その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
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NXP i.MX 8M Plus 搭載 Qseven モジュール：conga-QMX8-Plus
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size B モジュール：conga-HPC/cTLH
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第11世代 インテル Core 搭載 COM Express Basic Type 6 モジュール：conga-TS570
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第11世代 インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6（堅牢版）：conga-TC570r
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテックの COM Express モジュール、 鉄道認証 IEC-60068 を取得 ～過酷な環境向けに実証済みの耐衝撃性と耐振動性～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、本日、第11世代 インテル Core プロセッサ ファミリ（コードネーム「Tiger Lake」）を搭載した、COM Express Type 6 Compact モジュールの conga-TC570r が、IEC-60068 認証を取得したことを発表しました。 この認証により、これらのモジュールが拡張温度範囲や急激な温度変化、衝撃、振動などの過酷な条件に対する要件を満たしていることが確認され、鉄道用途に使用できることが認定されました。 システム開発者は、さまざまなミッションクリティカルなアプリケーションに対して実証済みの堅牢性を備えた、アプリケーションレディのビルディング ブロックを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/
NXP i.MX 8M Plus 搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-Plus
- 組込みボード・コンピュータ
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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size A モジュール：conga-HPC/cTLU
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第11世代 インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6 モジュール：conga-TC570
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
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AMD Ryzen Embedded V2000 搭載 COM Express Compact Type6：conga-TCV2
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
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Intel Atom x6000E（Elkhart Lake）搭載 Pico-ITX ボード：conga-PA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
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Intel Atom x6000E 搭載 COM Express Mini Type 10：conga-MA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x6000E（Elkhart Lake）搭載 SMARC モジュール：conga-SA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
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Intel Atom x6000E（Elkhart Lake）搭載 Qseven モジュール：conga-QA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
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Intel Atom x6000E 搭載 COM Express Compact Type 6：conga-TCA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
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NXP i.MX 8M Mini シリーズ プロセッサー搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-Mini
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
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第8世代 インテル Core 搭載 COM Express Compact Type 6 モジュール：conga-TC370
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
工事不要のサブスク型の防犯対策！ 月額7,000円～レンタル可能で、無料お試しも実施しております。 是非お問い合わせ下さい！
- その他電子部品
第8世代 インテル Core 搭載 COM Express Basic Type 6 モジュール：conga-TS370
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
第8世代 インテル Core（Whiskey Lake）搭載 3.5インチ SBC：conga-JC370
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
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AMD EPYC Embedded 3000 搭載 COM Express Basic Type 7：conga-B7E3
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
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NXP i.MX 8X シリーズ プロセッサー搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-X
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- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom C3000 搭載 COM Express Basic Type 7 モジュール：conga-B7AC
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- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900 搭載 COM Express Mini Type 10 モジュール：conga-MA5
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- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900（Apollo Lake）搭載 Qseven モジュール：conga-QA5
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- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900（Apollo Lake）搭載 SMARC モジュール：conga-SA5
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- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900 搭載 COM Express Compact Type6：conga-TCA5
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- 組込みボード・コンピュータ
インテル Xeon D（Broadwell）搭載 COM Express Basic Type 7：conga-B7XD
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設計・提案力だけでなく、製造ラインの自動化や検査体制も強化を進めることで、好適な納期・コストでご提供
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- その他の自動車部品
COM-HPC Client用Micro-ATX アプリケーション キャリアボード: conga-HPC/uATX-Client
- その他電子部品
- 組込みボード・コンピュータ
SMARC（x86プロセッサー）用3.5インチ アプリケーション キャリアボード: conga-SMC1/SMARC-x86
- その他電子部品
COM Express Mini Type 10 評価用キャリアボード: conga-MEVAL
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Qseven 2.0 モジュール 評価用キャリアボード: conga-QEVAL/Qseven 2.0
- その他電子部品
- 組込みボード・コンピュータ
食品衛生法(厚生省告示第370号)に適合！欠損した際には金属検出機で検出可能
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![ディジタル低抵抗計 [356E-T]](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/653/34155007/IPROS34753611940742297210.gif?w=280&h=280){kind=small}
ハンツマン製ポッティング用ウレタン樹脂。低硬度(ShoreA60)、難燃性V-2相当のタイプです。TDS・SDS配布中。
- その他高分子材料
- その他電子部品
ハンツマン アラルダイト2000シリーズおよびウレタンシステムの取扱いを開始しました。
イプロスでのご案内は遅くなりましたが、2022年秋よりHUNTSMAN(ハンツマン)製品の取扱いを開始致しました。 弊社が取扱っているのは下記となります。 ・エポキシ系接着剤アラルダイト2000シリーズ (2011、2012、RAPID等) ・ウレタンシステム (94SB、160シリーズ等) 詳細は下記製品ページよりご確認ください。 TDSおよびSDSも配布中です。
ハンツマン製ポッティング用ウレタン樹脂。高硬度(ShoreD55)、難燃性V-2相当のタイプです。TDS・SDS配布中。
- その他高分子材料
- その他電子部品
ハンツマン アラルダイト2000シリーズおよびウレタンシステムの取扱いを開始しました。
イプロスでのご案内は遅くなりましたが、2022年秋よりHUNTSMAN(ハンツマン)製品の取扱いを開始致しました。 弊社が取扱っているのは下記となります。 ・エポキシ系接着剤アラルダイト2000シリーズ (2011、2012、RAPID等) ・ウレタンシステム (94SB、160シリーズ等) 詳細は下記製品ページよりご確認ください。 TDSおよびSDSも配布中です。
ハンツマン製ポッティング用ウレタン樹脂。可使時間、硬化時間、硬度、伸び等、バランスの取れた製品です。TDS・SDS配布中。
- その他高分子材料
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ハンツマン アラルダイト2000シリーズおよびウレタンシステムの取扱いを開始しました。
イプロスでのご案内は遅くなりましたが、2022年秋よりHUNTSMAN(ハンツマン)製品の取扱いを開始致しました。 弊社が取扱っているのは下記となります。 ・エポキシ系接着剤アラルダイト2000シリーズ (2011、2012、RAPID等) ・ウレタンシステム (94SB、160シリーズ等) 詳細は下記製品ページよりご確認ください。 TDSおよびSDSも配布中です。
ハンツマン アラルダイト2000シリーズおよびウレタンシステムの取扱いを開始しました。
イプロスでのご案内は遅くなりましたが、2022年秋よりHUNTSMAN(ハンツマン)製品の取扱いを開始致しました。 弊社が取扱っているのは下記となります。 ・エポキシ系接着剤アラルダイト2000シリーズ (2011、2012、RAPID等) ・ウレタンシステム (94SB、160シリーズ等) 詳細は下記製品ページよりご確認ください。 TDSおよびSDSも配布中です。