その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

ディスプレイ製造における成膜プロセスをサポート

  • その他半導体
  • 化学薬品
  • 洗浄剤

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デバイス等自社での開発用に高性能なSAD型シールドルーム

  • その他半導体

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幅45mm x 高さ85mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅45mm x 高さ80mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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はんだ付けできるW8mm x H6mm x L19mmの表面実装デバイス用ヒートシンクをテーピング加工しました。

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はんだ付けできるW6.3mm x H4.8mm x L13mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

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幅57mm 高さ28mm トランジスタをクリップで固定できる基板取付用ヒートシンク

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気づかれることなく電子デバイスを損壊へと導いてしまう「静かなる退化」のメカニズムをご紹介!

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  • その他半導体製造装置
  • 半導体・IC

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半導体の樹脂封止、その前に。絶縁性と接合強度を高める表面設計とは.png

「半導体の樹脂封止、その前に。」「『静かなる進化』はなぜ生じたのか」のページを追加しました。

「半導体の樹脂封止、その前に。」および技術資料「『静かなる進化』は なぜ生じたのか」のページを追加しました。 同記事では、半導体樹脂封止の基本的な概念から、その品質を最大限に 高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまでを詳しく解説。 また、技術資料では絶縁性の劣化や樹脂接合強度の不安定化がなぜ起こるのか、 そのメカニズムを体系的に整理し、高信頼性デバイスに不可欠な表面設計・ 洗浄技術の先進知見を解説しております。 是非ご一読ください。

半導体樹脂封止の品質を最大限に高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまで詳しく解説!

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  • 半導体・IC

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半導体の樹脂封止、その前に。絶縁性と接合強度を高める表面設計とは.png

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幅45mm x 高さ60mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅45mm x 高さ22mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅45mm x 高さ6mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅43.1mm x 高さ16.51mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅43.1mm x 高さ8mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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3Dスタッキングにおける熱の課題、モバイルデバイスのチップレット統合などをご紹介!

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半導体関連無料ウェビナー!PC/ラップトップ/タブレット市場への5つの期待を解説

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2026年の消費者向けエレクトロニクス市場を把握!半導体関連無料ウェビナーを開催

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2026年の半導体製造市場を理解します!半導体関連無料ウェビナーを開催

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BRICおよび新興市場からの需要の増加など、2026年のモバイル市場を調査!

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幅41.5mm x 高さ34mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅41.5mm x 高さ22mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅40mm x 高さ35mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅40mm x 高さ27mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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サンプル販売から工業生産まで対応!純度アップや追加分析などのカスタム対応が可能です

  • その他受託サービス
  • その他半導体
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ガスセンサー・太陽電池などに使用可能!高配向性と低抵抗の特長を持っています

  • 有機天然材料
  • その他高分子材料
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化学工業日報(2026年2月4日)に掲載されました。

当社について化学工業日報(2026年2月4日)に掲載されました。 『カルコジェニック、2次電池向け硫化スズ拡大』

幅40mm x 高さ10mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅40mm x 高さ8mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅40mm x 高さ6mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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高機能化や小型化といったニーズによりアナログとデジタル要素を含めた混載のICが求められている

  • その他半導体

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DDC社のMIL-STD-1553ターミナルICとピンおよび、ソフトウェアのドロップイン互換 IC

  • その他半導体

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HOLT社 1553プロトコルIC HI-2130

薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のMIL-STD-1553ターミナルIC。 HI-2130は、Holt社のHI-6130 16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。 薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード(XMC)または、PCIメザニンカード(PMC)アセンブリなどのアプリケーションでの使用に最適です。BGAパッケージは、RoHS準拠およびSn/Pbの両方で利用可能で、高価な再ボールなしでSn/Pbアセンブリのソリューションを顧客に提供します。

幅38.1mm x 高さ16.5mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅38mm x 高さ30mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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【SEMICON Japan2025出展】高精度・超複雑形状の対応が可能なセラミックス3Dプリンター!製品サンプル展示します!

  • センサ
  • コンデンサ
  • その他半導体

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幅37mm x 高さ10mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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SEMI規格準拠のVノッチ・オリフラ加工はもちろん、ザグリや穴あけなどの追加工も可能です。試作1枚から量産まで研究開発を支援。

  • その他半導体

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幅37mm x 高さ6mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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エッチングとは?2種類の方法とメリット・デメリットを解説します!\電気・電子回路、プリント基板の設計はニッポーへお任せ!/

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幅36.8mm x 高さ25mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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低動作電流!レーザーポインター、バーコードスキャナーなどの用途に対応

  • その他半導体

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650nm、800nmの2種類あり!Union Optronics Corp社のSMD LDをご紹介

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経験豊富なエンジニア・技術チームによって全て自社にて製造!レーザーダイオードをご紹介

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幅36mm x 高さ12.3mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅35mm x 高さ70 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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半導体、ディスプレイ、プリント基板等で欠かせないフォトレジスト材料に関する基盤技術やノウハウを集約しております。

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  • その他半導体
  • 液晶ディスプレイ

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幅35mm x 高さ14 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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