メモリの製品一覧
- 分類：メモリ
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
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自社12インチウェハ工場を保有し製造から販売までを独自に展開しています
- メモリ
ウィンボンド、産業用および組込みアプリケーション向けに高性能な16nmプロセス 8Gb DDR4 DRAMを発表
台湾・台中市 – 2025年12月03日 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、新開発の8Gb DDR4 DRAMのリリースを発表しました。本製品は、ウィンボンド独自の高性能な16nmプロセス技術を用いて開発され、テレビ、サーバー、ネットワーク機器、産業用PC、組込みアプリケーション向けに、より高速で低消費電力、かつコスト効率に優れたソリューションをシステム設計者に提供します。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
高性能・大容量ストレージオプションで車載ディスプレイアプリケーションに好適！高速読出しかつ高信頼性のSLCNAND
- メモリ
ウィンボンド、フラッシュメモリ製品に低温はんだ付け（LTS）を採用で 地球温暖化抑制に貢献
台湾台中市発 - 2022年11月16日 - 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、同社のフラッシュメモリ製品において、表面実装(SMT/ Surface Mount Technology)の温度を鉛フリープロセスの220～260℃から最高190℃に下げる低温はんだ付け(LTS/ Low Temperature Soldering)プロセスをサポートすることを発表しました。この新しいプロセスにより、ウィンボンドはSMT生産ラインにおけるCO2排出量の大幅削減とともに、SMTプロセスの簡素化・短縮・コスト削減に貢献します。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
「自動車メーカーが問うべきこと」など詳しく解説！※ゼロトラスト、メモリと通信チャネルを保護するセキュアフラッシュメモリ
- その他セキュリティ
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- メモリ
ウィンボンド、セキュアフラッシュファミリを拡張
台湾, 台中市 - 2024-03-27 - 半導体メモリソリューションのリーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、TrustME(R)セキュアフラッシュW77Qファミリの最新製品である256Mビット、512Mビット、1Gビット品を発表しました。これらは、商用、産業、およびサーバー分野で使用されるIoT エッジ デバイスを保護するための最新機能である、PQC（Post Quantum Cryptography：ポスト量子暗号）を実現できるLMS（Leighton-Micali Signature）アルゴリズムを実装したメモリ製品です。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
PCB基板やMPUの再設計不要！標準SPIフラッシュメモリの置換可能※技術資料「車載電子システムに潜むセキュリティリスク」も進呈
- メモリ
セキュリティオンデマンドウェビナー
～IoT攻撃でフラッシュメモリが標的に、セキュリティ機能をアドオンするには？～ 近年、分散型セキュリティアーキテクチャの概念であるサイバーセキュリティメッシュが注目されている。この概念に基づいてエッジデバイス内の標準フラッシュメモリにも対策を施したい。設計を大きく変えることなく強化する方法はあるのか？ --------------------------------------------- クラウドサービスの普及やワークスタイルの多様化により、組織のネットワーク内外を隔てる境界を主体としたセキュリティは時代後れになりつつある。これに代わって、ゼロトラストを前提にセキュリティを実装するという、サイバーセキュリティメッシュのアプローチが注目されている。 ････続きはTech Factoryの掲載サイトよりご覧ください！
大きなコードサイズを必要とするアプリケーションの開発に適した容量の製品を選択可能
- メモリ
ウィンボンド、フラッシュメモリ製品に低温はんだ付け（LTS）を採用で 地球温暖化抑制に貢献
台湾台中市発 - 2022年11月16日 - 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、同社のフラッシュメモリ製品において、表面実装(SMT/ Surface Mount Technology)の温度を鉛フリープロセスの220～260℃から最高190℃に下げる低温はんだ付け(LTS/ Low Temperature Soldering)プロセスをサポートすることを発表しました。この新しいプロセスにより、ウィンボンドはSMT生産ラインにおけるCO2排出量の大幅削減とともに、SMTプロセスの簡素化・短縮・コスト削減に貢献します。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
NANDとNORをワンパッケージ化！省スペース化／低コスト化に貢献します
- メモリ
【オンライン展示会】IT media Virtual EXPO 2022 秋
ウィンボンド・エレクトロニクスは、日本最大級のオンライン展示会である、IT media Virtual EXPO 2022 秋「組み込み開発&エレクトロニクス・AIゾーン」にに出展しています。 DRAM、FLASH、Security各製品の動画や資料を掲載し、アンケートにお答えいただいた方にはプレゼントキャンペーンも行っています！ ぜひご参加ください。 ■会期 ・8月30日（火）10:00 ～ 9月30日（金）23:59 ■参加費：無料 ■ご参加はこちらから https://ve.itmedia.co.jp/em/2022a/index.html
開発労力とコストを低減！デバイス構成認証等、提供できるセキュリティ機能をご紹介
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- その他セキュリティ
セキュリティオンデマンドウェビナー
～IoT攻撃でフラッシュメモリが標的に、セキュリティ機能をアドオンするには？～ 近年、分散型セキュリティアーキテクチャの概念であるサイバーセキュリティメッシュが注目されている。この概念に基づいてエッジデバイス内の標準フラッシュメモリにも対策を施したい。設計を大きく変えることなく強化する方法はあるのか？ --------------------------------------------- クラウドサービスの普及やワークスタイルの多様化により、組織のネットワーク内外を隔てる境界を主体としたセキュリティは時代後れになりつつある。これに代わって、ゼロトラストを前提にセキュリティを実装するという、サイバーセキュリティメッシュのアプローチが注目されている。 ････続きはTech Factoryの掲載サイトよりご覧ください！
最先端規格DDR5-4800 DRAMメモリモジュールの各種容量のソリューションをラインアップしています。
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最先端規格DDR5-4800 DRAMメモリモジュールの各種容量のソリューションをラインアップしています。
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産業オートメーション向け 大容量 2.5インチSSD フラッシュストレージ
- SSD
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- ストレージ・バックアップ
産業用途や組込み用途に特化した高い信頼性の2.5インチSSDフラッシュストレージ(MLC NANDフラッシュ搭載)
- SSD
- メモリ
- ストレージ・バックアップ
DDR4-2400/2666 DRAMメモリモジュールの各種ビット構成のソリューションをラインアップしています。
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DDR4-2400/2666/3200 DRAMメモリモジュールの各種ビット構成のソリューションをラインアップしています。
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