その他電子部品の製品一覧

  • 分類:その他電子部品

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

  • 冷却装置

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

異物混入対策が求められるさまざまな業界の安心をサポート!

  • 外部ネジSUS化オプション2.png
  • その他電子部品

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コンプレッサー制御用に最適

  • その他プロセス制御
  • その他電子部品

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920MHz帯LoRa/FSK最新無線モジュール搭載!Armadillo用アドオンモジュール

  • その他電子部品

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IoT化に必須な無線技術を企画提案からODM供給までワンストップで対応

  • その他電子部品

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既存の機器やセンサと組み合わせ可能!4つの通信方式から選択いただけます

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MicroPythonでIoT開発を加速!LPWA互換で低消費電力を実現する小型2.4GHz帯無線モジュール

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MicroPythonやSDカードの活用など使い勝手はそのままにニーズの多いLPWA通信+GNSS一体型を開発。

  • その他電子部品

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くらしをとりまく多彩な素材「EB(電子線)」はその可能性を引き出します!

  • その他電子部品

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CoreStaff ONLINEで欲しい部品を仮予約!

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半導体・電子部品の調達はお任せください

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  • その他半導体

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半導体・電子部品のプロによる代替サービス

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25mm角 高さ15mm の小型ICクーラー。 純アルミ製のピンフィンヒートシンクとSEPA製ファンで効率的な放熱・冷却を実現

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ルーバフィン型ヒートシンクとアキシャル・タンジェンシャルファンを組み合わせた冷却システム

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わずか225g ! フィンに穴を開けた独自のスタイルのヒートシンクにSEPA製ファンを垂直に取り付けた軽量ユニット

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コンパクトな強制空冷用ヒートシンク 任意の長さで納品可能 表面処理も複数から選択可能

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  • その他電子部品

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ISOクラス6(クラス1,000)レベルのクリーンルーム内で、精密抜き加工からアセンブリ対応まで一貫した対応が可能です。

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  • その他清掃用具
  • 緩衝材

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電子機器業界を支える製造業として高い品質を守ることで社会に貢献し、雇用を維持し続けます!

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  • 製造受託

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お手元の部品表(BOM)をコアスタッフオンラインにアップデートして一括注文、管理が可能です。

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  • マイクロコンピュータ
  • センサ

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特注仕様、小ロットOK。長年培った知識・ノウハウを活かしコストダウンや分割納品などのご要望にも対応可能

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別売のクリップマウント対応アルミヒートシンクにTO-220パッケージ半導体をネジなしで固定できる!

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“表面処理"と“切断の長さ"は別途対応可能!詳細はご相談ください

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高さ17.00mm、幅44.00mm、重量0.960kg/m!切削加工公差はJIS B-0405中級です

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  • その他電子部品

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材質は破断面を除いてA6063S-T5!ピン部は黄銅スズメッキになっています

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さまざまな力検知範囲を持ち、高い耐久性と精度を誇ります!

  • その他電子部品

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押出型公差はJIS H4100 普通級!“表面処理"と“切断の長さ"については別途対応可能です

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コストパフォーマンス重視の製品から、単独測位1m精度機能を搭載した高性能モジュールまで開発!

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  • その他電子部品

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トラブルの許されないセキュリティ市場の要求に応えるべく自社開発・自社製造にて様々な用途に適した製品をラインアップ!

  • 監視カメラ
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国内生産にて高品質な提供!FPC形状変更、フィルタ特性変更などカスタム対応可能

  • その他電子部品

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大容量・高速通信のニーズにお応え!電子信号を光信号に変換し、ネットワーク間を繋ぐキーパーツ

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産業用エッジAIアプリケーション向け システム オン モジュール

  • その他電子部品

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EP-200N_Press.jpg

NXP i.MX 95アプリケーション・プロセッサ 搭載 次世代産業用途向けエッジAI SoM『EP-200N』を発表

無線組込みソリューションとエッジコンピューティングソリューションのグローバルリーダーであるサイレックス・テクノロジー株式会社(本社:京都府精華町、代表取締役社長:三浦 暢彦、以下サイレックス)は、NXP Semiconductors製 i.MX 95 アプリケーション・プロセッサを搭載した、次世代の産業用途向けエッジAI SoM(System‑on‑Module)『EP‑200N』を発表します。 EP‑200Nは、長期供給性・広温度範囲での高信頼性・セキュリティを前提とした設計に加え、医療や産業現場で求められる多様なインターフェースを搭載し、エッジAIと産業ネットワークの両立を実現します。

寸法精度、鋳肌が良好な製品が製造可能です!

  • その他電子部品

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1215ピンの大型ピンヒートシンク。アルマイト処理品、クロメート処理品も制作可能

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ノブを回すことで直感的にディスプレイを制御!タッチ操作なしで柔軟な操作が可能

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  • 画像4OLEDデモセット.png
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ワンケーブル(電源重畳)タイプのカメラシステムのノイズ対策に対応可能! AHD2.0でもお試し下さい 貸出サンプルあります

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  • トランス

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TO220、TO218(TOP3)パッケージの半導体をクリップで固定できる標準アルミヒートシンク

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  • mc725-トランジスタクリップ.gif
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SOT32(TO126)およびTO220パッケージ半導体を取付できる基板搭載用ヒートシンク

  • 46446_Detail1.png
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名刺サイズからA4サイズまで、希望サイズに希望材料の厚膜回路形成。セラミック材質の電子回路形成から、焼成セッター用途まで。

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  • その他電子部品

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ハードコート処理が施された飛散防止フィルム等の難加工樹脂のクラック、ひび割れ無しのプレス打ち抜き加工

  • その他電子部品

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加工が難しい高透明両面テープOCAのような基材レス両面テープのプレス打ち抜き・気泡レス加工

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金型不要!複雑な形状の小ロット案件(1つから可能)であっても対応できます。

  • その他電子部品

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