成膜装置で使用されるバッキングプレートです。
こちらはC1020（無酸素銅）で製造した、半導体装置で使われる成膜装置向けのバッキングプレートです。フライス盤による形状出しと、一部形状をマシニングセンタで加工しております。 ボケット加工があり、残りの板厚が薄くなる関係でそり・歪みが出やすい製品ですが、平坦度、平面度共に0.1mm以内になるよう加工いたしました。 一般に、銅を加工すると、特に角の部分などはバリ取り時にキズや打こんが付きやすいとされています。そのため銅板加工.comではマシングセンタで細い箇所まで面取り加工を実施し、はめあい時にしっかりと密着するよう処理を行いました。 このように、銅の加工においては、銅特有のトラブルがつきもので、個別の対応が求められることも多くあります。銅を加工したいという際は、ぜひ銅板工.comへご連絡ください。適切な加工・処理をご提案いたします。
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基本情報
【特徴】 〇概要 ：成膜装置向けバッキングプレート 〇素材 ：C1020 〇サイズ：111☓313☓10tｔ 〇業界例：成膜装置
価格帯
納期
用途／実績例
画像の事例は、当社でも得意としているバッキングプレートの製作事例でございます。 類似した事例も数多くございますので、詳しくはお問い合わせください。
詳細情報
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こちらはC1020（無酸素銅）で製造した、半導体装置で使われる成膜装置向けのバッキングプレートです。フライス盤による形状出しと、一部形状をマシニングセンタで加工しております。 ボケット加工があり、残りの板厚が薄くなる関係でそり・歪みが出やすい製品ですが、平坦度、平面度共に0.1mm以内になるよう加工いたしました。 一般に、銅を加工すると、特に角の部分などはバリ取り時にキズや打こんが付きやすいとされています。そのため銅板加工.comではマシングセンタで細い箇所まで面取り加工を実施し、はめあい時にしっかりと密着するよう処理を行いました。 このように、銅の加工においては、銅特有のトラブルがつきもので、個別の対応が求められることも多くあります。銅を加工したいという際は、ぜひ銅板工.comへご連絡ください。適切な加工・処理をご提案いたします。
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企業情報
私たち株式会社アイジェクトは、1999年の創業以来、 「試作開発から量産まで、ものづくりの“困った”をカタチに」を理念に、精密部品の切削加工・装置製作を通じてお客様の課題解決に取り組んできました。 特に、純銅・無酸素銅などの難削材加工や、図面レス対応・一貫対応体制に強みを持ち、 医療・半導体・航空宇宙・量子・研究開発分野を中心に、多様なニーズにお応えしています。 また、ISO9001:2015取得による高品質保証体制を構築し、JAXA・理研・大学・公的研究機関との多数の取引実績を有しています。 「他で断られた」「試作1個から相談したい」「開発初期から関わってほしい」―― そんなお声に、技術者視点で応えるのがアイジェクトのスタイルです。 所在地：埼玉県日高市駒寺野新田251-14 認証取得：ISO9001:2015 ホームページ：https://www.i-ject.com 銅加工専門サイト：https://copper-plate-manufacturing.com/
