その他半導体の製品一覧
- 分類:その他半導体
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械

ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富
『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
onsemiやSTMicroelectronicsなど多数メーカーの製品をラインアップ!
- 通信関連
- その他半導体
◆狭線幅 (typ <200kHz) ◆LiDAR用狭線幅光源として世界的に高い実績
- その他半導体
- その他光学部品
- その他理化学機器
車載用バッテリー直接入力可能(+B入力OK)高耐圧LDOレギュレーター 5V固定 もしくは 3.3V固定出力
- その他半導体
- 専用IC
HI-35930/31/32/33は、SPI対応のマイコンをARINC 429バスに直結するためのCMOSデバイス
- その他半導体

HOLT社 1553プロトコルIC HI-2130
薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のMIL-STD-1553ターミナルIC。 HI-2130は、Holt社のHI-6130 16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。 薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード(XMC)または、PCIメザニンカード(PMC)アセンブリなどのアプリケーションでの使用に最適です。BGAパッケージは、RoHS準拠およびSn/Pbの両方で利用可能で、高価な再ボールなしでSn/Pbアセンブリのソリューションを顧客に提供します。
BC、2×RT、MT同時動作可能MIL-STD-1553ターミナル(パラレルインターフェイス、SPIインターフェイス)
- その他半導体

HOLT社 1553プロトコルIC HI-2130
薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のMIL-STD-1553ターミナルIC。 HI-2130は、Holt社のHI-6130 16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。 薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード(XMC)または、PCIメザニンカード(PMC)アセンブリなどのアプリケーションでの使用に最適です。BGAパッケージは、RoHS準拠およびSn/Pbの両方で利用可能で、高価な再ボールなしでSn/Pbアセンブリのソリューションを顧客に提供します。
HI-3582A/83Aは、16BitパラレルデータバスをARINC 429バスに直結するためのCMOSデバイスです
- その他半導体
腐蝕性のある液体や半導体製造用に使用される高純度薬液(過酸化水素、硝酸、硫酸、フッ酸など)の少容量輸送・保管容器、UN認定
- レンタル/リース
- 化学薬品
- その他半導体
シンプル機能・水晶振動子内蔵でかつ超小型のリアルタイムクロック(RTC)モジュールです
- その他半導体
- 専用IC
- 発振子
超低消費電流・電源切替機能付き・水晶振動子内蔵でかつ超小型のリアルタイムクロック(RTC)モジュールです
- 発振子
- 専用IC
- その他半導体
高精度温度補償、電源切り替え機能付き、低消費電流、温度センサ機能付きの多機能リアルタイムクロックモジュール
- その他電子部品
- その他半導体
ステンレスと金属部品における高い技術と確かな生産力で、高付加価値でより高度な製品を提供
- その他半導体
- その他金属材料
- 加工受託