その他半導体の製品一覧
- 分類：その他半導体
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
11/5Webセミナー 半導体パッケージの基礎と品質管理
■タイトル：「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」 ――半導体パッケージに求められる機能や構造、製造プロセス、品質管理の基礎から、SiP、WLP、FOWLP、TSV、チップレット化・三次元パッケージなど最新技術動向までを体系的に解説。パッケージ技術の全体像と実務上の課題を理解し、半導体開発・製造に必要な知識を習得できます。 ・半導体パッケージに求められる機能と技術変遷 ・各後工程の特徴、課題および対策 ・パッケージ品質管理の基本知識 ・SiP、WLP、FOWLP、TSVなど先端実装技術 ・チップレット化、3次元パッケージの最新動向 ・材料・装置・実装技術の関連性の理解 ・パッケージ技術に関する若手技術者 ・半導体装置メーカー、材料メーカーの技術者 ・営業・マーケティング担当者 ・半導体関連の知識を体系的に習得したい方
半導体後工程・実装技術の基礎から2.5D/3Dパッケージ、チップレット技術まで体系的に解説
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- その他半導体製造装置
- 技術セミナー
チップレット、CoWoS、光電融合まで。半導体パッケージ技術の基礎から最新動向を体系的に解説
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- その他半導体製造装置
- 技術セミナー
少LOTから量産まで数量に拘らずスケーラブルに対応が可能です！＜資料進呈＞
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防錆油の基礎講座・水溶性加工液の腐敗
講座内容 第１部 防錆油の基礎講座 第１章 錆と腐食の違い 錆や腐食の原因 第２章 防錆油とは 第３章 錆の実例 第2部 水溶性加工液の腐敗 第1章 水溶性加工液の種類 第2章 水溶性加工関の腐敗の原因 第3章 主な腐敗によるメカニズム 第１部では、防錆油の基礎知識ほか実践に役立つ知識を、 第2部では、水溶性加工液の種類から腐敗のメカニズムまで イラストや実験動画を交えてわかりやすくご紹介する盛沢山の45分間。 最後には質疑応答にてお悩みに直接お答えいたします！ 梅雨時期と夏季休暇前の防錆対策を紹介します！
データセンターや次世代通信、消費電力から注目される光電融合技術、CPO技術の全体像 光デバイスからパッケージング、応用まで
- 技術書・参考書
- その他半導体
既存基板から半導体ICを安全に回収・再生。高精度なリワーク技術で部品供給とコストの課題を解決！納期でお困りの方はケイ・オールへ
- その他半導体
半導体品質を支える、クリーンウェア管理。洗浄から管理までの一体化ソリューション
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- その他受託サービス
- クリーンルーム
基材はアルミナ基板で鉛フリー！銀/パラジウム導体(C1)から銀導体(C2)までラインアップ
- その他半導体
製品寸法はW1100×L1200×H1400！製缶作業後の機械加工まで一貫した作業が可能
- 加工受託
- 金属軸受・ベアリング
- その他半導体
MS（MIL-C-5015）規格のプラグに勘合するガラスハーメチックシール。お好みサイズで真空容器の電流導入端子として使用可能。
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温度・湿度を一定環境に保つ事で品質の安定化や不良品の軽減に有効。 試験検査室・貯蔵室・栽培室等で実績豊富！低予算にもお応えします
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絶縁型ハイブリッド・メディアトランシーバ「HYC7000」を発表
株式会社アドバネット（ユーロテックグループ）は、絶縁型トランシーバの新製品「HYC7000」を発表いたします。本製品は、絶縁型トランシーバHYC6000の後継モデルで、主要構成部品のリフレッシュ、モールディングの追加を通じて、製品の長期的な安定供給と信頼性の向上を実現し、既存ユーザー様のスムーズな移行をサポートします。 HYC7000は、現行品のHYC6000およびマイクロチップ・テクノロジー社製HYC5000（生産終了品）の両方とピンアサイン互換となっており、機能面および性能面でも同等性を保持しています。これにより、現在HYC6000またはHYC5000をご採用中の製品・アプリケーションにおいて、設計変更の必要なく、安心して継続的にご利用いただくことが可能です。 詳細は関連リンク、もしくは製品カタログをご覧ください。 ＜スケジュール＞ 受注開始：2025年5月 量産開始予定：2025年11月頃 ＜問い合わせ先＞ 株式会社PALTEK HYC7000製品サポート窓口 advanet-support@paltek.co.jp ※弊社「HYC7000」の販売代理店となります。
半導体の製造工程を“前工程～実装”まで体系的に解説。ウエハ加工・封止・実装材料など素部材の役割も網羅できる入門講座。
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- ウエハー
- 技術セミナー
自動車、半導体、ソーラーパネルなどに使用される部材、包装資材にも五洋紙工のラミネート加工品が利用されています。
- その他電子部品
- その他半導体
- 紙・パルプ加工品
世界シェア級の光硬化材料。中国上場メーカー直販の圧倒的コスト力と技術支援でPCB・半導体材料の調達と開発課題を解決！
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