その他半導体の製品一覧
- 分類：その他半導体
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ～Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量（1.3kg）の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105（Celeron N3350 - Passmark: 1158）』と比較しますと約5倍の性能となります。
精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性にすぐれた超薄膜コーティングプロセス！現在新シリーズをまとめた技術資料を進呈中
- その他半導体
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「撥水・撥油性に優れた超薄膜表面処理『ナノプロセス TC-10S』」を公開しました。
精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性にすぐれた超薄膜コーティングプロセス！ 現在新シリーズをまとめた技術資料を進呈中
水・油の液滑落性に優れた超薄膜コーティングプロセス！現在リニューアルしたシリーズをまとめた資料を進呈中
- その他半導体
粘着物がくっつかない非粘着性に優れた超薄膜コーティングプロセス！現在リニューアルしたシリーズをまとめた技術資料を進呈中
- その他半導体
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「粘着物の非粘着性に優れた表面処理『ナノプロセス TLSシリーズ』」を公開しました。
粘着物がくっつかない非粘着性に優れた超薄膜コーティングプロセス！ 現在リニューアルしたシリーズをまとめた技術資料を進呈中
親水性優れており、曇り止め・防汚で効果を発揮する超薄膜コーティングプロセス！現在リニューアルしたシリーズをまとめた技術資料進呈中
- その他半導体
フッ素樹脂ＰＦＡを凌ぐ水や油の液滑落性に優れた超薄膜フッ素樹脂コーティング！リニューアルしたシリーズをまとめた資料を進呈中
- その他半導体
ナノプロセス TC-10Sは超薄膜フッ素コーティング 精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性に優れます。技術資料を進呈中です。
- その他半導体
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「薄膜コーティング 『粘着物の非粘着性に優れたナノプロセス』」を公開しました。
粘着物がくっつかない非粘着性に優れた薄膜コーティング。刃物の粘着防止に役立ちます。 『ナノプロセス TLSシリーズ』はガムテープのような粘着物をくっつかなくする 非粘着性に優れた薄膜コーティングになります。 詳細が気になる方、精密分野でコーティングにお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。
TC-10Sは超薄膜フッ素系のナノコーティング技術。精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性に優れます。資料を進呈中です。
- その他半導体
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「ナノコーティング技術 超薄膜「表面処理技術」『TC-10S』」を公開しました。
超薄膜の表面処理技術『ナノプロセス TC-10S』は 100μm以下の超薄膜表面処理技術でナノコーティングが可能で 精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性にすぐれています。 ※製品資料有り
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「薄膜コーティング 『撥水・撥油性に優れた超薄膜加工』」を公開しました。
薄膜コーティング『ナノプロセス TC-10S』は 100μm以下の超薄膜表面処理技術でナノコーティングが可能で 精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性にすぐれています。 詳細が気になる方、精密分野で薄膜コーティングにお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「薄膜コーティング 『親水性に優れる薄膜処理』」を公開しました。
薄膜の表面処理で親水性を付与できる『ナノプロセス HPシリーズ』 曇り止めや防汚で効果を発揮します。 『ナノプロセス HPシリーズ』は親水性に優れ、 曇り止めや防汚、防湿、防錆効果に貢献する薄膜コーティングになります。 詳細が気になる方、精密分野でコーティングにお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「薄膜コーティング 『液滑落性に優れる薄膜フッ素コート』」を公開しました。
水・油の液滑落性に優れた超薄膜コーティングをご紹介します。 『ナノプロセス NCFPCシリーズ』はフッ素樹脂コーティングと比較し、 水・油などの液滑落性に優れ、液切れ・液流れを改善する 超薄膜フッ素コーティングになります。 詳細が気になる方、精密分野でコーティングにお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。
外径φ0.05mm～φ0.10mm！センターレス加工で製作した超硬合金ミクロンピン（小径ピン）です
- その他金属材料
- その他半導体
- その他の自動車部品
超硬合金ミクロンピンのご紹介！外径φ0.05mm～φ0.10mm！ディーゼルエンジンの燃料噴射装置のノズル穴放電加工電極やインクジェット プリンターのインクノズルオリフィス用パンチに使用された実績があります。超硬合金、ジルコニアセラミックス
三和クリエーション株式会社で取り扱っている超硬合金ミクロンピンを ご紹介いたします。 微細研削加工技術で製作した外径φ0.1mm以下の超極細ピンで、材質は、 超硬合金、ジルコニアセラミックスを使用。 ディーゼルエンジンの燃料噴射装置のノズル穴放電加工電極やインクジェット プリンターのインクノズルオリフィス用パンチに使用された実績があります。 【仕様】 ■材質：超硬合金、ジルコニアセラミックス ■寸法規格 ・外径(φD)：φ0.05mm～φ0.10mm ・全長(L)：～350mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ミクロン～サブミクロン精度の研削加工技術から生まれた超硬合金ピン・シャフト（センターレス・円筒加工品・小径ピン）をご紹介！
