電子部品の製品一覧
- 分類:電子部品
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
「漏れ検査を実施している…」「検査に時間がかかっている」などの企業様に必見。お客様と一緒に、設計から作っていきます!
- カプラ
NXP i.MX 95アプリケーション・プロセッサ 搭載 次世代産業用途向けエッジAI SoM『EP-200N』を発表
無線組込みソリューションとエッジコンピューティングソリューションのグローバルリーダーであるサイレックス・テクノロジー株式会社(本社:京都府精華町、代表取締役社長:三浦 暢彦、以下サイレックス)は、NXP Semiconductors製 i.MX 95 アプリケーション・プロセッサを搭載した、次世代の産業用途向けエッジAI SoM(System‑on‑Module)『EP‑200N』を発表します。 EP‑200Nは、長期供給性・広温度範囲での高信頼性・セキュリティを前提とした設計に加え、医療や産業現場で求められる多様なインターフェースを搭載し、エッジAIと産業ネットワークの両立を実現します。
フィールドごとに最大128つのアラートゾーンを設定することが可能!
- センサ
- センサ
- 安全センサ
ワンケーブル(電源重畳)タイプのカメラシステムのノイズ対策に対応可能! AHD2.0でもお試し下さい 貸出サンプルあります
- その他電子部品
- トランス
プリント基板の製造・実装メーカーの選び方ご紹介!~EMS・OEM・ODMの違いとは?~\ODM基板開発はニッポーへお任せ!/
- プリント基板
第40回 ネプコン ジャパン<エレクトロニクス 開発・実装展>に出展いたします!
東ホール:6 ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
電子部品が使われている製品に必須の【プリント基板】の基礎知識をご紹介します!\基板の設計・開発はニッポーへお任せください!/
- プリント基板
第40回 ネプコン ジャパン<エレクトロニクス 開発・実装展>に出展いたします!
東ホール:6 ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
超音波式液化ガスの残量測定機 より安全、簡便、正確に行えます!
- 超音波発振器
名刺サイズからA4サイズまで、希望サイズに希望材料の厚膜回路形成。セラミック材質の電子回路形成から、焼成セッター用途まで。
- その他電子部品
高周波加熱コイルを製作!図面や現物を支給いただき、精密機械加工にも対応!
- インダクタ・コイル
- 加工受託
加工の困難な薄い金属箔をシワ・バリを最小限に抑え、打ち抜き、貼りあわせ加工により付加価値を高める加工が得意です。
- その他電子部品
オーティス独自装置による膜厚が均一で、高速印刷が可能なロータリースクリーン印刷において、追い刷りが可能になりました。
- その他電子部品
国内外のスマートフォン、デジタルカメラなどで圧倒的な採用実績。0.2mmの薄さまで対応=製品の小型&スリム化に貢献します!
- その他電子部品
プレス機、ラミネート機等独自の加工設備と工程設計ノウハウに加え、高精度な打ち抜き、貼り合わせ技術により、異素材を複合化します。
- インダクタ・コイル
kaptonなどのポリイミドテープ、PETやPPなど樹脂フィルムの 打ち抜き、貼り合わせ加工はオーティスにお任せください。
- その他電子部品
両面テープ、樹脂フィルム等、機能性素材打ち抜き、貼り合わせ加工品の自動貼り化による作業性、リードタイム向上!
- その他電子部品
- その他光学部品
樹脂フィルム、粘着素材の打ち抜き、貼り合わせ加工による積層・複合化技術に、熱ラミネート技術を取り入れました!
- その他電子部品