その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
小型、軽量、低消費電流、完全非接触検出のポテンショメーターです。 非接触のため摩擦粉が発生しません
- その他電子部品
電装部品の防水、絶縁、防塵に！工程改善のヒントやノウハウが満載の”事例集＆技術資料”をまとめて無料進呈中！
- 加工受託
- コーティング剤
- その他電子部品
【サンプルプレゼント】ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法「ホットメルトモールディング」。LED基板にホットメルトモールディングを適用した現品サンプルを無償提供いたします。
《《無料サンプル進呈キャンペーン》》 今回はLED搭載基板をホットメルト成形で完全封止したサンプルをご希望のお客様に無料進呈いたします。是非、現物をお手にとってご確認ください。 「ホットメルトモールディング」とは 電装部品の周囲に熱可塑性接着剤を射出成形することで、優れた防水性、防塵性、絶縁性を付与する画期的な封止工法です。 金型内で数十秒で固まり完成することから、従来の２液ポッティング、BMC成形に比べて短時間で封止が完了します。 また、当社の扱うホットメルトは穀物由来の天然脂肪酸を主な原料としたサステナビリティに優れます。 サンプルご希望のお客様はご遠慮なくお問い合わせください。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- その他高分子材料
- コーティング剤
- その他電子部品
ものづくりワールド東京2026に出展します。 会期：2026年7月1日（水）～3日（金） 会場：東京ビッグサイト東3ホール E25-32
松本加工はものづくりワールド東京2026に出展します。 当日は、国内外でホットメルト成形封止が採用された製品を展示紹介します。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- プラスチック
- コーティング剤
- その他電子部品
ものづくりワールド東京2026に出展します。 会期：2026年7月1日（水）～3日（金） 会場：東京ビッグサイト東3ホール E25-32
松本加工はものづくりワールド東京2026に出展します。 当日は、国内外でホットメルト成形封止が採用された製品を展示紹介します。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
小ロットから量産まで対応。試作も可能です。オープンスペースがありますので、お客様の新しいご依頼に対応できる体制を整えています。
- ケーブル
- その他電子部品
- 加工受託
在庫限りで取り扱い終了のACアダプター (AKR,AKS,A65PD)
昨今の情勢の影響や部材高騰化、これまでの販売実績などから鑑みて、今後の在庫継続を断念した製品がいくつかございます。 現状、ある在庫で取り扱い終了となりますので、購入をご検討の場合は、都度お問い合わせください。 ・AKR-U05020 5V 2A USB type-Aアダプター ・・・・ 2025/11/14 にて在庫完売・取り扱い終了 {販売数の減少と最低受注数(MOQ)大幅増加、PSEの継続不可の為} ・AKA-A65PD 65W USB type-Cアダプター ・・・・ 残り500個前後 で終了予定 {販売数の減少と最低受注数(MOQ)大幅増加の為} ・AKS-05020 5V 2A 5.5×2.1 100個/LOT安価アダプター ・・・・ 残り1,000個前後 で終了予定 {当該製品の需要減少と価格や輸入運送費の高騰化などの為} ・AKS-12010 12V 1A 5.5×2.1 100個/LOT安価アダプター・・・・ 残り3,000個前後 で終了予定 {当該製品の需要減少と価格や輸入運送費の高騰化などの為} ※上記在庫数量は流動的なため、急になくなる可能性がございます。(他SWも)
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
グラファイトシートの熱拡散性 × クッション性 × カスタム設計 熱源からの放熱と部品間の密着性向上をサポート
- その他電子部品
優れた耐食性と耐熱性、非粘着特性のフッ素樹脂を射出成形で実現！ 金属代替や樹脂の問題解決を可能にします！エスベアFシリーズ
- その他機械要素
- その他電子部品
- 樹脂軸受・ベアリング
ブロワーレスでも非接触で数μオーダーの塵埃を除去可能！高効率な水切りと乾燥時間短縮を実現し大幅な効率化と品質安定に貢献します。
- その他電子部品
製品が図面と合致しているかを測定できます。製品しかない状態からの図面化も可能です
- 三次元測定器
- 射出成形機
- その他電子部品
デジタル簡易無線機とIP無線機を併用することで円滑な運営体制を構築！
- その他電子部品
- 通信関連
充電のためACをDCに変換する機器★★★ 配電盤・制御盤・分電盤・パネル用
- 変換機・トランスデューサ
- その他電子部品
- トランス
光ファイバを介して4K/60p超高精細映像、フルHD/120p超高フレームレート映像を非圧縮・「ゼロ遅延」で光送受信可能です。
- その他電子部品
ステンレスワークテーブルは業界屈指の豊富なサイズバリエーションと機能で研究施設や実験室、電子部品組立て検査工程や食品工場で大人気
- その他電子部品
ステンレスワゴンは小回りの利く機能で研究施設や実験室、電子部品組立て検査工程や食品工場で大人気
- その他電子部品
UMH1N・EMH1・RN1902の代替に対応したデュアルデジタルトランジスタ。22kΩ内蔵で既存設計をそのまま置き換え可能です
- その他電子部品
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【2024年12月11日～12月13日】山下マテリアル SEMICON Japan2024出展のお知らせ（ブース番号：3436）
平素よりご愛顧を賜り厚く御礼申し上げます。 山下マテリアル株式会社 サーキテック事業所 営業部です。 2024年12月11日（水）～12月13日（金）に、SEMICON Japan2024に出展致します。 フレキシブル基板を用いた課題解決の実例やサンプルをご覧いただけます。 ご来場の際は、山下マテリアルブースにお立ち寄り頂けましたら幸いです。 ※展示会概要※ SEMICON Japan2024 ・会期：2024年12月11日（水）～13日（金） ・会場：東京ビッグサイト 東展示棟 東3ホール ・ブース番号：3436 ※展示会の入場には入場証が必要です。 下記リンクのwebサイトで事前参加登録をいただき 入場証をプリントアウトの上、ご来場をお願い致します。 【主な展示内容】 ・長期高温耐久FPC ・低損失FPC ・Big Elec（大電流FPC） ご多忙の折とは存じますが、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
【イベント告知】「産業オープンネット展 2026」出展のご案内
7月（大阪）および9月（東京）に開催される「産業オープンネット展」に出展します。 産業オープンネット展は、日本国内で開催される産業用ネットワーク技術に特化した展示会で、製造業や工場の自動化分野におけるネットワーク技術や製品、ソリューションが一堂に会します。会場では、各種デモンストレーションやセミナーを通じて、現場で役立つ具体的な活用方法や導入効果が紹介されます。 弊社セミナーでは、産業用ネットワークカードと動作検証済みPCをセットで選定することで、導入時の通信トラブルを未然に防ぎ、安定運用を実現するソリューションをテーマに、セット選定のメリットや具体的な活用事例をわかりやすくご紹介します。また、展示ブースでは、セミナーでご紹介する産業用PCをはじめ、弊社の各種産業用ネットワークカード製品を展示します。 お客様のビジネスに役立つ製品やソリューションをご提案しますので、ぜひお立ち寄りください。 ■詳細はこちら：https://www.advanet.co.jp/mec-events/industrial-open-network-fair-2026/