半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上！モジュール組立ての受入れ検査、スクリーニングに最適！
- 半導体検査/試験装置
接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています
- ボンディング装置
ご来場の御礼：IEEE 3DIC@仙台 9/25-9/27
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------- IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)にてブース展示させて頂く事となりました。 半導体工程に関する最先端技術発表の場に参加できますことを光栄に思いますと共に、多数のゲストの方々とご交流させて頂けることを願っております。
FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです
- ボンディング装置
ご来場の御礼：IEEE 3DIC@仙台 9/25-9/27
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------- IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)にてブース展示させて頂く事となりました。 半導体工程に関する最先端技術発表の場に参加できますことを光栄に思いますと共に、多数のゲストの方々とご交流させて頂けることを願っております。
ご来場の御礼：IEEE 3DIC@仙台 9/25-9/27
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------- IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)にてブース展示させて頂く事となりました。 半導体工程に関する最先端技術発表の場に参加できますことを光栄に思いますと共に、多数のゲストの方々とご交流させて頂けることを願っております。
ESI効率向上のため外周のテーパー面に撥水性を付与することも可能です！
- 分析機器・装置
- その他機械要素
- 半導体検査/試験装置
独自の製造技術で内径一定のテーパードキャピラリーを作成します
- 分析機器・装置
- その他機械要素
- 半導体検査/試験装置
BGA基板、コネクタ等に半田ボールを一括高速搭載が出来ます。基板以外に半田ボールの搭載実績もあります。
- その他半導体製造装置
チタン・チタン合金（非鉄金属）を1本、1枚から販売！加工品も小ロットからご相談承ります。試作・開発・量産部品用に対応します。
- その他半導体製造装置
第5回 “高機能金属展” 出展のご案内 ※招待状配布中！！
拝 啓 貴社益々ご健勝のこととお喜び申し上げます。 平素は格別のご愛顧を賜わり、厚くお礼申し上げます。 この度弊社では、 12月5日(水)～7日(金)まで 幕張メッセ で開催されます 『第5回 高機能金属展』に出展する運びとなりました。 今回2回目となる出展は「高強度チタン合金」をテーマにチタン合金丸棒・板・パイプ（ASTM Gr.5 、AMS4911、AMS4928、ASTM F136)のご提案を予定しております。 その他弊社が得意とするチタン・チタン合金の加工（切削、旋盤加工、溶接、プレス、曲げ、研磨等）、表面処理（FG処理・陽極酸化）のご紹介も致します。 ご多忙中かと存じますが、是非ご来場頂きたく、ご案内申し上げます。 それでは、展示会場で皆様にお会いできることを楽しみにしております。 ※招待状をご希望の方は是非お気軽にお問い合わせください。 御連絡お待ちしております！ ⇨ info@ofa-titanium.com 【弊社ブースNO.】7ホール 42-29
静電チャック、ピンチャック等の調達にお困り事があった方は必見！ 海外生産による高精度、高品質のセラミック部品をご提案します！
- エッチング装置
アンカー止め対応や漏洩防止パンなどを追加可能！かくはん機の標準型に安全面の追加や変更可能な機能をご紹介！
- シェーカー
- その他半導体製造装置
- その他塗装機械
強度と耐熱性に優れた高精度の薄肉シームレスパイプを実用化。他工法では実現困難な板厚100μｍ以下の薄肉加工を実現！
- その他半導体製造装置
超薄肉の金属スリーブを樹脂のように撓ませてご使用することができ、耐熱性・耐食性・耐摩耗性・機械強度に優れています
- その他半導体製造装置
薄肉シームレスパイプの熱伝導率を大幅に向上！表面に積層させる金属の特徴により、耐食性や透磁率といった特性を付与することも可能！
- その他半導体製造装置
紫外線波長(255㎚)を選択的に透過し、それ以外の波長の光を遮断することができる光学フィルターです(五鈴精工硝子様基板を使用)。
- その他光学部品
- センサ
- その他半導体製造装置
｢徹底解説！光学薄膜フィルターの角度依存性｣を技術トレンドキーワードに追加しました。
光学薄膜フィルターは、特定の波長の光を透過・反射させるために設計された重要な光学部品です。光学フィルターは、観察角度や入射角によって透過・反射の特性が変化するという「角度依存性」をやっかいな特性を持っています。この性質は、フィルターの使用条件によっては利点にもなり、課題にもなり得ます。今回は、光学薄膜フィルターの角度依存性が生じる理由とその影響について詳しく解説するとともに、実用面での注意点や対策についても述べさせていただきます。 1.光学薄膜フィルターと角度依存性の基礎 2.角度依存性とは何か 3.角度依存性の影響と応用例 4.角度依存性への対策と設計上の工夫 設計者の皆さまへ ― 成膜メーカーからのメッセージ 詳細は当社HPをご覧ください。
スパッタリングで硬度なDLC（ダイヤモンドライクカーボン）を成膜し、医療用品や自動車部品に対応します！ ※デモテスト実施中
- スパッタリング装置
DLC成膜(膜質:ta-C領域, 表面粗度Ra0.16nm, 透過率：88％)を 従来では課題の多かったスパッタで実現
- スパッタリング装置
【京浜ラムテック】関西メタルジャパンへ出展のお知らせ
平素よりご愛顧いただき、心より感謝を申し上げます。 さて、昨年10月に引続き弊社は大阪で開催されます関西メタルジャパンに 出展する事となりました。 新型コロナウィルスに負けないようにパワーアップしたラムテックの新たな技術とラインナップを展示させていただきます。 ご来場賜りますよう、ご検討の程よろしくお願いいたします。 心よりお待ちしております。
アフターサービス基幹業務パッケージ「ServAir」で、修理・保守点検業務の効率化や顧客満足度向上を実現してみませんか？
- 半導体検査/試験装置
ServAir Cloud V4.3「BIオプション」をリリースしました
このたび、アフターサービス基幹業務パッケージServAir Cloud V4.3を発売しましたので、お知らせいたします。 V4.3では、BI(ビジネスインテリジェンス)オプションを新たに提供いたします。 AWS Japan (アマゾン ウェブ サービス ジャパン合同会社）が提供しているBIツールQuickSight上で、ServAirの各種データを使った分析や、グラフの作成ができるようになります。 ServAirのデータが、QuickSight上で簡単に利用できる形式となっており、お客様ご自身でデータの分析や予測、各種グラフの作成、KPI管理などを行うことができます。 お客様のビジネスゴールに合わせたデータの管理・分析・共有をしていただくことが可能となっております。 V4.3は、2023年12月15日販売開始、2024年1月26日出荷開始予定となっております。 V4.3新機能を含め製品のご紹介をさせて頂きますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
