半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
“トルネード吸引”という新発想が､ブラスト加工の常識を根底から覆します！
- ウエハ加工/研磨装置
電気量・CO2排出量削減！幅広い研磨材の使用が可能なブロワブラスト
- ウエハ加工/研磨装置
砥石研削に比べて圧倒的な管理の簡単さ！条件設定で誰でも同じように仕上げが可能
- その他研磨材
- ウエハ加工/研磨装置
インターネプコン ジャパン2021 エレクトロニクス製造・実装展 出展のお知らせ
エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える、最新の製造技術・実装技術が集結する「インターネプコン ジャパン」に出展いたします。 「インターネプコン ジャパン」は、国内外の電子機器、半導体・電子部品、自動車・電装品メーカーとの商談の場として定着している展示会です。 煩雑なアウトソースの管理や、設備稼働率の改善など様々なお悩みを抱えている皆様、是非、大浩のブースにお立ち寄りください。 お客様の状況に合わせ、最適なプランをご提案させていただきます。 【小間番号 W1-54】 ●ネプコン公式サイト：https://www.nepcon.jp/ja-jp.html ●ネプコン企業サイト：https://jan2021.tems-system.com/exhiSearch/INW/jp/Details?id=%2FUqXsOFXpWM%3D&type=2&rel=undefinedl 招待券の必要な方は、「お問合わせ」より、必要部数を書き添えてご請求下さい。 新しいご提案を準備して皆様のご来場をお待ちしております。
LED材料や医療材料、太陽電池、接着剤等、あらゆる材料の攪拌・脱泡に！シリンジ・カップ式共に対応可！
- ミキサー・攪拌器
- その他半導体製造装置
微細ウェハバンプのフラックスレスリフロー装置 サンプルテスト対応 省エネ・短タクトプロセスを実現 リフロー動画掲載
- その他半導体製造装置
３００ｍｍウェハ対応ポリイミドキュア、ベーキング、低温アニール、多層基板にも対応。先端電子デバイス量産用熱処理装置
- アニール炉
自動化量産ラインに対応。インラインタイプ、枚葉タイプ、柔軟なハード構成の実績豊富な各タイプ 眞空プラズマの高い効果を量産ラインに
- プラズマ表面処理装置
- エッチング装置
- アッシング装置
導電性カーボン薄膜をスパッタリングで形成。低温（４００℃以下）で不活性ガスとカーボンターゲットのシンプルプロセスで安定成膜
- スパッタリング装置
- プラズマ表面処理装置
- その他加工機械
小型電子部品（面実装タイプ）の側面電極形成をドライ化。ＰＶＤ（イオンプレーティング装置）だから可能な小型部品対応の端面電極成膜。
- 蒸着装置
- プラズマ表面処理装置
- その他加工機械
豊富な実績を誇るベストセラータイプ、高温半田付やペースト焼成・金属粒子燒結接合工程を実績のソフトと信頼性の高いハードでサポート
- リフロー装置
- アニール炉
- 電気炉
「SEMICON JAPAN 2019」 に出展いたします。
日本エンギスは、2019年12月11日(水)～13日(金) 東京ビッグサイト(東京国際展示場) にて開催されます 「SEMICON JAPAN 2019」 に出展いたします。 今回の展示会におきましては主力製品 ラッピング装置のニューモデル 『高速&高圧研磨機 EJW-400HSP』 を展示しておりますので、 弊社の技術力の一端をご高覧いただければ幸甚に存じます。 当日は、研磨（主に平面研磨）のご相談も受け付けておりますので、 お気軽に弊社ブースを訪問していただければ幸いです。 多くの皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
自動車部品、電子部品、半導体、建築・土木など、あらゆる分野の自動組立機や省力化機械の設計・製造にご対応いたします。
- 組立ロボット
- 半導体検査/試験装置
- 自動選別機
鋼材の追求から、熱処理炉の温度管理、硬さ検査、組織検査、寸法検査など高精度の検査機器で測定し、企画をパスした製品のみをお届け！
- その他検査機器・装置
- 半導体検査/試験装置
小型精密部品の小ロット・多品種生産に好適！3mm以下の研磨石の使用が可能です
- ウエハ加工/研磨装置
集塵により快適な作業環境を維持！湿式工程におけるコンパウンド防錆など消耗品が不要
- ウエハ加工/研磨装置
大幅な効率化を実現！高性能、軽量、簡単、長寿命な遠心バレル研磨機のご紹介です
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
- その他加工機械