することは、製造中止の問題を予測する上でとても重要です。 詳しくはぜひリンクよりご確認ください! ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか? ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ※詳細はぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。

ロチェスターエレクトロニクスのアナログ・シグナルチェーンソリューション/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート

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幅広いチップやモジュールの現行品および製造中止品、IoTソリューションを供給/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート

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ウェハ保管により既存の設計に対する半導体製品を長期的にサポート/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート

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メーカーに認定されたライフサイクルの長いシステムへのサポート/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート

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既存のSOICフットプリントと小ピン数のPLCCに対する半導体製品の長期的なサポート/製造中止品(EOL品)の再生産

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QFN_DFN_550x550_JP_Mar 2024.jpg

【リスク軽減】半導体パッケージをQFNおよびDFNに移行

ロチェスターエレクトロニクスは、既存のSOICまたは小ピン数のPLCCパッケージのフットプリントと互換性のあるQFNパッケージソリューションをお客様に提供しています。これは、QFNパッケージ裏面のパドル領域の簡単な基板修正で実現できます。衝撃や振動環境においてSOICと同等の仕様を維持するためには、基板の修正が必要です。QFNパッケージのパドルがはんだ付けされていない限り、トリム&フォームでのリードフレームの組立は、QFNパッケージと比較してこれらの環境でより良い性能を発揮します。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか? ロチェスターでは、主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。

オリジナル半導体メーカー認定のタイミング製品/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート

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【半導体製品の管理における事前準備】製造中止によるコストを回避するための6つのステップ

半導体製品の製造中止は避けられません。時は過ぎ、技術は古くなりますが、 製造中止は、“終わり"ではありません。 製造中止された半導体製品は引き続き入手可能であり、使用することも、 製造中止された半導体製品を使用した製品の製造も引き続き計画することも できますし、製造中止した半導体製品を使い続けることにより企業のコストを 削減することもできます。 この課題には計画と準備が必要ですが、この課題に直面することで、 より良い方向へ向かうことができます。ロチェスターエレクトロニクスでは、 半導体製品の製造中止への対応をするための6つのステップを 紹介していきます。 詳しくは関連カタログをご覧ください。

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進行中のアプリケーション向けのメーカーに認定された継続供給サポート/製造中止品(EOL品)の再生産

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【半導体の供給不⾜の際には要注意!】偽造半導体がもたらす重大なリスクとは?偽造半導体の基礎知識資料を無料進呈中

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アナログ&ミックスド・シグナル/製造中止品(EOL品)の再生産

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SX1243の製品移管により、サブGHzアプリケーションを長期的にサポート/製造中止品(EOL品)の再生産

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約30m離れたパソコンに温度データを無線伝送!計測モードの切り替えラクラク

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樹脂パッケージ製品で実装高さが低い!LED用にも最適!

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従来のガラス封止タイプに比べ小型化を実現!

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独自のセンシング技術で熱伝導率計測を実現!

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エアコン用、冷蔵庫用等、センサ加工を行い供給させて頂いております。

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最大厚さ500ミクロン!狭所にも取り付け可能な薄型な温度センサ!

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プリンタや複写機(コピー機)等、センサ加工を行い供給させて頂いております

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Agilex 5 SoC FPGAと 合計12GBのDDR4 メモリを 70mmx75mmのモジュール で 長期供給します。

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Comet A65 SoM Agilex 5E FPGAモジュール(Terasic) を高性能組込み機器に採用する理由

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安く簡単交換!マイクロスタット(TY7601A、TY7600A)互換性機種

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ANDやOR等の論理演算や四則演算、タイマを絡めたプログラムが実行可能なI/O制御機能を内蔵。単体でのI/O制御も

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ソフトウェアPLC「CODESYS」設計者向けトレーニングセミナー追加開催のご案内

