その他電子部品の製品一覧
- 分類:その他電子部品
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械

ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富
『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
Intel Atom x6000E 搭載 COM Express Mini Type 10:conga-MA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x6000E(Elkhart Lake)搭載 SMARC モジュール:conga-SA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x6000E(Elkhart Lake)搭載 Qseven モジュール:conga-QA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x6000E 搭載 COM Express Compact Type 6:conga-TCA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品

TRYspring値下げのお知らせ
TRYspringの圧縮コイルばね、引張コイルばね、ねじりコイルばね、サークリップについて1個から単価を20%off、5個から単価を10%off、10個から単価を5%offしました。
NXP i.MX 8M Mini シリーズ プロセッサー搭載 SMARC モジュール:conga-SMX8-Mini
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第8世代 インテル Core 搭載 COM Express Compact Type 6 モジュール:conga-TC370
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
工事不要のサブスク型の防犯対策! 月額7,000円~レンタル可能で、無料お試しも実施しております。 是非お問い合わせ下さい!
- その他電子部品
第8世代 インテル Core 搭載 COM Express Basic Type 6 モジュール:conga-TS370
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
第8世代 インテル Core(Whiskey Lake)搭載 3.5インチ SBC:conga-JC370
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
AMD EPYC Embedded 3000 搭載 COM Express Basic Type 7:conga-B7E3
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
NXP i.MX 8X シリーズ プロセッサー搭載 SMARC モジュール:conga-SMX8-X
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom C3000 搭載 COM Express Basic Type 7 モジュール:conga-B7AC
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900 搭載 COM Express Mini Type 10 モジュール:conga-MA5
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900(Apollo Lake)搭載 Qseven モジュール:conga-QA5
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900(Apollo Lake)搭載 SMARC モジュール:conga-SA5
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900 搭載 COM Express Compact Type6:conga-TCA5
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Xeon D(Broadwell)搭載 COM Express Basic Type 7:conga-B7XD
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
設計・提案力だけでなく、製造ラインの自動化や検査体制も強化を進めることで、好適な納期・コストでご提供
- その他電子部品
- その他の自動車部品
COM-HPC Client用Micro-ATX アプリケーション キャリアボード: conga-HPC/uATX-Client
- その他電子部品
- 組込みボード・コンピュータ
SMARC(x86プロセッサー)用3.5インチ アプリケーション キャリアボード: conga-SMC1/SMARC-x86
- その他電子部品
COM Express Mini Type 10 評価用キャリアボード: conga-MEVAL
- その他電子部品
Qseven 2.0 モジュール 評価用キャリアボード: conga-QEVAL/Qseven 2.0
- その他電子部品
- 組込みボード・コンピュータ
長いケーブルに対応!機能が豊富なデジタル I/O ラインを20本装備しています
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国際画像センシング展2025(ISS2025)出展のご案内
6月11日(水)~13日(金)に開催します国際画像センシング展(ISS)へ出展します。 ■展示会概要 会期:2025年6月11日(水)~6月13日(金) 10:00 ~ 17:00 会場:パシフィコ横浜 展示ホールD 14番ブース 公式HP https://www.adcom-media.co.jp/iss/ ※来場登録は事前HPにて手続きいただき、メール送付の招待券をご持参ください。 ■出品内容 1. 光画像入力ボードを使った高速マッチング動作展示 光画像入力ボードCoaxlink QSFP+を使い、カメラから受信した映像を画像処理ライブラリ EasyObject Template Matchingで画像処理 2. CISタイプのカメラ2台による高速左右重ね合わせ動作展示 WHEC社製CISを使い、ライブでのデモンストレーションを実施 3. 3D計測ユニット動作展示 CoaXPressカメラ・フレームグラバを用いた位相シフト法の3D計測ユニットにて デモンストレーションを実施
高解像度のカメラから画像を取得!過酷な環境でも極めて高い信頼性と柔軟性を提供します
- その他電子部品
食品衛生法(厚生省告示第370号)に適合!欠損した際には金属検出機で検出可能
- その他電子部品
ハンツマン製ポッティング用ウレタン樹脂。低硬度(ShoreA60)、難燃性V-2相当のタイプです。TDS・SDS配布中。
- その他高分子材料
- その他電子部品

ハンツマン アラルダイト2000シリーズおよびウレタンシステムの取扱いを開始しました。
イプロスでのご案内は遅くなりましたが、2022年秋よりHUNTSMAN(ハンツマン)製品の取扱いを開始致しました。 弊社が取扱っているのは下記となります。 ・エポキシ系接着剤アラルダイト2000シリーズ (2011、2012、RAPID等) ・ウレタンシステム (94SB、160シリーズ等) 詳細は下記製品ページよりご確認ください。 TDSおよびSDSも配布中です。
ハンツマン製ポッティング用ウレタン樹脂。高硬度(ShoreD55)、難燃性V-2相当のタイプです。TDS・SDS配布中。
- その他高分子材料
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ハンツマン アラルダイト2000シリーズおよびウレタンシステムの取扱いを開始しました。
イプロスでのご案内は遅くなりましたが、2022年秋よりHUNTSMAN(ハンツマン)製品の取扱いを開始致しました。 弊社が取扱っているのは下記となります。 ・エポキシ系接着剤アラルダイト2000シリーズ (2011、2012、RAPID等) ・ウレタンシステム (94SB、160シリーズ等) 詳細は下記製品ページよりご確認ください。 TDSおよびSDSも配布中です。
ハンツマン製ポッティング用ウレタン樹脂。可使時間、硬化時間、硬度、伸び等、バランスの取れた製品です。TDS・SDS配布中。
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ハンツマン アラルダイト2000シリーズおよびウレタンシステムの取扱いを開始しました。
イプロスでのご案内は遅くなりましたが、2022年秋よりHUNTSMAN(ハンツマン)製品の取扱いを開始致しました。 弊社が取扱っているのは下記となります。 ・エポキシ系接着剤アラルダイト2000シリーズ (2011、2012、RAPID等) ・ウレタンシステム (94SB、160シリーズ等) 詳細は下記製品ページよりご確認ください。 TDSおよびSDSも配布中です。

