組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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- その他搬送機械
インテルXeon D-2700/2800搭載 COM-HPC Server Size Dモジュール：conga-HPC/sILH
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【プレスリリース】 コンガテック、μATX サーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon プロセッサーを搭載した新製品 COM-HPC サーバー・オン・モジュールにより、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張しました。 新しい製品には、μATX フォームファクターのサーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon D プロセッサー（Ice Lake）を搭載した COM-HPC サーバー・オン・モジュールが含まれます。 COM-HPC モジュール用の新しい μATX サーバーボードは、エッジアプリケーションやクリティカルなインフラストラクチャーで使用されるコンパクトなリアルタイム サーバー向けに開発されました。 最新のインテル Xeon D-1800 および D-2800 プロセッサーを搭載する新製品モジュールと併せて、アプリケーションにすぐに使用できる省スペースで堅牢設計でありながらハイパフォーマンス要件を満たした、μATX プラットフォームが提供されます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/4appdeG
インテルXeon D-1700/1800搭載 COM-HPC Server Size Dモジュール：conga-HPC/sILL
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【プレスリリース】 コンガテック、μATX サーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon プロセッサーを搭載した新製品 COM-HPC サーバー・オン・モジュールにより、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張しました。 新しい製品には、μATX フォームファクターのサーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon D プロセッサー（Ice Lake）を搭載した COM-HPC サーバー・オン・モジュールが含まれます。 COM-HPC モジュール用の新しい μATX サーバーボードは、エッジアプリケーションやクリティカルなインフラストラクチャーで使用されるコンパクトなリアルタイム サーバー向けに開発されました。 最新のインテル Xeon D-1800 および D-2800 プロセッサーを搭載する新製品モジュールと併せて、アプリケーションにすぐに使用できる省スペースで堅牢設計でありながらハイパフォーマンス要件を満たした、μATX プラットフォームが提供されます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/4appdeG
インテル Xeon D-1700/1800搭載 COM Express Basic Type 7モジュール：conga-B7XI
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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
【展示会告知】「IIFES 2025」出展のご案内
11月19日（水）～21日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催される「IIFES 2025」に出展します。「IIFES」は、製造業と社会インフラを支えることを目的とした展示会で、今回、弊社としては初めての参加です。 弊社ブースでは、AI活用に最適なGIGABYTEサーバーをはじめ、CC-Link IE TSNとEtherCATの産業用イーサネットカード、ネットワーク拡張に最適な産業用イーサネットスイッチ、小型・ファンレスタイプからGPU搭載の高性能タイプまで揃う産業用コンピュータと組込みCPUボード、LoRaWAN無線IoTモジュールなどをカテゴリ別に展示します。当社の強みである受託開発についても、事例を交えてご紹介します。 この機会にぜひ、弊社ブースへお気軽にお立ち寄りください！ ■小間番号：東展示棟 東5ホール 5-47（画像参照） ■来場登録はこちら：https://reg.iifes.jp/entry/?lang=jp ■詳細はこちら：https://www.advanet.co.jp/mec-events/iifes2025/
NXP i.MX 8M Plus 搭載 Qseven モジュール：conga-QMX8-Plus
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第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size B モジュール：conga-HPC/cTLH
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第11世代 インテル Core 搭載 COM Express Basic Type 6 モジュール：conga-TS570
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第11世代 インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6（堅牢版）：conga-TC570r
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【プレスリリース】 コンガテックの COM Express モジュール、 鉄道認証 IEC-60068 を取得 ～過酷な環境向けに実証済みの耐衝撃性と耐振動性～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、本日、第11世代 インテル Core プロセッサ ファミリ（コードネーム「Tiger Lake」）を搭載した、COM Express Type 6 Compact モジュールの conga-TC570r が、IEC-60068 認証を取得したことを発表しました。 この認証により、これらのモジュールが拡張温度範囲や急激な温度変化、衝撃、振動などの過酷な条件に対する要件を満たしていることが確認され、鉄道用途に使用できることが認定されました。 システム開発者は、さまざまなミッションクリティカルなアプリケーションに対して実証済みの堅牢性を備えた、アプリケーションレディのビルディング ブロックを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/
NXP i.MX 8M Plus 搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-Plus
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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size A モジュール：conga-HPC/cTLU
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第11世代 インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6 モジュール：conga-TC570
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
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AMD Ryzen Embedded V2000 搭載 COM Express Compact Type6：conga-TCV2
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
