産業用PCの製品一覧
- 分類：産業用PC
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- その他搬送機械
バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速
ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。
バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速
ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。
バリューファミリー 第12世代インテル プロセッサ搭載組込み型拡張可能コンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKの次世代IPCは、拡張可能な設計とカスタム機能モジュールにより、エッジでの産業ユースケースに革命を起こします。
●比類なきパフォーマンス：第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性：拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム：内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能
バリューファミリー第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/i3および第8世代Celeron搭載拡張型コンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速
ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。
バリューファミリー第12世代インテル プロセッサー搭載ファンレスコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKの次世代IPCは、拡張可能な設計とカスタム機能モジュールにより、エッジでの産業ユースケースに革命を起こします。
●比類なきパフォーマンス：第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性：拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム：内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能
バリューファミリー第9世代インテルCore i7/i5/i3、第8世代Celeronプロセッサ搭載組込みファンレスコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速
ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。
バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、第6世代インテル Coreプロセッサを採用したMVP-5000シリーズのファンレス組込みコンピュータをリリース
MVP-5000シリーズはコンパクトな構造に価格と性能の最適なバランスを実現しています。また、第6世代のインテル Coreプロセッサを採用し、前世代のプロセッサを最大30%上回る優れた計算性能を備えています。さらに、定評のあるADLINKのMatrixラインに採用されているフロント実装の産業用I/Oとファンレス構造に豊富なLGA 1151ソケットタイプのCPUセレクションを統合しているので、様々なマシン、工場、ロジスティックのオートメーションおよび一般的な組込みアプリケーションでの使用に最適です。
第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Celeron N3160/ N3060 プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
インテル N97プロセッサ搭載超コンパクトな堅牢エッジコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、MXE-230にHailo-8 AI アクセラレータをシームレスに統合
Hailo-8 AIアクセラレータを搭載したMXE-230は、26 TOPSのエッジAIコンピューティング能力を実現できます。 Hailo-8 AIアクセラレータを統合した低消費電力のMXE-230は、消費電力に敏感でありながらAI処理能力を必要とするシナリオに特に適しています。 Hailoは、エッジデバイス上で複雑なAIモデルを実行するために特別に設計された高性能アクセラレータの世界的なリーディングプロバイダーです。
インテル Apollo Lake-Iプロセッサベースの超コンパクトな組込みプラットフォーム
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、堅牢でコンパクトな新型IoTゲートウェイ/コントローラをリリース
コントローラとIoTゲートウェイを内蔵した堅牢で信頼性に優れたIIoT対応製品が発表されました。ADLINKのMXE-210は小型フットプリントを採用し、-40℃から85℃までの厳しい環境でも問題なく稼動するので、産業オートメーション、交通、農業/水産養殖、スマートシティなどのアプリケーションに最適なチョイスとなります。
第13世代インテル Coreプロセッサ搭載コンパクトなエッジコンピューティングプラットフォーム
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
騒音がある危険場所でクリアな通話が可能！ 手袋をはめた手でもPTTボタンでグループ通話が簡単に
- その他ネットワークツール
- 産業用PC
フルHD解像度！現場でのメンテナンスを容易にするモジュール式システムにより現場組立・復旧が可能！
- 産業用PC
- その他情報システム
C＆T,Atom x7433RE(Amston Lake) CPU,拡張動作温度-40～55℃, ファンレス動作,UL認証に対応
- 産業用PC
サーバーとPCの保守期間のズレを無くす、クライアントPCの延命に活用！約200台を3年保守でご契約いただいた事例をご紹介！
- サーバー
- 産業用PC
上面がヒートシンク形状で熱を外に逃がす低価格で高コストパフォーマンス製品
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果！ 壁付型ラズベリーパイ 冷却ヒートシンクケース
