その他半導体の製品一覧
- 分類：その他半導体
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
狭い作業スペースや、市販のスパナレンチやモンキレンチでも配管作業可能！締込みキズを最小限に抑える利便性の高いねじ継手。
- 管継手
- 配管材
- バルブ
ピンヘッダーの丸ピン・角ピン・ピンソケットなどを取り扱うスペーサー総合メーカー
- プリント基板
- プリント基板用端子台
- その他半導体
Terasic DE0-CV アルテラ Cyclone Vボード。2026年6月 正規代理店 立野電脳(株)で企業向け在庫販売中
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- その他半導体
UN-R155への対応にはISO/SAE21434が必須！導入支援から開発請負までを紹介
- その他の各種サービス
- その他セキュリティ
- その他半導体
絶縁型ハイブリッド・メディアトランシーバ「HYC7000」を発表
株式会社アドバネット（ユーロテックグループ）は、絶縁型トランシーバの新製品「HYC7000」を発表いたします。本製品は、絶縁型トランシーバHYC6000の後継モデルで、主要構成部品のリフレッシュ、モールディングの追加を通じて、製品の長期的な安定供給と信頼性の向上を実現し、既存ユーザー様のスムーズな移行をサポートします。 HYC7000は、現行品のHYC6000およびマイクロチップ・テクノロジー社製HYC5000（生産終了品）の両方とピンアサイン互換となっており、機能面および性能面でも同等性を保持しています。これにより、現在HYC6000またはHYC5000をご採用中の製品・アプリケーションにおいて、設計変更の必要なく、安心して継続的にご利用いただくことが可能です。 詳細は関連リンク、もしくは製品カタログをご覧ください。 ＜スケジュール＞ 受注開始：2025年5月 量産開始予定：2025年11月頃 ＜問い合わせ先＞ 株式会社PALTEK HYC7000製品サポート窓口 advanet-support@paltek.co.jp ※弊社「HYC7000」の販売代理店となります。
半導体の製造工程を“前工程～実装”まで体系的に解説。ウエハ加工・封止・実装材料など素部材の役割も網羅できる入門講座。
- その他半導体
- ウエハー
- 技術セミナー
自動車、半導体、ソーラーパネルなどに使用される部材、包装資材にも五洋紙工のラミネート加工品が利用されています。
- その他電子部品
- その他半導体
- 紙・パルプ加工品
世界シェア級の光硬化材料。中国上場メーカー直販の圧倒的コスト力と技術支援でPCB・半導体材料の調達と開発課題を解決！
- その他半導体
半導体・精密機器の微小な床振動を確実に捉える高感度設計。TEDS対応で感度設定を自動化し、多点計測の作業効率を劇的に改善。
- 振動試験
- その他半導体
- その他 センサー
「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」に出展
5月27日（水）～29日（金）の3日間、神奈川県の「パシフィコ横浜」で開催される「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」およびオンライン展示会「人とくるまのテクノロジー展 ONLINE STAGE 1」に出展します。 リアル展、オンライン展ともに「実測と仮想の最適解｜開発効率を向上させるソリューション」をテーマに、最新の計測機器を展示する予定です。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 また「出展社セミナー」にて講演も実施いたします。5月27日（木）15:40からとなりますので、併せてお越しください。 【次世代モビリティ開発を支援する計測ソリューション】 自動運転：複合模擬へ進化した「ADAS-VILS」 自動計測： つながる技術で試験を自動化・可視化する「FAMS-R6」や遠隔監視システム 音響・振動： 感性評価Webアプリから、高精度な「O-Solution」、レーザードップラー振動計まで一気通貫で解決 統合計測： 非接触厚さ計や回転計、各種センサー群 電動化： 無線計測基盤や熱マネ・TPAベンチマーキング 現場に寄り添い、確かな「安心」と「進化」を提案します。
温度・湿度・クリーン度が大きく変化しないので、半導体や精密機械、医薬品などの製造工場や、食品加工工場で活躍するソシアの断熱パネル
- その他半導体
周辺リッチなTerasic Agilex 5 DE25-Standardボード(最新Rev.D) 立野電脳(株)から販売中
- その他半導体
- その他電子部品
Atum A5 Agilex5 E 量産版FPGAデバイスボード Rev.c1 出荷開始しました。
- その他半導体
- その他電子部品
Comet A65 SOM はAltera Agilex 5 E FPGAと12GBのDDR4搭載。サイズは70x75mm
- その他電子部品
- その他半導体
- マイクロコンピュータ
ADSアルミナセラミックスは、吸水率が0.01％以下と非常に緻密な焼結体で、高強度、耐摩耗性、化学的安定性などに応えます！
- その他半導体
