半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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昭和48年から約50年間愛用いただいているベルト研磨機。信頼と実績に加えラインアップも充実。

  • その他工作機械

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ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富

『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

安全・手軽にプロ並みの研ぎ!

  • ウエハ加工/研磨装置

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ガスコントロールユニット集積タイプで、ガス漏れを監視します

  • その他半導体製造装置

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H2Oを加温気化し、マスフローコントローラーで流量制御し、エッチング装置、アッシング装置、導電膜プロセスに安定供給します

  • その他半導体製造装置

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洗浄工程を短縮する、半導体業界向けフッ素樹脂チューブ!

  • その他半導体製造装置
  • 食品搬送装置
  • チューブ

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真空容器製作等にお困りの方は是非弊社まで!!

  • その他半導体製造装置
  • その他機械要素

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真空装置の設計・製造ならお任せください!

  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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半導体・各種産業向けの蒸着装置、スパッタ装置、CVD装置等の成膜装置の設計・製作を行っております。

  • 半導体検査/試験装置

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表面処理装置 スパッタ用イオン銃

  • スパッタリング装置
  • 電子ビーム描画装置

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表面処理装置 走査型イオン銃

  • スパッタリング装置
  • 電子ビーム描画装置

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評価技術や熱流体解析など、ハードとソフト両面でお応えしています。

  • その他半導体製造装置

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可能性の中でテクノロジーは加速する。

  • その他半導体製造装置

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バリ取りエッジ仕上げ加工 磁気研磨機 総合カタログ

  • ウエハ加工/研磨装置

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小型現像装置 ED25

  • その他半導体製造装置

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二宮システム製 現像・エッチングライン・剥離ライン

  • その他半導体製造装置

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高精度処理タイプ 高精度エッチングライン

  • エッチング装置

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高精度処理タイプ マイクロエッチング装置

  • エッチング装置

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高精度処理タイプ ソフトエッチング・小径穴洗浄ライン

  • エッチング装置

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高精度処理タイプ 剥離・アルカリエッチングライン

  • エッチング装置

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FPDウェットライン LCD/PDP用 各種枚葉式ウェット処理装置

  • その他半導体製造装置

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二宮システム製 エッチダウン装置

  • エッチング装置

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二宮システム製 ITOエッチング装置

  • エッチング装置

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二宮システム製 超高圧精密洗浄装置

  • その他半導体製造装置

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二宮システム製 ガラス基板現像装置

  • その他半導体製造装置

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二宮システム製 ブラシ洗浄装置

  • その他半導体製造装置

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小型超高精度エッチングマシン MPE40

  • エッチング装置

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超小型現像試験装置 TSD10

  • その他半導体製造装置

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二宮システム製 超小型エッチング試験装置

  • エッチング装置

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エアー噴流で、簡単・効率的にエッチング

  • エッチング装置

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エッチング中に発生するガスや蒸気を除去

  • エッチング装置
  • 換気・排気

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静電や衝撃を嫌う精密機器などの搬送に1

  • その他加工機械
  • その他半導体製造装置

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リンス、乾燥を専用のチャンバーで行うことにより、精密洗浄が可能

  • その他半導体製造装置

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本体側面に薬液供給タンク又は廃液タンク(20L)を2本内蔵可能

  • その他半導体製造装置

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リンス、乾燥を専用のチャンバーで行うことにより、精密洗浄が可能

  • その他半導体製造装置

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装置寸法:1200W×1100D×2000H (200CBT)/1500W×1100D×2000H (300CBT)

  • その他半導体製造装置

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リンス、乾燥を専用のチャンバーで行うことにより、精密洗浄が可能

  • その他半導体製造装置

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装置寸法:2000W×1200D×2000H (200WCBT)/2000W×1500D×2000H (300WCBT)

  • その他半導体製造装置

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装置寸法:1200W×1100D×2000H(200CBT)/1500W×1100D×2000H(300CBT)

  • その他半導体製造装置

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CO2ガスによる自動消火システムを装備

  • その他半導体製造装置

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