その他半導体の製品一覧
- 分類：その他半導体
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
CPO光電融合(Co-Packged-Optics）に関心が高まっています!
- マイクロコンピュータ
- その他半導体
- その他光学部品
一部のブログ記事や年次展望レポートが無料～インテル Panther Lake on Intel 18A～
- その他半導体
- マイクロコンピュータ
- ウエハー
2026年10月28日 シンガポール開催CMCセミナー参加者募集中！
- ウエハー
- その他金属材料
- その他半導体
先進チップのフロアプランや先端パッケージを詳細に把握したくありませんか？
- マイクロコンピュータ
- メモリ
- その他半導体
水・油の液滑落性に優れた超薄膜コーティングプロセス！現在リニューアルしたシリーズをまとめた資料を進呈中
- その他半導体
親水性優れており、曇り止め・防汚で効果を発揮する超薄膜コーティングプロセス！現在リニューアルしたシリーズをまとめた技術資料進呈中
- その他半導体
ナノプロセス TC-10Sは超薄膜フッ素コーティング 精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性に優れます。技術資料を進呈中です。
- その他半導体
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「薄膜コーティング 『撥水・撥油性に優れた超薄膜加工』」を公開しました。
薄膜コーティング『ナノプロセス TC-10S』は 100μm以下の超薄膜表面処理技術でナノコーティングが可能で 精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性にすぐれています。 詳細が気になる方、精密分野で薄膜コーティングにお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「薄膜コーティング 『親水性に優れる薄膜処理』」を公開しました。
薄膜の表面処理で親水性を付与できる『ナノプロセス HPシリーズ』 曇り止めや防汚で効果を発揮します。 『ナノプロセス HPシリーズ』は親水性に優れ、 曇り止めや防汚、防湿、防錆効果に貢献する薄膜コーティングになります。 詳細が気になる方、精密分野でコーティングにお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「薄膜コーティング 『液滑落性に優れる薄膜フッ素コート』」を公開しました。
水・油の液滑落性に優れた超薄膜コーティングをご紹介します。 『ナノプロセス NCFPCシリーズ』はフッ素樹脂コーティングと比較し、 水・油などの液滑落性に優れ、液切れ・液流れを改善する 超薄膜フッ素コーティングになります。 詳細が気になる方、精密分野でコーティングにお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「薄膜コーティング 『粘着物の非粘着性に優れたナノプロセス』」を公開しました。
粘着物がくっつかない非粘着性に優れた薄膜コーティング。刃物の粘着防止に役立ちます。 『ナノプロセス TLSシリーズ』はガムテープのような粘着物をくっつかなくする 非粘着性に優れた薄膜コーティングになります。 詳細が気になる方、精密分野でコーティングにお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。
粘着物がくっつかない非粘着性に優れた超薄膜コーティングプロセス！現在リニューアルしたシリーズをまとめた技術資料を進呈中
- その他半導体
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「粘着物の非粘着性に優れた表面処理『ナノプロセス TLSシリーズ』」を公開しました。
粘着物がくっつかない非粘着性に優れた超薄膜コーティングプロセス！ 現在リニューアルしたシリーズをまとめた技術資料を進呈中
フッ素樹脂ＰＦＡを凌ぐ水や油の液滑落性に優れた超薄膜フッ素樹脂コーティング！リニューアルしたシリーズをまとめた資料を進呈中
- その他半導体
精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性にすぐれた超薄膜コーティングプロセス！現在新シリーズをまとめた技術資料を進呈中
- その他半導体
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「撥水・撥油性に優れた超薄膜表面処理『ナノプロセス TC-10S』」を公開しました。
精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性にすぐれた超薄膜コーティングプロセス！ 現在新シリーズをまとめた技術資料を進呈中
TC-10Sは超薄膜フッ素系のナノコーティング技術。精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性に優れます。資料を進呈中です。
- その他半導体
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「ナノコーティング技術 超薄膜「表面処理技術」『TC-10S』」を公開しました。
超薄膜の表面処理技術『ナノプロセス TC-10S』は 100μm以下の超薄膜表面処理技術でナノコーティングが可能で 精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性にすぐれています。 ※製品資料有り
シリコン系材料は使用せず、アウトガスの影響を受けやすい電子部品（センサー）、電子基板について薬品雰囲気下からしっかり保護します。
- その他半導体
分かりやすい・使いやすい RS-232C経由で液晶表示が可能なLCDコントローラ 『Smart LCDC』です。
- その他半導体
分かりやすい・使いやすい RS-232C経由で液晶表示が可能なLCDコントローラ 『Smart LCDC』です。
- その他半導体
8/5 Webセミナー 半導体パッケージング技術講座
■タイトル 「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応 ～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～」 高集積化・高密度化・3次元化が進む半導体パッケージでは、接合部（バンプ）の増加や狭ピッチ化への対応が重要な課題となっています。本セミナーでは、半導体パッケージの進化に伴う接合構造の変化を整理し、樹脂封止技術や実装技術の最新動向、課題と対策について実務経験豊富な講師が解説します。 【セミナーで得られる知識】 ・半導体PKGの開発経緯と最新動向 ・接合構造の変化とパッケージング技術 ・樹脂封止材料・封止技術の評価方法 ・狭間隔バンプへの封止技術と信頼性向上 ・先端パッケージングの課題と対策 【対象】 半導体関連企業の技術者・研究者・営業担当者、半導体製造・実装・封止材料・パッケージング技術に携わる方。