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- ラック・ケース
タッチ操作対応・IP65準拠、高性能と堅牢性を両立したHMI端末
- 液晶ディスプレイ
- 産業用PC
- 組込みシステム設計受託サービス
製造現場の可視化と制御を支える、小型高性能AI端末
- 産業用PC
- 組込みシステム設計受託サービス
- 組込みボード・コンピュータ
Orin NX/Nanoを搭載、Orin Nano Superモードサポート
- 産業用PC
- コントローラ
- その他産業用ロボット
マシンビジョン、AMR、デジタルサイネージ、キオスクなどのエッジAIアプリケーション向けの省スペース環境での使用に最適
- 産業用PC
- 計装・制御システム
- 組込みシステム設計受託サービス
Raspberry Pi 5用 DINレール脱着型ケース。ヒートシンク形状で効率良く放熱、はめ込み式で容易に脱着可能
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
Raspberry Pi 4B/5用の放熱型壁取付フランジタイプのヒートシンクケース。
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
AAEON NVIDIA AGX Orin搭載 AIエッジ向けファンレスPC Jetpack6.0 プリインストール済
- 産業用PC
AAEON NVIDIA AGX Orin搭載 AIエッジ向けファンレスPC 【BOXER-8641AI】
特徴： ●NVIDIA Jetson AGX Orin搭載 ●32GB LPDDR5オンボードメモリ ●64GBオンボードeMMC ●USB3.2 Gen2 type A x2、USB3.2 Gen2 Type C x1、USB2.0 Type A x1搭載 ●M.2 M-Key、M.2 B-Key、M.2 E-Key ●DC 12V電源入力
AAEON NVIDIA Jetson AGX Orin搭載 小型ファンレスAIエッジPC Jetpack5.1.1
- 産業用PC
AAEON NVIDIA Jetson AGX Orin搭載 小型ファンレスAIエッジPC Jetpack5.1.1
特徴 ●NVIDIA Jetson AGX Orin対応 ●GMSL2 (FAKRAコネクタ付き) x 8 ●10G LAN x 1、Giga LAN x 1 ●ACCイグニッションディレイのオン/オフ ●軍用規格の耐振動、耐衝撃 ●E-Mark認証
AAEON NVIDIA Jetson Orin Nano搭載 小型ファンレスAIエッジPC Jetpack5.1.1
- 産業用PC
AAEON NVIDIA Jetson Orin Nano搭載 小型ファンレスAIエッジPC Jetpack5.1.1【BOXER-8623AI】
特徴 ●NVIDIA Jetson Orin Nano搭載 ●GbE PoE/PSE 802.3af/at x 4 + GbE LAN x 1 ●M.2 2230 E-Key x 1、M.2 2280 M-Key x 1、M.2 3042/3052 B-Key x 1 ●COM/CANBus/DIO ●-15℃ ~ 65℃の広温度対応
AAEON NVIDIA Jetson Orin NX搭載 産業用AIエッジPC M.2 E /B-Key対応
- 産業用PC
AAEON NVIDIA Jetson Orin NX搭載 産業用AIエッジPC M.2 E /B-Key対応【BOXER-8653AI】
特徴 ●NVIDIA Jetson Orin NX搭載 ●GbE PoE/PSE 802.3af/at x 4 + GbE LAN x 1 ●M.2 2230 E-Key x 1, M.2 2280 M-Key x 1, M.2 3042/3052 B-Key x 1 ●COM/CANBus/DIO ●-15°C ~ 60°Cの広温度対応
Raspberry Pi Model 5、4B、2B、3B の基板が収納可能なケースのカタログです。
- 組込みボード・コンピュータ
- ラック・ケース
- 産業用PC
OKdo社のシングルボードROCK 4 Model C+、ROCK5 Model A兼用アルミケース！
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- ラック・ケース
個性的なデザイン・ハイエンドデザインのアルミケース！ 産業用組込みPC筐体、測定器・オーディオアンプの新しいカタチを提供します。
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EMCシールド効果があり、効率良い冷却効果のあるヒートシンクアルミケース
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- ラック・ケース
上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケース！フランジ足付のため、壁付けが容易。
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測定器・産業用コンピュータ・組込みPC用の筐体に最適！EMCシールドケース、全67サイズ！
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- EMC対策製品
16タイプのカラフルな色が選択可能！ コーナーガード付のデザイン押出材ケース！
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- コントローラ
DINレールに取付可能なラズベリーパイ4B用ボックス！
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- ラック・ケース
強度と放熱効果が高いアルミ製ラズベリーパイ4B用ケース！
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鉄道技術展2025 に出展します
第9回 鉄道技術展 2025 に出展します。 頑丈設計、広温度範囲、パフォーマンスを実現させた堅牢な国産産業用コンピュータは、 車輌搭載・関連設備への採用実績があります。 豊富な実績から鉄道向けソリューション・独自のセキュリティソリューションをご提案いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果！ 高機能でありながら2,190円～のコストパフォーマンスが高い製品
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