半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
超高純度と高収率の両立 5gの少量精製から10kgまでの量産精製に対応。省スペースで設置できる縦型設計
- その他半導体製造装置
- 精製・抽出装置
- 有機EL
消費設備内で漏洩した有害なガスを安全に処理いたします。（高圧ガス保安法一般則第55条第1項 対応可）
- CVD装置
- プラズマ表面処理装置
- ガス回収/処理装置
装置から排出される有害な排気ガス及びシリンダーキャビネットからのベントガスを安全に処理いたします。
- CVD装置
- プラズマ表面処理装置
- ガス回収/処理装置
2021年12月15日(水)～17日(金)】SEMICON Japan 2021 Hybridへ出展します
株式会社巴商会は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビックサイトで 開催されます『SEMICON Japan 2021 Hybrid』に出展いたします。 安全・安心・安定を提供し、お客様や社会の発展に貢献することを今年の テーマとし、ガスの供給から除害まで、国内から海外まで、省エネ製品を 含め、幅広いサービスおよび設備をご紹介予定です。 【主な出展品目（予定）】 ■有機金属化合物 - Dockweiler Chemicals社製品 ■有機金属化合物 - Nouryon社製品 ■容器元弁遮断装置「VS / AVS」 ■ガス供給システム「Smartシリーズ、TMシリーズ」 ■排ガス処理装置「MAKシリーズ」、新製品（参考出展） ■横浜研究所 ■感染症対策製品 皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。
スラリー不要！脆性素材、延性素材問わず安定した加工と均一な仕上がりを実現します。
- ウエハ加工/研磨装置
金属平面加工で平面度や平行度が安定しないことはありませんか。固定砥粒による加工で、品質安定化をサポートします。
- ウエハ加工/研磨装置
融点の低い樹脂でも溶けない加工。大口径ワークのバッチ加工でも安定した精度を実現します。
- ウエハ加工/研磨装置
硬くて脆いセラミクスの平面研磨を効率化。欠けやクラックを抑え、精度安定と生産性向上の両立を支援します。
- ウエハ加工/研磨装置
キズやチッピング、仕上がりのばらつきに悩んでいませんか。安定加工で高品位な表面品質を実現します。
- ウエハ加工/研磨装置
無菌充填プロセスに！高い内面視認性により流体の状態を容易に確認。PFAの採用により高い耐薬品性と低溶出性を実現。TH50
- 配管材
- ホース
- その他半導体製造装置
