高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!
BGAはボールグリッドアレイの略で、SMT実装における先進的なパッケージであり、 BGAは電子技術の高度に進化したパッケージ技術から生まれた構造を持ったパッケージです。 弊社では、小型化や機能UPなどが必要な際に使用しております。 【BGA-ICを選定するメリット】 ・数百ピンの小型ICを実現 ・より小さなスペースにより多くの機能を集積可能 ・優れた電気性能、熱伝導 ・良好で確実なはんだ付けを可能 弊社ではX線検査装置を保有しているため、BGAの実装確認を行うことができます。 また、リードレス型のQFNやCSPといった部品も安定して実装することができます。
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企業情報
東朋テクノロジーは、半導体検査/製造装置・通信機器などの自社製品開発、産業機器や空調の販売・工事を中心に、創意躍動の社是でお客様に貢献します。