ハンツマン アラルダイト2000シリーズおよびウレタンシステムの取扱いを開始しました。
イプロスでのご案内は遅くなりましたが、2022年秋よりHUNTSMAN(ハンツマン)製品の取扱いを開始致しました。 弊社が取扱っているのは下記となります。 ・エポキシ系接着剤アラルダイト2000シリーズ (2011、2012、RAPID等) ・ウレタンシステム (94SB、160シリーズ等) 詳細は下記製品ページよりご確認ください。 TDSおよびSDSも配布中です。

ハンツマン アラルダイト2000シリーズおよびウレタンシステムの取扱いを開始しました。
イプロスでのご案内は遅くなりましたが、2022年秋よりHUNTSMAN(ハンツマン)製品の取扱いを開始致しました。 弊社が取扱っているのは下記となります。 ・エポキシ系接着剤アラルダイト2000シリーズ (2011、2012、RAPID等) ・ウレタンシステム (94SB、160シリーズ等) 詳細は下記製品ページよりご確認ください。 TDSおよびSDSも配布中です。

ハンツマン アラルダイト2000シリーズおよびウレタンシステムの取扱いを開始しました。
イプロスでのご案内は遅くなりましたが、2022年秋よりHUNTSMAN(ハンツマン)製品の取扱いを開始致しました。 弊社が取扱っているのは下記となります。 ・エポキシ系接着剤アラルダイト2000シリーズ (2011、2012、RAPID等) ・ウレタンシステム (94SB、160シリーズ等) 詳細は下記製品ページよりご確認ください。 TDSおよびSDSも配布中です。

ハンツマン アラルダイト2000シリーズおよびウレタンシステムの取扱いを開始しました。
イプロスでのご案内は遅くなりましたが、2022年秋よりHUNTSMAN(ハンツマン)製品の取扱いを開始致しました。 弊社が取扱っているのは下記となります。 ・エポキシ系接着剤アラルダイト2000シリーズ (2011、2012、RAPID等) ・ウレタンシステム (94SB、160シリーズ等) 詳細は下記製品ページよりご確認ください。 TDSおよびSDSも配布中です。

ハンツマン アラルダイト2000シリーズおよびウレタンシステムの取扱いを開始しました。
イプロスでのご案内は遅くなりましたが、2022年秋よりHUNTSMAN(ハンツマン)製品の取扱いを開始致しました。 弊社が取扱っているのは下記となります。 ・エポキシ系接着剤アラルダイト2000シリーズ (2011、2012、RAPID等) ・ウレタンシステム (94SB、160シリーズ等) 詳細は下記製品ページよりご確認ください。 TDSおよびSDSも配布中です。
ハンツマン製ポッティング用ウレタン樹脂。硬度ShoreA30と非常に低硬度です。当社在庫あり。TDS・SDS配布中。
- その他高分子材料
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ハンツマン アラルダイト2000シリーズおよびウレタンシステムの取扱いを開始しました。
イプロスでのご案内は遅くなりましたが、2022年秋よりHUNTSMAN(ハンツマン)製品の取扱いを開始致しました。 弊社が取扱っているのは下記となります。 ・エポキシ系接着剤アラルダイト2000シリーズ (2011、2012、RAPID等) ・ウレタンシステム (94SB、160シリーズ等) 詳細は下記製品ページよりご確認ください。 TDSおよびSDSも配布中です。
ハンツマン製ポッティング用ウレタン樹脂。低硬度・弾力性の22Bを基に低粘度・硬化時間短縮化。当社在庫あり。TDS・SDS配布中。
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ハンツマン アラルダイト2000シリーズおよびウレタンシステムの取扱いを開始しました。
イプロスでのご案内は遅くなりましたが、2022年秋よりHUNTSMAN(ハンツマン)製品の取扱いを開始致しました。 弊社が取扱っているのは下記となります。 ・エポキシ系接着剤アラルダイト2000シリーズ (2011、2012、RAPID等) ・ウレタンシステム (94SB、160シリーズ等) 詳細は下記製品ページよりご確認ください。 TDSおよびSDSも配布中です。
ハンツマン製ポッティング用ウレタン樹脂。硬度ShoreA40、伸び350%の弾力性低硬度。当社在庫あり。TDS・SDS配布中。
- その他高分子材料
- その他電子部品

ハンツマン アラルダイト2000シリーズおよびウレタンシステムの取扱いを開始しました。
イプロスでのご案内は遅くなりましたが、2022年秋よりHUNTSMAN(ハンツマン)製品の取扱いを開始致しました。 弊社が取扱っているのは下記となります。 ・エポキシ系接着剤アラルダイト2000シリーズ (2011、2012、RAPID等) ・ウレタンシステム (94SB、160シリーズ等) 詳細は下記製品ページよりご確認ください。 TDSおよびSDSも配布中です。