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吸着コレットを改善して、半導体チップを確実に搬送

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最終更新日:2023年07月17日

有限会社オルテコーポレーション 本社
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多彩な先端形状に対応するオルテのコレット。独自で複雑な設計や加工も可能!

吸着コレットは多様な材質や形状に対応し、ピックアップツールとして利用されます。 ゴム、樹脂、金属、セラミックなど、要件に応じた素材を選択できます。 デバイスへの傷対策や吸着力向上に貢献し、交換が容易で経済的です。 さらに、弊社の設計ノウハウによりカスタム設計も可能です。

    その他半導体製造装置
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吸着コレットを改善して、半導体チップを確実に搬送

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基本情報

交換式ゴムコレット 多様なアプリケーションに対応する交換可能なピックアップツール。デバイス保護と吸着力向上に貢献。安価で経済的。 樹脂コレット 先端樹脂と金具部分の組み合わせで、金属やゴムコレットでは対応困難な要求に対応。複雑な先端形状の加工や3D実装に適しており、金属シャンクの再利用も可能。 超硬製/金属製ダイコレット 高強度、耐温性、耐摩耗性が要求されるシーンで使用。コストカットを提案し、ダイの確実な押さえ込みとチップエッジの保護を実現。コーナーリリーフや小型加工にも対応。 その他の材料製コレット セラミック材やポーラス素材など、ゴム・樹脂・金属以外の材質での製作も可能。3Dプリントや次世代素材によるR&D活動により、さらなるコレットの進化を追求。

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用途/実績例

交換式ゴムコレット NBR(ニトリルゴム)の低粘着特性により、チップの持ち帰りトラブルを改善し、タクトアップに効果をもたらす。 樹脂コレット 先端樹脂と金具部分を組み合わせることで、複雑な先端形状の加工や3次元実装への対応を実現。また、金属シャンクのリユースと樹脂先端部の取替えサービスによるコスト削減も可能。 超硬製/金属製ダイコレット 設計段階からのコストカット提案により、ボディーをSUS、先端部分を超硬で組み合わせることで要求される強度、温度、耐摩耗性を実現。また、チップエッジの欠け防止のためのコーナーリリーフ加工や小型化によるチップ間隔の最適化も行われる。 その他の材料製コレット セラミック材やポーラス素材の提供、さらに3Dプリントや次世代樹脂新材料の活用によるR&D活動により、コレットの優れた特性を追求し、さまざまなアプリケーションに適用される。

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有限会社オルテコーポレーションは、半導体製造装置の消耗パーツのサプライヤーとして、メインには後工程で使われる様々なパーツを取り扱っている会社です。当社は創業当時からピックアップツールの開発と提供に情熱を注いでおり、世界の動向や最新商品に注目し続け、確かな価値あるモノをお客様に届ける事をミッションとしています。半導体製造装置の消耗パーツのことなら、是非当社までご相談ください。

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