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Intel Atom x6000E（Elkhart Lake）搭載 Pico-ITX ボード：conga-PA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x6000E 搭載 COM Express Mini Type 10：conga-MA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x6000E（Elkhart Lake）搭載 SMARC モジュール：conga-SA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x6000E（Elkhart Lake）搭載 Qseven モジュール：conga-QA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x6000E 搭載 COM Express Compact Type 6：conga-TCA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
NXP i.MX 8M Mini シリーズ プロセッサー搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-Mini
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第8世代 インテル Core 搭載 COM Express Compact Type 6 モジュール：conga-TC370
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第8世代 インテル Core 搭載 COM Express Basic Type 6 モジュール：conga-TS370
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
第8世代 インテル Core（Whiskey Lake）搭載 3.5インチ SBC：conga-JC370
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
AMD EPYC Embedded 3000 搭載 COM Express Basic Type 7：conga-B7E3
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
NXP i.MX 8X シリーズ プロセッサー搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-X
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom C3000 搭載 COM Express Basic Type 7 モジュール：conga-B7AC
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900 搭載 COM Express Mini Type 10 モジュール：conga-MA5
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900（Apollo Lake）搭載 Qseven モジュール：conga-QA5
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900（Apollo Lake）搭載 SMARC モジュール：conga-SA5
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900 搭載 COM Express Compact Type6：conga-TCA5
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Xeon D（Broadwell）搭載 COM Express Basic Type 7：conga-B7XD
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
第14/13/12世代インテルCoreプロセッサーに対応！4画面出力、デュアルLANをサポート
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
COM-HPC Client用Micro-ATX アプリケーション キャリアボード: conga-HPC/uATX-Client
- その他電子部品
- 組込みボード・コンピュータ
COM Express Type 6 Rev. 3.1 評価用キャリアボード: conga-TEVAL3/COMe3.1
- 組込みボード・コンピュータ
Qseven 2.0 モジュール 評価用キャリアボード: conga-QEVAL/Qseven 2.0
- その他電子部品
- 組込みボード・コンピュータ
IP66（防水・防塵）対応、特殊電源による落雷対策もされ安全な屋外設置向けIoTゲートウェイ装置
- 電力監視機器
- その他FA機器
- 組込みボード・コンピュータ
GPU搭載可能バージョンでは、NVIDIA RTX 2000 Ada/4000 Ada/6000 Adaを1枚取り付け可能
- サーバー
- 組込みボード・コンピュータ
【展示会告知】「IIFES 2025」出展のご案内
11月19日（水）～21日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催される「IIFES 2025」に出展します。「IIFES」は、製造業と社会インフラを支えることを目的とした展示会で、今回、弊社としては初めての参加です。 弊社ブースでは、AI活用に最適なGIGABYTEサーバーをはじめ、CC-Link IE TSNとEtherCATの産業用イーサネットカード、ネットワーク拡張に最適な産業用イーサネットスイッチ、小型・ファンレスタイプからGPU搭載の高性能タイプまで揃う産業用コンピュータと組込みCPUボード、LoRaWAN無線IoTモジュールなどをカテゴリ別に展示します。当社の強みである受託開発についても、事例を交えてご紹介します。 この機会にぜひ、弊社ブースへお気軽にお立ち寄りください！ ■小間番号：東展示棟 東5ホール 5-47（画像参照） ■来場登録はこちら：https://reg.iifes.jp/entry/?lang=jp ■詳細はこちら：https://www.advanet.co.jp/mec-events/iifes2025/
NXP QorIQ LS1023A/LS1043A SoC搭載 CompactPCI CPUボード
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON PICO-ITX規格産業用CPUボード Arm Cortex-A55ARM Rockchip RK3568搭載
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON 産業用PICO-ITX規格CPUボード ARM Cortex-A55ARM Rockchip RK3568搭載【RICO-3568】
特徴： ●ARM Rockchip RK3568 クアッドコア Cortex-A55搭載 ●NPU: 0.8 TOPS ●LPDDR4 2GB/4GBオンボード ●eMMC 16GB/32GBオンボード ●マイクロSDカードスロット、mPCIeスロット x 1 (mSATA/USB) ●HDMI 2.0 x 1、 eDP 1.3 x 1, LVDS x 1、 MIPI x 1 ●GbE x 1、USB 3.2 Gen 1 x 2(内1はOTG) , USB 2.0 x 2 ●COM x 2 （内1ポートはRS232）、8-bit GPIO ●標準品はAndroid 12搭載 ●案件ベースでDebian 10対応可能
ラズパイ&コンテックのI/O基板で、スマホで遠隔操作可能な鉄道模型コントローラの製作プロセスをご紹介！
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
- コントローラ
Raspberry Pi HATサイズボード CPIシリーズをRaspberry Pi 5に取り付けるためのスペーサセット発売開始
Raspberry Pi 5にRaspberry Pi HATサイズボード CPIシリーズを取り付けるための、17.5mmスペーサ、コネクタのセットを「CPI-SPA01-2」として、2025年1月16日より受注を開始しました。 Raspberry Pi 5に対応したデバイスドライバと合わせて、当社CPIシリーズのHATサイズボードをRaspberry Pi 5でご利用いただけます。
ADLINK、IoT接続可能な手のひらサイズのファンレスミニPCを開発
●コンパクトで多用途：EMP-100は、デュアル4Kディスプレイ機能を備えた産業用NUC（Next Unit of Computing）デバイスで、スマート小売店や産業環境の両方で、省スペースで使用できるように設計されています。 ●高度な機能： インテル Celeronプロセッサを搭載し、IoT接続、M.2拡張スロット、デュアルHDMI出力を備え、デジタルサイネージ、インタラクティブキオスク、AI/IoTアプリケーションをサポートします。 ●産業用： 過酷な環境にも耐える堅牢性を備え、リアルタイムの機械監視、IoTゲートウェイ機能、基本的な監視などのタスクをサポートし、自動生産やエッジコンピューティングに最適です。
