半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェットプリンターシステム
- その他半導体製造装置
- ディスペンサー
- 基板加工機
少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求される高精度実装に最適です
- ボンディング装置
幅1.4ｍｍｘ長さ55ｍｍの極細・長尺ワークを 非接触にて搬送するベルヌーイチャック
- ウエハ加工/研磨装置
- ウエハー
- 分離装置
凸レンズでも凹レンズでも、1台の同じベルヌーイチャックW型にて非接触にて搬送します。
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- その他理化学機器
バイオマス材料を使用し、環境負荷低減に貢献。優れた帯電防止・防炎効果を発揮
- その他半導体製造装置
- その他
インターネプコンにも出展！大型製品にも対応した新製品のご紹介 ＜サンプルテスト受付中＞
- ボンディング装置
- リフロー装置
- はんだ付け装置
標準で禁油・禁水対応のボールバルブ。LET-LOK（食い込み継手）接続で取り付け簡単。真空引きにも対応。標準在庫品！
- バルブ
- 配管材
- その他半導体製造装置
シムリングで動力伝動装置の振動や騒音を防ぎ、精度向上に貢献します。素材も用途に合わせSUS/真鍮/銅など用意しております。
- その他半導体製造装置
３５０ｍのシムも製作可能！試作品や１点ものの製作に大歓迎です。SUSの場合板厚も複数種類ご用意しておりますのでお気軽にお尋ねください。
機械の組み立ての際調整用のシムを製作しています。 ３５０ｍｍのシムやリングシム、複雑形状や多孔のものなどを同板厚異種形状のものなどお任せください。ビーム径４０μの高精度ファイバーレーザーでの製作いたします。
半導体製造装置用に精度向上のために使われるシムプレートをSUS0.01ｔ～の薄板で製作します。板厚違いのおまとめも可能です。
- その他半導体製造装置
３５０ｍのシムも製作可能！試作品や１点ものの製作に大歓迎です。SUSの場合板厚も複数種類ご用意しておりますのでお気軽にお尋ねください。
機械の組み立ての際調整用のシムを製作しています。 ３５０ｍｍのシムやリングシム、複雑形状や多孔のものなどを同板厚異種形状のものなどお任せください。ビーム径４０μの高精度ファイバーレーザーでの製作いたします。
構成品全て独自製作で、柔軟にカスタマイズが出来ます。 ソフト対応も含めワンストップで、魅力ある価格で対応します。
- その他半導体製造装置
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
「ベトナムは、もう安いだけの国ではありません。」
- その他半導体製造装置
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- その他半導体製造装置
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- その他半導体製造装置
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- その他半導体製造装置
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- その他半導体製造装置
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- その他半導体製造装置
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- その他半導体製造装置
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- その他半導体製造装置
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- その他半導体製造装置
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- その他半導体製造装置
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- その他半導体製造装置
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- その他半導体製造装置
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- その他半導体製造装置
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- その他半導体製造装置
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- その他加工機械
- その他半導体製造装置