その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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もう、重たい一斗缶を持ち上げる必要無し!セントラルキッチンの液体移送を快適に

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『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定!

〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)~6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス!どこへでも持ち運べ!サッと使え!簡単洗浄!   従来通り18L缶やBIB(バックインボックス)に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場:ポートメッセなごや ・弊社出展ブース:第1展示館「C-66」

計測器や医療機器などに対応。増幅・温度補償回路を内蔵し、回路設計や特性調整が不要

  • センサ
  • センサ
  • その他半導体

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幅27 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅27 x 高さ14 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅27 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅27 x 高さ6 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅25.8 x 高さ8 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅24.2 x 高さ12.3 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅23 x 高さ12.3 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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LEDストリング電圧4-40V!PWM調光はI2Cインターフェイス経由でも実行可能

  • その他電子部品
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幅23 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅23 x 高さ6 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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半導体や液晶、精密機械、医薬品、食品などの分野において不燃性能を有するクリーンルームとしての実績多数!ソシアの断熱パネル

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対応するFischer Eelektronik製 押出成形ヒートシンクにネジなしでトランジスタを固定できる

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TO218, TO220, TO247, TO262, TO3P, SOT199, SOT429パッケージ半導体対応

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TO218, TO220, TO247, TO262, などのパッケージ半導体対応

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ディスクリート半導体をネジなしでヒートシンクに固定できる!

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4点接触で保持性がよいソケットを使用、8ピンのトランジスタソケット 

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4点接触で保持性がよいソケットを使用、10ピンのトランジスタソケット 

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4点接触で保持性がよいソケットを使用、8ピンのトランジスタソケット 

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4点接触で保持性がよいソケットを使用、4ピンのトランジスタソケット 

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4点接触で保持性がよいソケットを使用、3ピンのトランジスタソケット 

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  • その他半導体

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オキシムエステルシリーズや半導体フォトレジスト材料など豊富なラインアップ!

  • その他半導体

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【2025年11月12日(水)~14日(金)】『第8回 塗料・塗装設備展 COATING JAPAN』出展のお知らせ

当社は、幕張メッセで開催される「第16回 高機能素材Week 東京展」内の 『第8回 塗料・塗装設備展 COATING JAPAN』に出展いたします。 当展示会は、機能性塗料から塗装設備・表面処理技術などが一堂に出展する 専門展です。エレクトロニクス、自動車などの工業分野から建築・建材分野まで、 幅広い技術者が来場。 本展では、新製品・技術の発見や技術者への直接相談、見積・導入時期の打合せ、 業界動向トレンドを知ることができます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

半導体の強度検査・表面検査・環境試験など様々なアプリケーションノートをご紹介

  • ウエハー
  • 半導体検査/試験装置
  • その他半導体

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単結晶SiCウェハー2”、4”、6”、8”、12”、4H-N/4H-半絶縁

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  • その他半導体

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CZ法/FZ法のシリコン基板を、結晶成長からスライス、ラッピング、エッチング、研磨、酸化膜、エピーまで御対応可能です!

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幅21.45 x 高さ19 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅21 x 高さ14 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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幅21 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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>>圧倒的なシェア<< HOLT社IC ARINC825CAN、ARINC717、シリアル、ディスクリート製品

  • 専用IC
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トランス内蔵MIL-STD-1553トランシーバで、実装面積の削減が可能

  • その他半導体

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HI-35930/31/32/33は、SPI対応のマイコンをARINC 429バスに直結するためのCMOSデバイス

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  • その他半導体

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Holt社のHI-8460/HI-8461は、耐雷保護を備えた、絶縁シングルラインレシーバです

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HI-8597は、雷保護回路を内蔵した3.3V単一電源ARINC 429ラインドライバです。

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OPEN/GND、28V/OPENのディスクリート信号を検知する堅牢なソリューション

  • その他半導体

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トランシーバ内蔵したスタンドアロンのCANコントローラIC

  • その他半導体

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HI-3582A/83Aは、16BitパラレルデータバスをARINC 429バスに直結するためのCMOSデバイスです

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半導体および関連技術の開発/解析を高速・高精度で支援する統合プラットフォーム

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【9/16(月)~20(金)】『 第85回応用物理学会秋季学術講演会』発表・出展

シュレーディンガー株式会社は、9月16日(月)~20日(金) 第85回応用物理学会秋季学術講演会において、 発表およびブース展示を行います。 【発表】 日時  9月18日(水) 13:30 〜 13:45 演題 『Local formal chargeを用いた新規チタン酸窒化物構造の探索』 登壇 シュレディンガー株式会社 青木 祐太 場所  新潟市 朱鷺メッセ2F A24 キーワード:酸窒化物、半導体、光触媒 水分解用の可視光応答光触媒に最適なバンド構造を持つ、新たなチタン酸窒化物を提案した。大量の候補構造から安定構造をスクリーニングするため、Ti原子のlocal formal chargeを局所構造から算出する手法を提案し、これを用いて第一原理計算の対象を絞り込んだ。結果として得られた構造は、TiO2に対して価電子帯上端が1 eV以上上昇し、可視光水分解に適したバンド構造を持つことがわかった。 【ブース】K-13

幅21 x 高さ6 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅19 x 高さ14 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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足りない部品も1点から。開発現場の「部品入荷待ちの時間」の削減に貢献いたします。

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  • 試作サービス
  • その他半導体

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幅19 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅19 x 高さ6 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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台湾のファブレスメーカー!SRAMやSDRAM、アナログ製品のLEDディスプレイドライバICや、LED照明ドライバICなど!

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NJコンポーネントが開発製造している圧電ブザー・サウンダは新規開発時や他社中止品の置換え検討にお役立ちできます!

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幅16 x 高さ16 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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