ターク・ジャパン株式会社は、大好評開催中のCODESYSの基本から応用までを学び、実践的なスキルを習得できる設計者向けのトレーニングセミナーにつきまして「10月25日(金)」の追加開催を致しますのでご案内申しあ上げます。 このような方におすすめ ◆ CODESYSを用いたプログラミングの基礎を学びたい方 ◆ 実践的なプログラミング技術を身につけたい方 ◆ 開発効率を高めるテクニックを学びたい方 ◆ 産業用オートメーションに携わる技術者の方 内容 1. CODESYSの紹介 2. CODESYSプロジェクトの構成 3. プログラム編集 4. 運転と診断、モニタ、デバッグ 5. ビジュアライゼーション(HMI機能) 6. 便利なテクニック 今後は下記の日程での開催を予定しています。 【満員御礼】7/26(金) 10時~17時 【満員御礼】9/20(金) 10時~17時 【残り僅か】10/25(金) 10時~17時  【募集中】11/26(金) 10時~17時 会場 JR秋葉原駅周辺 定員 最大5グループ(1グループあたり最大5名)

狭い場所での設置や小さい検出物の検出に最適! 分解能が0.2mm! M8サイズの超音波センサ

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TURCK(ターク)リニア ロータリーエンコーダ 傾斜 角度センサ総合カタログを掲載しました。

北米市場でトップクラスのマーケットシェアを持つタークのエンコーダ(リニア、ロータリー)の総合カタログです。 北米市場においてエンコーダの分野でトップクラスのマーケットシェアを持つターク社。そのターク社のエンコーダの中から主な標準品のラインナップを全てご紹介させて頂きます。 タークはリニアエンコーダ、ロータリーエンコーダにおいて、寸法や測定距離は当然ながら、電磁結合式、磁気式など各種測定方式、非接触式、接触式、ワイヤー式、さらには様々な通信方式や出力方式など幅広い商品群を標準品としてご用意しております。 お客様はターク社のこの豊富なラインナップの中から最も適したエンコーダ見つけることができます。 ターク社はミネアポリスとメキシコに専用の工場を保有し、多品種生産、短納期を実現し、自動車工業を中心に幅広い販売網を展開しております。 日本国内においても、北米や本国のある欧州同様のサービスを展開致します。 ※カタログの内容についてご不明な点がございましたら、いつでもタークジャパンあてにご連絡ください。タークジャパンが国内でご対応させて頂きます。

強振動・低騒音の振動モーターです。車載・マッサージ器・粉じん対策等実績豊富なバイブレーターです。サンプル提供可能です。

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高い熱伝導性と柔軟な加工特性が特長の冷却用ヒートシートです。サーマルシートは近年需要高ですので是非無償サンプル品をお試し下さい。

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AC電源駆動のコイン型振動モーターを提供します。無償サンプル品の提供可能ですので、是非サンプル品をお試し下さい。

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小型パッケージながら大きな偏向角が可能!歪みセンサによる高リニアリティ!幅広い温度範囲に渡り、 ダイナミクスと位置の安定性を実現

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55mm角のコンパクトなシリーズ!PICMA技術による堅牢なウォーキングドライブ!

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FPGA設計から電子回路設計、セット設計、バッテリ制御設計に至るまで幅広い技術領域を対応!

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  • 2次電池・バッテリー

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pc付全モード励振型!コネクタ違いの特注仕様も製作可能

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B型ワイヤレスマイク専用周波数 B11~B61に対応したアナログオーディオ無線モジュール

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B 型ワイヤレスマイク専用周波数 B11~B61に対応したアナログオーディオ無線モジュール

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SigmaQuad-II+、SyncBurst、NBT SRAMのラド・ハード版をリリース

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GSI Technology ラド・ハードSRAM

SigmaQuad-II+、SyncBurst、NBT SRAMのラド・ハード版をリリース! GSI社のラド・ハード SRAMは、最先端のFPGA、ADC、DACを活用した高度なシステムの重要な要素として期待されています。 初期リリース品より、航空宇宙および防衛顧客の厳しい要件を満たすために、クラス-Qおよびクラス-Vレベルの認定があります。 現在のラド・ハード メモリソリューションの代替を待望されている衛星および防衛顧客にとって、GSI社のラド・ハードSRAMは、当社の実績のある商用テクノロジとアーキテクチャを放射線強化で活用し、40nmテクノロジノードで効率的で高性能な最先端のメモリを提供します。

デバイスを外部環境から守り、正確に機能させるための、安全・安心の気密性の非常に高い絶縁端子です。長期信頼性に優れています。

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材質はSS材!Vブロック型の多種多様な製品をご紹介します

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材質はSS材!多種多様なアングル型の製品をご紹介します

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