EMSの製品一覧
- 分類:EMS
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械
狭い作業スペースや、市販のスパナレンチやモンキレンチでも配管作業可能!締込みキズを最小限に抑える利便性の高いねじ継手。
- 管継手
- 配管材
- バルブ
アナログ管理からの脱却!既存製品のIoT化や企業の課題に合わせたハード/ソフトの開発も可能!非接触製品化の提案も可能なIoT開発
- EMS
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他組込み系(ソフト&ハード)
生産設備毎のエネルギー消費量を可視化、エネルギー使用量の需要予測・分析を可能にし、工場全体で省エネ効果(約40%)を実現。
- EMS
電力・熱の需要予測と自動制御を実現し、コージェネーションシステムの運転を最適化。エネルギーコストを年間で約2100万円削減。
- EMS
3次元回路基板【MID配線(Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
- プリント基板
- 基板設計・製造
- EMS
超微細回路形成(ファインピッチ/ファインパターン)
- 加工受託
- 基板設計・製造
- EMS
「Raspberry Pi本体以外に何が必要なの?」、とお悩みの方このキットで、安心してラズパイ ライフをスタートしましょう!
- EMS
いつでもどこからでもデータの管理が可能なエネルギーマネージメントシステム(EMS)!現地の通信回線が不要なシステム
- EMS
この商品のOEM販売企業様を募集しております。 ルーム・ディフューザーはアロマオイルや精油の香りを室内に広げるための商品です。
- EMS
自動車用高機能樹脂部品の設計、メタルコンポジット射出成形技術開発、金型設計・製作、プラスチック成形
1.金属代替として活用される高機能樹脂 高機能樹脂は電気製品や自動車などの構造体や機能部品の金属代替として広く使われている、種類の多い樹脂です。種類ごとに特殊な性質を有しているため、特性を生かした成形加工技術が求められます。 当社では PPS・PEEK・LCP・PA6T・PA9T などの樹脂を長年の蓄積技術により特性を損なうことなく成形加工をいたします。 2.3Dプリンターによる試作品の提供 当社は、従来の切削品、光造形品および真空注型品での各種制作も可能です。量産品と同じ構造形状で、確実な製品評価を行えるよう、3Dプリンターでの試作品も短納期でご希望のサンプルをお手元にお届けします。 3.ハイブリッド成形技術 強い携帯電話の軽量化、自動車業界における燃費向上としての軽量化へのニーズに対し、弊社ではメタル(金属)とプラスチックによるハイブリッド成形品で、強度と外観性を備えた軽量な成形品を供給する為に、「メタルコンポジット射出成形技術開発」を行なっています。
PCBの層数の数え方とは?両面PCBと多層PCBの違いは何ですか?
“PCBの層数“ PCBの層数は、銅層の数によって決まります。例えば、設計に銅層が1層だけ含まれている場合、それは片面PCBとなります。銅層が2層の場合は両面PCB、銅層が2層を超える場合、多層PCBと呼ばれます。以下の図をご参照ください。 “多層PCBの製造プロセス” PCBメーカーはどのように多層PCBを製造するのでしょうか?以下に6層基板を例として説明します。PCBメーカーは、まず内層を完成させ、その後、完成した内層の間に絶縁材(プリプレグ)を挟んで積層します。すべての層が正しい位置に配置されたら、すべての層を1つに圧着します。 “両面PCB vs. 多層PCB” 両面PCBと多層PCBの違いは、両面PCBには内層がなく、ラミネーション工程も必要ありません。 “片面PCB vs. 多層PCB” 一方で、片面PCBには内層がなく、PTH(スルーホールめっき)工程も必要ありません。
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