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超硬合金ミクロンピンのご紹介！外径φ0.05mm～φ0.10mm！ディーゼルエンジンの燃料噴射装置のノズル穴放電加工電極やインクジェット プリンターのインクノズルオリフィス用パンチに使用された実績があります。超硬合金、ジルコニアセラミックス
三和クリエーション株式会社で取り扱っている超硬合金ミクロンピンを ご紹介いたします。 微細研削加工技術で製作した外径φ0.1mm以下の超極細ピンで、材質は、 超硬合金、ジルコニアセラミックスを使用。 ディーゼルエンジンの燃料噴射装置のノズル穴放電加工電極やインクジェット プリンターのインクノズルオリフィス用パンチに使用された実績があります。 【仕様】 ■材質：超硬合金、ジルコニアセラミックス ■寸法規格 ・外径(φD)：φ0.05mm～φ0.10mm ・全長(L)：～350mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体製品の信頼性とサプライチェーンのレジリエンスの未来
- その他半導体
LPWA (Low Power Wide Area-network)とは低消費かつ長距離での無線通信が可能な特徴を有する通信技術
- その他半導体
- 無線LAN
- 通信関連
無線機の新時代！数千CH以上のCDMA暗号化 驚異のプログラマブル整合フィルタで、無線通信を革新します。今すぐチェック！
- その他半導体
企業情報がさらに詳しく見れるようになりました。
ギガ・テクノビジョン社の詳細な企業情報と 事業案内が掲載されているPDFファイルをアップロード いたしました。お気軽にご覧下さい。
2024年10月8日の化学工業日報 6面「アミン化合物特集」に当社の取り組みが掲載されました。
日本乳化剤の製品は多くの業界、分野のお客様にお使用いただいております。 お客様のご用途により、カタログに記載のないグレードについてもご紹介させていただきます。 お気軽にお問い合わせください。 資料はイプロスにてダウンロードできるほか、公式ホームページでもご紹介しております。 ・アミノアルコール系、モルホリン系、ピペラジン系 ・電子材料用 グリコールエーテル・アミン「メタリファイシリーズ」 ・工業用洗浄剤「ミネマルシリーズ」 ・ガス吸収剤・中和剤「アミノアルコール」
Productronica 2023出展報告
2023年11月14日～17日にドイツ・ミュンヘンで開催されたProdctronica 2023において、弊社ブースにご来場いただいたお客様とビジネスパートナーの皆様に、この場を借りてお礼を申し上げます。 今回の展示会では、当社最新の製品ラインアップを紹介する機会をいただきました。 ご興味をお持ちいただけたようでしたら幸いです。 【紹介製品】 ・多機能ソルダーペースト(高濡れ・低ボイド・低飛散・ハロゲンフリー) ・高耐久合金ソルダーペースト（In/Sb系） ・低温はんだ合金ソルダーペースト ・ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト 上記製品に関してご質問等ございましたら、下記お問い合わせフォームよりお気軽にご連絡ください。 よろしくお願いいたします。
微かな熱の揺らぎも逃さない！高感度で熱抵抗の小さなトヨタの熱流センサ「Energy flow」の秘密
- センサ
- その他 熱分析・熱測定装置
- その他半導体
温度でなく、熱流で熱設計するという発想。熱流センサで効率的な熱マネシステムの開発へ！
- センサ
- その他 熱分析・熱測定装置
- その他半導体
★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
9月9日(火)Webセミナー「チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術」
チップレットは多数のチップを1パッケージに集積する技術であり、従来のチップ単体テスト手法だけでなく、チップレットのための新たなテスト手法が必要となる。本講座では電子回路テストの基礎技術を紹介したうえで、チップレットの概要、チップレットテストの考え方、真のKGD(Known Good Die)選別のためのテスト手法、ウェーハプローブの課題と最新動向、インターポーザのテスト、システムレベルテスト、SDC(サイレントデータ破損)、チップレット相互接続テストのためのバウンダリスキャンとIEEE 1838規格、TSV接続障害リペア方式とUCIe規格、ハイブリッドボンディングなど超狭ピッチTSV接続を評価するための新たな計測方法などを紹介する。 セミナー対象者 チップレットの実装やテストに興味がある方 セミナーで得られる知識 ・ 電子回路テストの基礎知識 ・ チップレットの概要 ・ チップレットテストの考え方と動向 ・ バウンダリスキャンの基礎知識とチップレットテスト規格 IEEE 1838 ・ TSV接続障害回避技術とUCIe規格 ・ アナログバウダリスキャンによるTSV接続の新しい評価技術
直径3インチ、4インチ、6インチのSOSウエハ（シリコンオンサファイアウエハ）のご紹介が可能です。
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- ウエハー
3インチ～12インチまで少量対応が可能です。 仕様により高抵抗基板・高抵抗活性層でのSOIウエハも対応可能！
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- 加工受託
- ウエハー
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
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- 加工受託
- ウエハー
汚染物質の少ないFZ法で製造された高品質・高純度・高抵抗のFZシリコンのご提供が可能です。
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- ウエハー
1インチ以下～４５０ｍｍまで提供が可能です。各種成膜加工、ＦＺウエハやサファイア、ゲルマニウム、化合物半導体も対応可能。
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- 加工受託
- ウエハー
少量ウエハに対応！研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス！ ハーフinchから450mmまで幅広く取り扱っております！
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