その他半導体の製品一覧
- 分類：その他半導体
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
HOLT社 1553プロトコルIC HI-2130
薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のMIL-STD-1553ターミナルIC。 HI-2130は、Holt社のHI-6130 16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。 薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード（XMC）または、PCIメザニンカード（PMC）アセンブリなどのアプリケーションでの使用に最適です。BGAパッケージは、RoHS準拠およびSn/Pbの両方で利用可能で、高価な再ボールなしでSn/Pbアセンブリのソリューションを顧客に提供します。
【SEMICON Japan2025出展】高精度・超複雑形状の対応が可能なセラミックス3Dプリンター！製品サンプル展示します！
- センサ
- コンデンサ
- その他半導体
SEMI規格準拠のVノッチ・オリフラ加工はもちろん、ザグリや穴あけなどの追加工も可能です。試作1枚から量産まで研究開発を支援。
- その他半導体
エッチングとは？2種類の方法とメリット・デメリットを解説します！＼電気・電子回路、プリント基板の設計はニッポーへお任せ！／
- その他半導体
超エレキ万博 2026に出展いたします！
株式会社ニッポーは、2026年秋に秋葉原で開催される技術イベント「超エレキ万博2026」に出展します。 「トランジスタ技術」「Interface」「CQ ham radio」の3誌合同で開催される本イベントでは、AI・無線・GNSS測位・パワエレ・測定・計測・センシングなど、幅広い技術分野の展示や講演、ワークショップが予定されています。 ニッポーのブースでは、IoT農業向けのセンサ・制御技術を中心に、温度・湿度・CO₂などのセンシング技術や、環境制御機器をご紹介します。 農業分野におけるセンシングや制御技術にご興味のある方は、ぜひニッポーのブースへお立ち寄りください。 皆さまのご来場をお待ちしております。
半導体、ディスプレイ、プリント基板等で欠かせないフォトレジスト材料に関する基盤技術やノウハウを集約しております。
- レジスト装置
- その他半導体
- 液晶ディスプレイ
幅43.1mm x 長さ43.1mm x 高さ20mmのプロセッサ用ファンクーラー（DC12Vファン付き）
- その他半導体
TO218, TO220, TO247, TO248パッケージの半導体をクリップ止めできるアルミ押出ヒートシンク
- その他半導体
新たな半導体関税の世界的な影響を探る！半導体業界の今後はどうなるのか
- その他半導体
- 経営セミナー
依存関係が交渉のポイントとなるときに半導体業界に影響を与える先進の地政学的動向を探ります！
- その他半導体
- 技術セミナー
- 経営セミナー
半導体装置における主要トレンド、市場リーダー、AI主導の成長を探る！
- その他半導体
- 技術セミナー
電力、RF、センサーといった特殊技術が半導体業界をどのように変革しているのかをご紹介！
- 技術セミナー
- センサ
- その他半導体
超軽剥離〜重剥離まで豊富な離型フィルムをラインナップ！精密電子部品などシロキ酸フリーを求める用途にも適合して提案可能です。
- その他安全・衛生用品
- その他フィルム・シート
- その他半導体
