組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富
『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
【CC-Link IE TSN】ロープロファイル PCI Express アドインカード、スタンダードハイトにも取り付け可能
- 組込みボード・コンピュータ
【展示会告知】Japan IT Week 2025 春「IoT・エッジコンピューティング EXPO」に出展
4月23日（水）～ 25日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催される「IoT・エッジコンピューティング EXPO」に出展します。 「IoT・エッジコンピューティング EXPO」とは、日本最大級のIT展「Japan IT Week 2025 春展」内で開催されている、IoT・エッジコンピューティングに関する製品/技術/サービスが一堂に出展する専門展です。 今回はGIGABYTEとコラボし、同社の高性能サーバーを展示します。GIGABYTEのサーバーは、優れたデータ処理能力と信頼性を備え、様々な産業用途に対応可能です。さらに、AIやIoT技術を使った動態展示や今回初披露となる製品もご紹介します。 お客様のビジネスに役立つ製品やソリューションをご提案しますので、ぜひお立ち寄りください！ ■小間番号：東展示棟 東3ホール 24-20 ■詳細はこちら：https://www.advanet.co.jp/events/japan-it-week-spring-2025/
ビーコンタグをもつだけで作業者の『位置』や『状態』を簡単にデータ収集し見える化します。
- その他情報システム
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
お使いのExcel帳票に音声で実績入力することで作業が大幅に削減！作業の安全・省力化を強力にサポートします
- その他情報システム
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 音声認識ソフト
お使いのExcel帳票に音声で実績入力することで作業時間が大幅に削減。 作業の安全・省力化を強力にサポートします。
- その他情報システム
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 音声認識ソフト
ビーコンタグをもつだけで作業者の『位置』や『状態』を簡単にデータ収集し見える化します。
- その他情報システム
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
ビーコンタグをもつだけで作業者の「位置」や「状態」を簡単にデータ収集し見える化します。
- その他情報システム
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
お使いのExcel帳票に音声で実績入力することで作業が大幅に削減！作業の安全・省力化を強力にサポートします
- その他情報システム
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 音声認識ソフト
Raspberry Pi 5用 DINレール脱着型ケース。上カバーはヒートシンク形状で効率良く放熱！
- 産業用PC
- ラック・ケース
- 組込みボード・コンピュータ
ラズベリーパイが制御盤内で使用可能、DINレールに取付可能なラズパイケース！（Raspberry Pi 2B/3B用）
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
低価格なRaspberry Pi 用の拡張用ユニバーサル基板
- プリント基板
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
1枚のボードから量産品まで、フレキシブルな対応で要求にお応えします。防衛、航空・宇宙向け総合カタログと事例資料を進呈中
- 組込みボード・コンピュータ
【製薬企業様、CMO/CDMO様向け】プロセス知見の結集！品質と効率を最大限に引き出す技術移転DXソリューション
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
パソコン本体の拡張スロット増設用拡張シャーシをリニューアル、10.8 - 31.2VDCのワイドレンジ電源に対応
- 拡張ボード
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
PCI Express Cable方式 PCI Expressバス拡張シャーシ/PCIバス拡張シャーシ後継品発売のお知らせ
コンテックは、パソコン用拡張スロット増設ボックスの後継品を開発しました。 「ECH-PE-DE2-H2B」「ECH-PCI-DE2-H2B」「ECH-PCI-DE2-H4B」として、2025年6月26日より受注を開始いたしました。 本製品は、パソコン本体の拡張スロットを増設するための拡張シャーシで、「ECH-PE-DE-H2B」「ECH-PCI-DE-H2B」「ECH-PCI-DE-H4B」の後継品となります。 別売りの拡張アダプタ (EAD-DE-LPE)を接続することによって、PCI Express(x1)バススロットまたはPCIバススロットを増設できます。電源入力電圧は12 ~ 24VDCですが、別売りのスイッチングACアダプタ(PWA-160AWD2)をご利用いただくことで、100 ~ 240VAC電源入力にてお使いいただけます。
Windows 向け安全なリモートアクセス & SFTP ソリューション『Bitvise SSH Server』
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- サーバー
ECUソースコードの変更なしでSimulink(R)モデルの制御アルゴリズムを既存のECUコードに統合するバイパスツールです。
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- 試作サービス
ソフトウェアラピッドプロトタイピング、ECUキャリブレーション、データ収集など、車両開発サイクルの全体に対応する製品を紹介
- その他計測・記録・測定器
- 組込みシステム設計受託サービス
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
広温度範囲対応でノイズ耐性に優れている、Modbus通信プロトコルをサポートしたスタンドアロン動作のリモートI/Oモジュール！
- コントローラ
- 通信関連
- 遠隔制御
耐環境リモートI/Oに新シリーズ「CONPROSYS(R) Robust I/Oシリーズ」が登場！ラインアップ23製品を一斉発売
コンテックは、耐環境リモートI/Oとして、「CONPROSYS(R) Robust I/Oシリーズ」、23製品を2025年6月24日より受注を開始いたしました。 CONPROSYS Robust I/Oシリーズは、Modbus通信プロトコルをサポートしたスタンドアロン動作のリモートI/Oモジュールです。-25℃～75℃の広温度範囲対応でノイズ耐性に優れ過電圧過電流保護回路を備えた耐環境設計です。Ethernet(Modbus-TCP)もしくはRS-485(Modbus-RTU)経由で通信を行い、PC、PLCおよびIoTゲートウェイからセンサデータの取得、アクチュエータの制御を行うシステムが構築できます。 【主な特長】 ●過酷な環境でも使用できる堅牢設計 ●豊富なラインアップ(Ethernetタイプ13種、RS-485タイプ10種) ●DINレール対応のコンパクト設計 ●便利なWeb HMI 機能(CPSR-ET7000/ET7200 only) ●Windows/Linuxから利用可能 ●プログラミングなしのI/Oペアコネクション機能(CPSR-ET7000/ET7200 only)
