その他半導体の製品一覧
- 分類:その他半導体
616~630 件を表示 / 全 2695 件
【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定!
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)~6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス!どこへでも持ち運べ!サッと使え!簡単洗浄! 従来通り18L缶やBIB(バックインボックス)に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場:ポートメッセなごや ・弊社出展ブース:第1展示館「C-66」
化学工業日報(2026年2月4日)に掲載されました。
当社について化学工業日報(2026年2月4日)に掲載されました。 『カルコジェニック、2次電池向け硫化スズ拡大』
HOLT社 1553プロトコルIC HI-2130
薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のMIL-STD-1553ターミナルIC。 HI-2130は、Holt社のHI-6130 16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。 薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード(XMC)または、PCIメザニンカード(PMC)アセンブリなどのアプリケーションでの使用に最適です。BGAパッケージは、RoHS準拠およびSn/Pbの両方で利用可能で、高価な再ボールなしでSn/Pbアセンブリのソリューションを顧客に提供します。
【SEMICON Japan2025出展】高精度・超複雑形状の対応が可能なセラミックス3Dプリンター!製品サンプル展示します!
- センサ
- コンデンサ
- その他半導体
SEMI規格準拠のVノッチ・オリフラ加工はもちろん、ザグリや穴あけなどの追加工も可能です。試作1枚から量産まで研究開発を支援。
- その他半導体
エッチングとは?2種類の方法とメリット・デメリットを解説します!\電気・電子回路、プリント基板の設計はニッポーへお任せ!/
- その他半導体
超エレキ万博 2026に出展いたします!
株式会社ニッポーは、2026年秋に秋葉原で開催される技術イベント「超エレキ万博2026」に出展します。 「トランジスタ技術」「Interface」「CQ ham radio」の3誌合同で開催される本イベントでは、AI・無線・GNSS測位・パワエレ・測定・計測・センシングなど、幅広い技術分野の展示や講演、ワークショップが予定されています。 ニッポーのブースでは、IoT農業向けのセンサ・制御技術を中心に、温度・湿度・CO₂などのセンシング技術や、環境制御機器をご紹介します。 農業分野におけるセンシングや制御技術にご興味のある方は、ぜひニッポーのブースへお立ち寄りください。 皆さまのご来場をお待ちしております。