すべての製品一覧
61～75 件を表示 ／ 全 595214 件
１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
【終了】「JASIS2025 分析機器･科学機器総合展」(幕張メッセ 国際展示場 7ホール)出展
※ ご来場いただいた皆様、ご協力頂きました株式会社日立ハイテク様、ありがとうございました。 平素より格別のご高配を賜り､厚く御礼申し上げます。 弊社は来る2025年9月3日(水)～5日(金)まで幕張メッセにて開催されます「JASIS2025 分析機器・科学機器総合展」の､ 株式会社日立ハイテク様ブース内(7ホール 7B-901)にて出展する運びとなりました｡ イオンミリングの前加工装置として､弊社新製品の『卓上型ワイヤーソー切断機(シングルワイヤーソー MW-400)』 を展示致します。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 展示会情報 https://www.jasis.jp/
教育機関、研究室・実験室向けに小型化した立軸平面研削機 カップ型ホイールを装着し高い平面度が求められる試料研削に対応
- ウエハ加工/研磨装置
【卓上小型で省スペース】分析用などガラス、水晶、シリコン、樹脂、複合材等の試料をコア状に抜き取ります。微小コア抜き取り用の採取機
- 分析機器・装置
【小型精密切断機（卓上置き）】連続浅切り込み方式 充実したオプションを用意しており様々な用途に対応
- ウエハ加工/研磨装置
【大型の試料切断に】棒状、板状、異形状材料から長尺物までハンドル送りで切断 研究試料作りを容易にした「ラボカッター」の大型機
- 塑性加工機械(切断・圧延)
組織片の大きさや厚さによりラップ定盤の回転と加工圧（エア）を調整可能 極薄の研磨薄片を作る両面ラップ式の自動薄片研磨機
- ウエハ加工/研磨装置
「切断機」の選定目安表 マルトー
切断したい材質・目的・切断方式に応じた最適な切断機選びの参考に。作業効率は正しい機種選定によって大きく変わります。 「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する。 お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 切断したい材料、例えばセラミックス系や岩石・鉱物等の硬脆材料、樹脂系材料や電子部品のような複合材料、金属材料などから最適な切断機の機種を絞り込んでいきます。 切断の目的に応じた切断方式の選定、切断対象となるワークのサイズなど、切断機選定の参考にしてください。（参考程度ですので予めご了承ください） お客様の個別のご要望にも出来るだけお応えしております。 機種選定にお悩みの際にはお気軽にお問合せください。 豊富な経験と実績から適切なアドバイスをさせて頂きます。 Web会議も対応しております。
高速・高機能切断機「 ミニセラミクロン 」シリーズ JIS R1601・1607に準拠 難削材試験片のマルチ切断を実現
- ウエハ加工/研磨装置
研究目的に合わせて様々な条件下での研磨・研削が可能なラップ研削機 新材料の研削・研磨加工及び、加工条件テストが可能
- ウエハ加工/研磨装置
卓上型でありながら、φ100mmの材料を切断する大型機クラスの切断能力のある地学分野向きの中型下刃式岩石切断機
- 塑性加工機械(切断・圧延)
【低コストで取扱いも簡単】短時間に多数の試料の樹脂埋め込みが可能な包埋樹脂 最新の冷間埋込樹脂の人気シリーズ
- ガラス器具・容器