その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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昭和48年から約50年間愛用いただいているベルト研磨機。信頼と実績に加えラインアップも充実。

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ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富

『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

4つのキーワードで取り組むスマート化!用途に合わせたラインアップをご紹介

  • その他半導体

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コンピュータ・オン・モジュール!高次元の品質と揺るがない信頼性を提供します

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大型サイズの成形品もクリーンルーム内で成形可能です!

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高品質なサービスを低コストで実現!ご要望等を是非お聞かせください!

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はんだ付けできるW8mm x H6mm x L8mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

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はんだ付けできるW8mm x H6mm x L21mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

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はんだ付けできるW6.3mm x H4.8mm x L13mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

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半導体・電子部品 主要デバイスメーカーを中心に豊富な品揃え 取扱メーカー3,000社以上

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「電気絶縁用」に開発・改良した電着塗料を使用。電子部品、半導体、フープ材、EV業界向けの塗装技術です

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DPAK(TO-252)パッケージ用SMTヒートシンク

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幅15mm 高さ6.5mm 長さ13mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

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幅15mm 高さ8mm 長さ13mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

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幅15mm 高さ10mm 長さ8mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

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幅15mm 高さ8mm 長さ8mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

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TO218, TO220, TO247, TO262, などのパッケージ半導体対応

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TO218, TO220, TO247, TO262, TO3P, SOT199, SOT429パッケージ半導体対応

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丸型ピンフィンヒートシンク「ICK S R 100 x 50」

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国内メーカーにはないサイズもあります!ドイツFischer Elektronikの丸型ピンフィンヒートシンク

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半導体やフラッシュメモリ、CPUモジュールなど!製品ラインアップが豊富です

  • その他半導体

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当社だから出来る、こだわりのポイント!代替品調査はお任せください

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KGK 共同技研化学株式会社の展示商品をご紹介します!

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第12回(2020年1月15日~1月17日)国際カーエレクトロニクス技術展に展示しました。

国際カーエレクトロニクス技術展とは カーエレクトロニクスの進化を支える半導体・電子部材、ソフトウェア、テスティング技術などが一堂に出展する本分野 世界最大の専門展。世界中の自動車メーカー・自動車部品メーカーとの技術相談・商談のための展示会となっております。 URL:https://www.car-ele.jp/ja-jp.html

小型・空冷タイプのレーザ光源! 波長940nmで、樹脂溶着やはんだ付けをはじめ、様々な用途に応用可能です。

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  • その他半導体

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リーズナブルに簡単に長期安定保管が可能!

  • その他半導体

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ペルチェ素子などの放熱用に!幅100mm 高さ58mm 長さ100mmのフィンクーラー

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AI推論演算に特化したNPU製品、従来のGPUチップより高い性能、少ない電力、低い価格&維持費用などEdge AIに適合

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日本国内の電波技適認証済み、キャリアのIOT認証済み製品で安心してNB-IoT/LTE Cat.M1のグローバル通信ができます。

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世界初のリアルタイムRay tracing & Path tracing GPU IP

  • その他半導体

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幅15mm 高さ6.5mm 長さ8mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

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幅100mm 長さ100mm 高さ25mmのアルミ押出成形ヒートシンク

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幅125mm 高さ74mm 長さ100mm の中空型ヒートシンク + DC24Vアキシャルファンを組み合わせた強制空冷用

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W6.3mm x H4.8mm x L13mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

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デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型アルミヒートシンク (W8mm x H6mm x L10mm)

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幅80mm 高さ83mm 長さ200mmの中空型ヒートシンク+DC24Vのアキシャルファンを組み合わせた強制空冷用ヒートシンク

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幅10mm 高さ10mm 長さ10mm BGA用ヒートシンク

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幅40mm 長さ40mm 高さ10mm BGA用ヒートシンク

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半導体製造(後工程)を一貫生産で対応!ものづくりに関する製造サービスを提供

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幅31mm 高さ10mm 長さ13mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

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