マイクロコンピュータの製品一覧
- 分類：マイクロコンピュータ
166～180 件を表示 ／ 全 292 件
【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 2.1 モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、NXP i.MX 95 プロセッサー シリーズを搭載したSMARC モジュール新製品を発表 ～コンガテックのモジュールがセキュアなエッジ AI アプリケーションの新しいベンチマークを確立～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、NXPの i.MX 95 プロセッサーを搭載した新しいハイパフォーマンス コンピューター・オン・モジュール（COM）を発表し、低消費電力の NXP i.MX Armプロセッサーを搭載したモジュール群のポートフォリオをさらに拡張します。 これは、コンガテックが NXPと強力なパートナーシップ関係にあることを象徴しています。 お客様は既存の、あるいは新規のエネルギー効率が高く、セキュリティ要件の厳しいエッジAIアプリケーションにおいて、スケーラブルで信頼性の高いアップグレードパスを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3WppVEY
第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake-S）搭載 COM-HPC Client Size C モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
コンガテック、 第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版LGAソケットで COM-HPCコンピュータ・オン・モジュールのポートフォリオを拡張
コンガテックは、第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版を搭載した 新しいCOM-HPC Client コンピュータ・オン・モジュールを発表しました。 このパワフルなソケットバージョンによって、すでにリリースされている直付けバージョンのハイパフォーマンスCOM-HPCモジュールのポートフォリオがさらに拡張されます。 新しい conga-HPC/cRLS コンピュータ・オン・モジュールは、COM-HPC Client Size C (120x160mm) フォームファクタで、最適なアプリケーション分野としては、優れたマルチコアやマルチスレッドのパフォーマンス、大容量のキャッシュ、あるいは先進のI/Oテクノロジーによる高帯域幅と組み合わせて膨大なメモリ容量を必要とするようなエリアです。 ターゲット市場は、非常に高いパフォーマンスを必要とする産業分野で、医療のような人工知能 (AI) や機械学習 (ML) などを使ったエッジアプリケーションの他、ワークロードを統合する必要のある、あらゆるタイプの組込み、およびエッジコンピューティング ソリューションです。
第13世代 インテル Core（Raptor Lake-P）搭載 COM-HPC Mini モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、COM-HPC Mini が追加された COM-HPC 1.2 規格の承認を歓迎 ～小型で最大のパフォーマンスを実現～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC Mini フォームファクタが追加された COM-HPC 1.2 規格が PICMG で承認されたことを歓迎します。 この新しい規格は、わずか 95mm x 70mm の小さなフォームファクタでハイパフォーマンスを提供します。 スペースが限られているデバイスでも、PCIe Gen 5 や Thunderbolt など、COM-HPC の優れた帯域幅とインタフェースを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3LWZlgJ
【プレスリリース】コンガテック、戦略的ソリューションポートフォリオに TI プロセッサを追加 ～Arm搭載SMARCモジュール向けのハイパフォーマンス エコシステムを構築～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、Armプロセッサ搭載製品群に、テキサス・インスツルメンツ（TI）プロセッサを加えて、戦略的ソリューション ポートフォリオを拡張することを発表しました。 最初のソリューション プラットフォームは conga-STDA4 で、インダストリアルグレード Arm Cortex ベースのTDA4VMプロセッサを搭載したSMARCコンピュータ・オン・モジュールです。 TIはTDA4VMプロセッサに、システム・オン・チップ アーキテクチャを使って、アクセラレーテッド ビジョンとAIプロセッシング、リアルタイム制御、および機能安全を組み込んでいます。 この Dual Arm Cortex-A72 ベースのモジュールは、無人搬送車や自律移動ロボット、建設機械、農業機械など、近距離移動分析を必要とする産業用モバイル機器向けに設計されています。 プレスリリースの全文はこちら：http://bit.ly/3Jkqw2U
COM-HPC Server モジュール用 Micro-ATX アプリケーション キャリアボード
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
COM-HPC Mini モジュール用 3.5インチ アプリケーション キャリアボード
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
お手頃なプロ仕様！初心者からベテラン開発者までRISC-V 開発の相棒
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- マイクロコンピュータ
産業ロボットの動作検証を効率化するデバッグ&トレースモジュール
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- マイクロコンピュータ
音声IC不要。マイコンとHブリッジ回路だけで、高音質・省電力・低発熱を実現するフルデジタル音声出力ミドルウェア
- マイクロコンピュータ
- トランジスタ
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
高解像度ディスプレイ表示やカメラ入力を使用した画像AIアプリケーションが1チップのマイコンで実現！
- マイクロコンピュータ
マイコンの可能性を引き上げる高性能マイコン登場！低消費電力で計算量の多いアプリケーションに好適
- マイクロコンピュータ