半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
最大加工サイズφ1000×500、工程集約による短納期対応、複数面アプローチによる複雑形状の高精度加工
- ステッパー
- エッチング装置
- レジスト装置
最大φ１０００ｍｍ、深さ６００ｍｍまでの掘り込みが可能です。精度だけでなく美観にもこだわりを持って製品をご提供します
- ステッパー
- 半導体検査/試験装置
- ウエハ加工/研磨装置
高い加工品質、非常に短いセットアップ時間、優れた生産性を達成！
- その他加工機械
- その他工作機械
- ウエハ加工/研磨装置
技術サイト「クロムめっきとロールナビ」開設しました
クロムめっきとロールナビとは、硬質クロムめっきの処理工程や物性、ロール製作を中心とした機械部品の表面処理に関する情報を提供させていただくサイトです。その他、めっきに関する基礎知識や具体的な課題解決事例等をまとめています。 クロムめっきのことやロールのことでお困りの際にはぜひ参考にしていただければ幸いです。 『クロムめっきとロールナビ』 URL https://otec-kk.info/
硬質クロムめっきの約２倍の硬度(HV1800)を実現した、世界初のアモルファスクロムめっき
- その他加工機械
- その他半導体製造装置
- 表面処理受託サービス
「成形プレス・焼結炉 総合カタログ」発刊のお知らせ
成形プレス・焼結炉を含む「粉末冶金製造機器」に関しまして、この度総合カタログを発刊しました。 営業担当よりお配りするほか、「粉末冶金特設サイト」より24時間365日ダウンロード可能ですので、是非ご参照ください。 ※カタログダウンロードにはお客様情報のご入力が必要です。 カタログ内では機器単体に留まらず、オプション例もご紹介しております。 是非お役立てください。 【お問い合わせ先】 三菱マテリアルテクノ株式会社 営業企画部（平日 9 時～17 時） 03-6628-6905 またはお問い合わせフォーム
『HR-G10シリーズ』高繰返し、短パルス幅で熱影響の小さい高品質・高精度な加工が可能！サンプル加工・カスタマイズにも対応！
- レーザーマーカー
- その他理化学機器
- その他半導体製造装置
様々なバリエーションを揃え、半導体製造機器や液晶パネル製造機器、一般FA機器などあらゆるニーズに対応！
- その他モータ
- サーボモータ
- その他半導体製造装置
高性能でコンパクトなＲＦフィルタ(高周波フィルタ)です。複数チャンネルを一体化できるため、装置の空間を有効に活用できます。
- フィルタ
- エッチング装置
- プラズマ表面処理装置
ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
- 基板加工機
ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
- 基板加工機
半導体ウェハー検査機器、検査用カメラを２台使用し、タクトタイムを1/2に削減。3Dバンプの検査も可能。
- 外観検査装置
- 半導体検査/試験装置
- テスタ
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
ハイスピード・ハイクオリティ！4インチウェハ対応のセミオートスクライブ装置
- その他半導体
- その他半導体製造装置
500～1200ｍｍサイズの加工を得意とし、1000分台の精度保証対応が可能です。まずはご相談ください。
- ステッパー
- スパッタリング装置
- 半導体検査/試験装置
硬質クロムの約２倍の硬度（Hｖ１８００）とクラックレスによる高耐食性を実現した世界初のアモルファスクロムめっきです
- 樹脂金型
- モールディング装置
- 燃料系部品
半導体、ダイ、パッケージソーター。チューブ、トレイ、テーピング/リールから取り出し外観検査を行い、再梱包する装置になります。
- 結束/梱包機
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
８インチWafer専用に開発したPrestige IIのコストダウンモデル。Wafer上の欠陥とムラを同時に検査することが可能。
- 外観検査装置
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
CSシリーズはPick & Placeタイプのサブストレート向け、メモリ向けハンドラになります。
- その他搬送機械
- 半導体検査/試験装置
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
従来のプローバーから大幅にサイズダウン、価格を下げたウルトラローコストプローバー。
- 半導体検査/試験装置
- テスタ
- その他半導体製造装置
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
半導体検査装置へ部品を搬送する装置。重力式の搬送装置となります。搬送と外観検査を同時に検査できる装置になります。
- テスタ
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
大型精密構造体のコストダウン設計・製造のポイントなどをイラスト付きでご紹介！
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板組構造、形鋼構造の選定など！設計工程における29のポイントについてご紹介！
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溶接代の確保による溶接品質確保など！製缶工程における7つのポイントについてご紹介！
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穴位置を考慮した部材配置によるコストダウンなど！加工工程における16のポイントをご紹介
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焼鈍工程の変更による品質向上など！品質保証における9つのポイントをご紹介！
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【適正在庫分析も可能！】受発注管理からECプラットフォーム接続までフルカバー。物流業務の委託はご相談ください。
- その他工作機械
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【製品ページ公開】今の物流業者への不満がある方、変更したい方必見！事例進呈中！
新たに製品ページを公開いたしました。 詳しくは関連製品ページよりご覧ください。 ---------------------- 株式会社大崎では、3PL事業者としてお客様の物流業務の改革を推進し、包括的に受託実行するサービスをしております。 【適正在庫分析も可能！】受発注管理からECプラットフォーム接続までフルカバー。物流業務の委託はご相談ください。 当社が物流パートナーとなることで、お客様の経営資源をコア事業に集中させることができます 。 ■特長 １）継続的な改善活動により養われた『提案力』 ２）工場物流で培ったノウハウによる『運営力』 ３）お客様のデジタル化を推進する『IT・情報力』 ■ご案内拠点 ・立川立飛物流センター（東京都立川市） ・町田物流センター（東京都町田市） ・厚木物流センター（神奈川県厚木市） ＊全国に46拠点、関東エリアに24拠点ございますので、 その他のエリアについてもお気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型半導体 電気測定検査 マーキング 外観検査 テーピングする装置。 高速処理 複合設備
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半導体フレームへレーザーマークする装置。独自のグリップ搬送機構により、フレームの高速搬送、ジャミング無しを達成！
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