その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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超軽剥離〜重剥離まで豊富な離型フィルムをラインナップ!精密電子部品などシロキ酸フリーを求める用途にも適合して提案可能です。

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対応アルミヒートシンクにネジなしでディスクリート半導体を固定できます

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幅440mm 高さ28mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅500mm x 高さ84mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅19インチ(482.8mm) x 高さ33.5mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅34.5 x 高さ16.5 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅34.5 x 高さ12.7 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅500mm x 高さ84mmの溶接高性能ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅34 x 高さ20 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅33 x 高さ14 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅33 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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DE2-115 Altera Cyclone IV 搭載 評価、開発、学習用 Terasic製FPGAボード。

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A7SK Agilex 7 Starter Kit はAltera Agilex 7 SoC (F) FPGA搭載PCIeボード

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  • その他電子部品

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Atum A5 Agilex5 E ボード 出荷開始しました。

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Stratix10 SoC(1.1M LE)、産業グレードなのに下位FPGAのArria10製品と競合する価格が特長です。

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DE23-Lite は altera 最新Agilex 3デバイス搭載の 教育、試作開発用 Terasic製 FPGAボード

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小型の電子回路を収納できるミニチュアタイプのアルミケース、高さは16mm、20mm、24mmの3種類

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帯電防止材練り込み式ボディを採用、連続高速読み取りが可能なESD対応レーザバーコードスキャナ

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帯電防止材練り込み式ボディを採用、QRコードが読み取り可能なESD対応二次元バーコードスキャナ

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帯電防止材練り込み式ボディを採用、ESD対応ボディのBluetooth接続ワイヤレスレーザバーコードスキャナ

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幅550mm x 高さ84mmの溶接高性能ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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シリコン系材料は使用せず、アウトガスの影響を受けやすい電子部品(センサー)、電子基板について薬品雰囲気下からしっかり保護します。

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幅600mm x 高さ84mmの溶接高性能ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅33 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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