その他半導体の製品一覧
- 分類：その他半導体
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
DPAKやD2PAK、SO-8等の表面実装パッケージの放熱に。コンパクトな設計でパワコンや電源基板の熱課題を確実に解決します。
- その他半導体
「シンター接合後に残留する有機物残渣の洗浄評価」のページを追加しました
車載・産業用途のパワー半導体分野では、熱ストレスに対する高耐性・ 高信頼性を実現できる接合技術として、はんだ接合に代わる「シンター接合」 の採用が広がっています。 無洗浄はんだ接合技術と同様にシンター接合も基本は「無洗浄」での設計が なされています。 ですが、現在主流となっているシンター接合手法は高温・高圧条件下で 行われるため、接合プロセス中に発生・固着した残渣が、後工程や長期信頼性 に影響を及ぼす可能性があり、1つの解決手法として洗浄が挙げられます。 シンター接合には「無加圧」手法も存在するものの、強度や再現性の観点から 用途は限定される傾向にあります。また、残渣レスではありますが、「残渣ゼロ」 ではないため、信頼性を得るためには、同様に洗浄は1つの解決手法となりえます。 技術コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。
くっつける技術、制御する技術、モニタリングする技術を開発！設計から製造まで一貫対応
- その他半導体
- ウエハー
- その他搬送機械
「装置の詳細図面が未完成で納期が迫っている…」そんなお悩みに対応。製作状況に合わせて図面をブラッシュアップしながら、柔軟に対応可
- タンク
- その他半導体
- その他洗浄機
ミクロン～サブミクロン精度の研削加工技術から生まれた超硬合金ピン・シャフト（センターレス・円筒加工品・小径ピン）をご紹介！
- その他の自動車部品
- その他半導体
- 加工治具
【SMD熱対策】表面実装IC用ヒートシンク｜小型・軽量で基板の省スペース化を実現（Fischer Elektronik製）
- その他半導体