第12/13/14世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサ搭載産業用ATXマザーボード
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、最先端の産業およびAIソリューションにおける第14世代インテルプロセッサのサポートを発表
●ADLINKは、主要製品ラインに第14世代インテル Core プロセッサのサポートを追加し、多様なコンピューティング・システムのパフォーマンスとAI機能を強化します。 ●このアップグレードにはIMB-M47、IMB-M47Hマザーボード、NuPRO-E47 SBCが含まれ、MVP-5200/MVP-6200シリーズは2024年後半にリリースされる予定です。 ●第14世代プロセッサのアップグレードは、ADLINKのエッジコンピューティングとAIにおけるイノベーションへのコミットメントを示すものであり、お客様に先進的で将来性のあるテクノロジーを提供します。
MINI-NXPHAI03 NXP i.MX8M Plus 及び Hailo-8 搭載超小型エッジAIシステム
- 組込みボード・コンピュータ
Hailo-8 AIアクセラレータをオンボード実装したNXP i.MX 8M Plus 搭載SOM用キャリアボード
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
インテル 第14世代Meteor Lake-U/H、第15世代Arrow Lake搭載 3.5インチSBC
- 組込みボード・コンピュータ
第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載統合型組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載拡張可能な組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
Terasic DE0-CV アルテラ Cyclone V 搭載ボード 。 2025年6月 在庫販売中
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- その他半導体
バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
【10/5～10/9 Web開催】ADLINKジャパン、NVIDIA オンラインイベント「GTC 2020」内にて3つのオンデマンドセッションに登壇
ADLINKジャパン株式会社は、2020年10月5日（月）～9日（金）にオンラインにて開催されます、「NVIDIA社のGTCテクノロジーカンファレンス」にて、オンデマンドセッションに登壇します。 こちらのセッションでは、 •エッジにおける新たなAIアプリケーションについてADLINKの専門家から聞けます。 •エッジAIシステムの主要要件に関する洞察を得られます。 •エッジAIシステム開発を加速する方法を学べます。 【3つのオンデマンドセッション】 弊社、小口 和彦（西日本支社長）による、次世代自律移動ロボット(AMR)への取り組み 弊社、木内 士郎（営業部営業1課課長）による、GPU, AI & Medical Imaging 弊社、佐藤 元（営業部営業2課課長）による、Autonomous Vehicle Solutions ADLINKジャパンは、最新のAIベースのアプリケーション、機能、およびプラットフォームを紹介します。NVIDIA GTCカンファレンスにご登録いただくと、ADLINKのオンデマンドセッションをご視聴いただくことができます。ご参加お待ちしております。
バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速
ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。
バリューファミリー 第12世代インテル プロセッサ搭載組込み型拡張可能コンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKの次世代IPCは、拡張可能な設計とカスタム機能モジュールにより、エッジでの産業ユースケースに革命を起こします。
●比類なきパフォーマンス：第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性：拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム：内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能
バリューファミリー第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/i3および第8世代Celeron搭載拡張型コンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速
ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。
バリューファミリー第12世代インテル プロセッサー搭載ファンレスコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKの次世代IPCは、拡張可能な設計とカスタム機能モジュールにより、エッジでの産業ユースケースに革命を起こします。
●比類なきパフォーマンス：第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性：拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム：内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能
バリューファミリー第9世代インテルCore i7/i5/i3、第8世代Celeronプロセッサ搭載組込みファンレスコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速
ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。
バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、第6世代インテル Coreプロセッサを採用したMVP-5000シリーズのファンレス組込みコンピュータをリリース
MVP-5000シリーズはコンパクトな構造に価格と性能の最適なバランスを実現しています。また、第6世代のインテル Coreプロセッサを採用し、前世代のプロセッサを最大30%上回る優れた計算性能を備えています。さらに、定評のあるADLINKのMatrixラインに採用されているフロント実装の産業用I/Oとファンレス構造に豊富なLGA 1151ソケットタイプのCPUセレクションを統合しているので、様々なマシン、工場、ロジスティックのオートメーションおよび一般的な組込みアプリケーションでの使用に最適です。